一种用于制作射频微波器件及天线的传输结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种用于制作射频微波器件及天线的传输结构，所述传输结构包括叠加而成的导体层、隔离层以及基板，所述导体层位于隔离层与基板之间，或者隔离层位于导体层与基板之间。本实用新型专利技术提高了加工精度，同时还节省了时间，降低了天线成本，很大程度上解决了射频微波器件及天线的微型化、批量化、集成化和低成本化难题。与此同时，本实用新型专利技术还提出了一种分级分层馈电结构，这种馈电结构降低了天线馈电系统的密集程度，节省了空间，避免了馈电网络间的互耦，减少了馈电损耗，同时也为馈电设计增加了更多的自由度，降低了馈电网络的设计难度和加工难度。

【技术实现步骤摘要】
一种用于制作射频微波器件及天线的传输结构
本技术涉及射频微波器件及天线
，具体是一种用于制作射频微波器件及天线的传输结构。
技术介绍
不论是射频微波器件还是天线，都需要良好的金属导体来保证电磁波信号的传输，导体的电导率越好，其传输过程中的损耗就越低。为了降低传输过程中由导体的电导率所带来的电磁波损耗，我们通常都选用高电导率的材料，例如铜，银等来制造微波器件及天线。更多地，为了降低器件或天线的重量和成本，通常采用表面金属化的工艺来实现实际的生产制作，如铝制波导的内壁覆铜或镀银，塑料电镀铜，介质基板表面覆铜等，基于这些工艺的金属层厚度都很容易达到其所在工作频率的一个甚至几个趋肤深度以上，所以都能很好的满足电磁波的传输需求。但当微波器件或天线越来越微型化，批量化，集成化和低成本化时，传统的机械加工工艺很难满足上述的加工需求。而对于新型的加工工艺，如液晶面板产线的加工工艺而言，加工达到传统的几个趋肤深度厚度以上的金属薄膜导体层，不论是工艺难度还是加工时间或是加工成本，都是一个不容忽视的难题和挑战。
技术实现思路
为克服现有技术的不足，本技术提供了一种用于制作射频微波器件及天线的传输结构，解决现本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种用于制作射频微波器件及天线的传输结构，其特征在于：包括叠加而成的导体层、隔离层以及基板，所述导体层位于隔离层与基板之间，或者隔离层位于导体层与基板之间。

【技术特征摘要】
1.一种用于制作射频微波器件及天线的传输结构，其特征在于：包括叠加而成的导体层、隔离层以及基板，所述导体层位于隔离层与基板之间，或者隔离层位于导体层与基板之间。2.根据权利要求1所述的一种用于制作射频微波器件及天线的传输结构，其特征在于：所述导体层为铜、银、或...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴迪，修威，杨光，
申请(专利权)人：北京华镁钛科技有限公司，
类型：新型
国别省市：北京,11