框胶和液晶显示面板制造技术

本申请实施方式所提供的框胶和液晶显示面板，所述框胶用于液晶显示面板，所述框胶包括环氧树脂、亚克力树脂、光引发剂、热引发剂和复合无机填料，所述复合无机填料包括若干复合无机颗粒，每一颗粒包括一内核部和一外壳部，每一所述外壳部包覆与其对应的所述内核部，所述外壳部采用高分子材料，所述内核部为无机材料，通过复合无机颗粒的外壳部的高分子材料来保证框胶的粘结力，通过复合无机颗粒的内核部的无机材料来保证框胶的强度，因此，不仅可以降低亚克力树脂的含量，同时，在固化后，未完全固化的亚克力树脂的含量也相应降低，从而在保证框胶粘结性和强度的基础上，减少固化不完全亚克力树脂对液晶的污染。

【技术实现步骤摘要】
框胶和液晶显示面板
本申请涉及液晶显示领域，具体涉及一种框胶和液晶显示面板。
技术介绍
在现有技术中，框胶应用于液晶显示面板的彩膜基板和阵列之间，用于对液晶进行封装，通常的框胶中具有亚克力树脂，框胶中亚克力树脂的质量百分比通常大于30％，由于在固化过程中往往存在固化不完全的情况，框胶中会残留大量未固化的亚克力树脂，这些未固化的亚克力树脂容易进入液晶中，从而对液晶造成污染，但是，单纯的降低亚克力树脂的质量百分比，又会带来框胶的粘结性下降和强度下降的问题。因此，有必要提供一种框胶和液晶显示面板以在保证框胶粘结性和强度的基础上，减少固化不完全亚克力树脂对液晶的污染。
技术实现思路
本申请提供一种框胶和液晶显示面板以在保证框胶粘结性和强度的基础上，减少固化不完全亚克力树脂对液晶的污染。一种框胶，所述框胶用于液晶显示面板，包括环氧树脂、亚克力树脂、光引发剂、热引发剂和复合无机填料，所述亚克力树脂的质量百分比小于30％，所述复合无机填料的质量百分比大于30％，所述复合无机填料包括若干复合无机颗粒，每一颗粒包括一内核部和一外壳部，每一所述外壳部包覆与其对应的所述内核部，所述外壳部采用高分子材料，所述内核部为无机材料。在本申请实施例所提供的框胶中，所述环氧树脂的质量百分比为25％-50％，所述亚克力树脂的质量百分比为5％-25％，所述光引发剂的质量百分比为1％-5％，所述热引发剂的质量百分比为5％-15％，所述复合无机填料的质量百分比为30％-50％。在本申请实施例所提供的框胶中，所述环氧树脂为双酚A型环氧树脂、双酚F型环氧树脂、双酚S型环氧树脂、双酚H型环氧树脂、酚醛环氧树脂、多官能缩水甘油醚环氧树脂、多官能缩水甘油胺环氧树脂和卤化环氧树脂中的一种或几种的组合。在本申请实施例所提供的框胶中，所述亚克力树脂的结构式为其中，R为甲基或乙基。在本申请实施例所提供的框胶中，所述光引发剂为中的一种或几种的组合。在本申请实施例所提供的框胶中，所述热引发剂为中的一种或几种的组合。在本申请实施例所提供的框胶中，所述外壳部为亚克力树脂、聚烯烃、聚苯乙烯和聚氯乙烯中的一种或几种的组合。在本申请实施例所提供的框胶中，所述内核部为二氧化硅、氧化铝、氧化锌、氧化钛、碳酸钙、钨酸锌和黏土中的一种或几种的组合。在本申请实施例所提供的框胶中，所述复合无机颗粒的粒径范围为0.5微米-5微米。一种液晶显示面板，包括：一阵列基板；一彩膜基板；液晶部，所述液晶部夹设于所述阵列基板和彩膜基板之间；框胶，所述框胶围绕所述液晶部，且夹设于所述阵列基板和彩膜基板之间，所述框胶为如前所述的框胶。本申请实施方式所提供的框胶和液晶显示面板，所述框胶用于液晶显示面板，所述框胶包括环氧树脂、亚克力树脂、光引发剂、热引发剂和复合无机填料，所述亚克力树脂的质量百分比小于30％，所述复合无机填料的质量百分比大于30％，所述复合无机填料包括若干复合无机颗粒，每一颗粒包括一内核部和一外壳部，每一所述外壳部包覆与其对应的所述内核部，所述外壳部采用高分子材料，所述内核部为无机材料，通过复合无机颗粒的外壳部的高分子材料来保证框胶的粘结力，通过复合无机颗粒的内核部的无机材料来保证框胶的强度，因此，不仅可以降低亚克力树脂的含量，同时，在固化后，未完全固化的亚克力树脂的含量也相应降低，从而在保证框胶粘结性和强度的基础上，减少固化不完全亚克力树脂对液晶的污染。附图说明为了更清楚地说明本申请中的技术方案，下面将对实施方式描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施方式，对于本领域技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为本申请所提供的框胶中的复合无机颗粒的结构示意图。图2为本申请所提供的液晶显示面板的俯视图。图3为图2所示的液晶显示面板沿A-A的剖面图。具体实施方式下面将结合本申请实施方式中的附图，对本申请中的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施方式仅仅是本申请一部分实施方式，而不是全部的实施方式。基于本申请中的实施方式，本领域技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施方式，都属于本申请保护的范围。请参阅图1和3，本申请实施例提供一种框胶10。所述框胶10用于液晶显示面板20。所述框胶10包括环氧树脂、亚克力树脂、光引发剂、热引发剂和复合无机填料110。所述环氧树脂为双酚A型环氧树脂、双酚F型环氧树脂、双酚S型环氧树脂、双酚H型环氧树脂、酚醛环氧树脂、多官能缩水甘油醚环氧树脂、多官能缩水甘油胺环氧树脂和卤化环氧树脂中的一种或几种的组合。在一种实施例中，所述双酚A型环氧树脂可以采用E-44或E-51等。所述E-44的双酚A型环氧树脂的结构式为：所述E-51的双酚A型环氧树脂的结构式为：所述亚克力树脂的结构式为其中，R为甲基或乙基。所述亚克力树脂的质量百分比小于30％。所述光引发剂为中的一种或几种的组合。所述热引发剂为中的一种或几种的组合。所述复合无机填料110的质量百分比大于30％。所述复合无机填料110包括若干复合无机颗粒111。所述复合无机颗粒111均匀的分散于所述框胶10中。所述复合无机颗粒111的粒径范围为0.5微米-5微米。每一颗粒包括一内核部1111和一外壳部1112。每一所述外壳部1112包覆与其对应的所述内核部1111。所述外壳部1112采用高分子材料。所述外壳部1112可以为亚克力树脂、聚烯烃、聚苯乙烯或聚氯乙烯中的一种或几种的组合。所述内核部1111为无机材料。所述内核部1111为二氧化硅、氧化铝、氧化锌、氧化钛、碳酸钙、钨酸锌和黏土中的一种或几种的组合。所述复合无机颗粒111的粒径范围为0.5微米-5微米。在一些实施例中，所述框胶10的配比可以为所述环氧树脂的质量百分比为25％-50％，所述亚克力树脂的质量百分比为5％-25％，所述光引发剂的质量百分比为1％-5％，所述热引发剂的质量百分比为5％-15％，所述复合无机填料110的质量百分比为30％-50％。例如，在一种实施例中，所述框胶10的配比可以为所述环氧树脂的质量百分比为40％，所述亚克力树脂的质量百分比为16％，所述光引发剂的质量百分比为2％，所述热引发剂的质量百分比为11％，所述复合无机填料110的质量百分比为31％。例如，在一种实施例中，所述框胶10的配比可以为所述环氧树脂的质量百分比为46％，所述亚克力树脂的质量百分比为10％，所述光引发剂的质量百分比为1％，所述热引发剂的质量百分比为7％，所述复合无机填料110的质量百分比为36％。所述亚克力树脂的质量百分比小于30％，所述复合无机填料110的质量百分比大于30％，也即在本申请所提供的框胶10中，所述亚克力树脂的含量比现有技术中的少，所述复合无机填料110的含量比现有技术中的多。本申请的框胶10的复合无机填料110的每一复合无机颗粒111均具有高分子材料的外壳部1112和无机材料的内核部1111，因此，通过复合无机颗粒111的外壳部1112的高分子材料来保证框胶10的粘结力，通过复合无机颗粒111的内核部1111的无机材料来保证框胶10的强度，因此，不仅可以降低亚克力树脂的含量，同时，在固化后，未完全固化的亚克力树脂的含量也相应降低，从而在保证框胶1本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种框胶，所述框胶用于液晶显示面板，包括环氧树脂、亚克力树脂、光引发剂、热引发剂和复合无机填料，所述亚克力树脂的质量百分比小于30％，所述复合无机填料的质量百分比大于30％，所述复合无机填料包括若干复合无机颗粒，每一颗粒包括一内核部和一外壳部，每一所述外壳部包覆与其对应的所述内核部，所述外壳部采用高分子材料，所述内核部为无机材料。

【技术特征摘要】
1.一种框胶，所述框胶用于液晶显示面板，包括环氧树脂、亚克力树脂、光引发剂、热引发剂和复合无机填料，所述亚克力树脂的质量百分比小于30％，所述复合无机填料的质量百分比大于30％，所述复合无机填料包括若干复合无机颗粒，每一颗粒包括一内核部和一外壳部，每一所述外壳部包覆与其对应的所述内核部，所述外壳部采用高分子材料，所述内核部为无机材料。2.如权利要求1所述的框胶，其特征在于，所述环氧树脂的质量百分比为25％-50％，所述亚克力树脂的质量百分比为5％-25％，所述光引发剂的质量百分比为1％-5％，所述热引发剂的质量百分比为5％-15％，所述复合无机填料的质量百分比为30％-50％。3.如权利要求1所述的框胶，其特征在于，所述环氧树脂为双酚A型环氧树脂、双酚F型环氧树脂、双酚S型环氧树脂、双酚H型环氧树脂、酚醛环氧树脂、多官能缩水甘油醚环氧树脂、多官能缩水甘油胺环氧树脂和卤化环氧树脂中的一种或几种...

【专利技术属性】
技术研发人员：白柏，
申请(专利权)人：深圳市华星光电半导体显示技术有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44