冷却装置以及加热治具制造方法及图纸

本实用新型专利技术提供了一种冷却装置以及加热治具，配置成冷却用于承载芯片的载板，冷却设备包括放置框、限位板、隔板和风扇，放置框具有凹陷部，限位板安装在凹陷部内，限位板将凹陷部分隔形成第一放置槽以及用于放置载板的第二放置槽，第一放置槽的槽口与第二放置槽的槽口位于同一侧，限位板上设置有通风口，隔板安装在第二放置槽中，隔板将第二放置槽分隔形成并排的两个放置区域，通风口连通两个放置区域，风扇安装在第一放置槽中，风扇的出风口连通通风口。将承载芯片用的载板放置在冷却装置中进行降温，载板的放置有序，降温效果好，载板能够在较短时间将温度降低至常温，便于后续使用。

【技术实现步骤摘要】
冷却装置以及加热治具
本技术涉及模具领域，具体而言，涉及一种冷却装置以及加热治具。
技术介绍
芯片，又称微电路(microcircuit)、微芯片(microchip)、集成电路，是指内含集成电路的硅片，体积很小，常常是计算机或其他电子设备的一部分。芯片一般是指集成电路的载板，也是集成电路经过设计、制造、封装、测试后的结果，通常是一个可以立即使用的独立的整体。芯片工作过程中会产生热量，热量会导致芯片的温度升高，温度、大气压等外部因素是影响芯片工作的重要的因素。为了研究芯片工作时受温度的影响，市面上具有用于加热芯片的装置，将芯片加热至设定温度的过程中通过检测装置来实时观察芯片的工作性能的变化，进而调整芯片的工作环境，为芯片的工作提供良好的环境。专利技术人在研究中发现，传统的芯片加热过程中使用的设备至少存在如下缺点：在芯片加热时，需要利用载板辅助进行加热，将芯片置于载板上，利用热传导将热量从载板传递到芯片上，而载板温度升高后不易降温，不利于后续的试验。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种冷却装置，以改善传统的芯片加热完成后用于承载芯片的载板冷却不便、冷却时间长的问题。本技术的目的在于提供一种本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种冷却装置，配置成冷却用于承载芯片的载板，其特征在于，所述冷却装置包括有：放置框，所述放置框具有凹陷部，限位板，所述限位板安装在所述凹陷部内，所述限位板将所述凹陷部分隔形成第一放置槽以及用于放置所述载板的第二放置槽，所述第一放置槽的槽口与所述第二放置槽的槽口位于同一侧，所述限位板上设置有通风口，隔板，所述隔板安装在所述第二放置槽中，所述隔板将所述第二放置槽分隔形成并排的两个放置区域，所述通风口连通所述两个放置区域，风扇，所述风扇安装在所述第一放置槽中，所述风扇的出风口连通所述通风口。

【技术特征摘要】
1.一种冷却装置，配置成冷却用于承载芯片的载板，其特征在于，所述冷却装置包括有：放置框，所述放置框具有凹陷部，限位板，所述限位板安装在所述凹陷部内，所述限位板将所述凹陷部分隔形成第一放置槽以及用于放置所述载板的第二放置槽，所述第一放置槽的槽口与所述第二放置槽的槽口位于同一侧，所述限位板上设置有通风口，隔板，所述隔板安装在所述第二放置槽中，所述隔板将所述第二放置槽分隔形成并排的两个放置区域，所述通风口连通所述两个放置区域，风扇，所述风扇安装在所述第一放置槽中，所述风扇的出风口连通所述通风口。2.根据权利要求1所述的冷却装置，其特征在于，所述放置框包括前侧板、右侧板、左侧板、后侧板以及底板，所述前侧板、所述左侧板、所述后侧板以及所述右侧板依次首尾连接围成两端敞口的结构，所述底板安装在所述前侧板、所述左侧板、所述后侧板以及所述右侧板的底部，并封盖一个所述敞口；所述限位板与所述底板、左侧板和右侧板连接，所述限位板与所述前侧板之间限定出所述第二放置槽，所述限位板与所述后侧板之间限定出所述第一放置槽。3.根据权利要求2所述的冷却装置，其特征在于，所述限位板垂直于所述底板设置。4.根据权利要求1所述的冷却装置，...

【专利技术属性】
技术研发人员：徐善军，陈龙，李立猛，焦润友，
申请(专利权)人：上海金东唐科技有限公司，
类型：新型
国别省市：上海,31