【技术实现步骤摘要】
带刻度标识的脆盘及FPC板翘曲的检测方法
本专利技术属于电路板检测领域,具体涉及一种带刻度标识的脆盘及FPC板翘曲的检测方法。
技术介绍
实际生产过程中,客户对柔性电路板(FlexiblePrintedCircuit,简称FPC)产品的翘曲标准有要求,在FPC板成型后要检测其翘曲,目前检测FPC板翘曲所使用的方式为目视或塞尺检测,这些检测方法不仅操作繁琐,而且还存在以下问题:1)使用目视检测翘曲度,人为主观因素检测不精准,易把翘曲不良产品流到客户端;2)使用塞尺检测翘曲工作量大,需要对产品一个一个测量,耗时耗力;3)使用塞尺检测翘曲效率慢,而且检测时,需要将产品放在平整的桌面上,拿放产品过程易造成产品皱褶氧化等不良。
技术实现思路
本专利技术旨在提供一种带刻度标识的脆盘及FPC板翘曲的检测方法,以解决上述现有技术问题中的一个或几个。根据本专利技术的一个方面,提供了一种带刻度标识的脆盘,包括脆盘盘体以及存放限位单元,其中,存放限位单元为内凹于脆盘盘体的凹槽结构,存放限位单元包括槽腔,以及设于槽腔壁上的翘曲刻度标识。在一些实施方式中,还可以包括置于脆盘盘体与存放限位单元之 ...
【技术保护点】
1.带刻度标识的脆盘,其特征在于,包括:脆盘盘体(1),存放限位单元(2),所述存放限位单元(2)为内凹于脆盘盘体(1)的凹槽结构,所述存放限位单元(2)包括槽腔(21),以及设于槽腔(21)壁上的翘曲刻度标识(22)。
【技术特征摘要】
1.带刻度标识的脆盘,其特征在于,包括:脆盘盘体(1),存放限位单元(2),所述存放限位单元(2)为内凹于脆盘盘体(1)的凹槽结构,所述存放限位单元(2)包括槽腔(21),以及设于槽腔(21)壁上的翘曲刻度标识(22)。2.根据权利要求1所述的带刻度标识的脆盘,其特征在于,所述翘曲刻度标识(22)包括基准线(221)和检测线(222),所述基准线(221)为一条水平直线,所述检测线(222)上最高点到基准线(221)的距离为参比高度。3.根据权利要求2所述的带刻度标识的脆盘,其特征在于,所述翘曲刻度标识(22)相对于所述槽腔(21)壁往里凹陷或向外凸出。4.根据权利要求3所述的带刻度标识的脆盘,其特征在于,还包括置于所述脆盘盘体(1)与存放限位单元(2)之间、起连接脆盘盘体(1)与存放限位单元(2)...
【专利技术属性】
技术研发人员:陈志振,张海波,梅德军,李晓华,
申请(专利权)人:上达电子深圳股份有限公司,
类型:发明
国别省市:广东,44
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