一种焊接材料设置方法、焊锡机控制装置和存储介质制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种焊接材料设置方法、焊锡机控制装置和存储介质，通过获取目标电路板上的焊接路径和焊接路径的目标运动速度；可基于焊接路径和目标运动速度，控制焊锡机的烙铁头在沿着焊接路径不停运动的过程中，对焊接路径上的焊接点进行焊接材料的设置，鉴于焊接路径基于在目标电路板上各焊接点设置焊接材料的先后顺序得到，而目标运动速度为按照焊锡机在焊接路径上运动不停止的原则，利用预设的运动控制算法对焊锡机在焊接路径上的运动速度进行计算得到，本实施例的焊锡机在工作过程中，XY轴运动平滑稳定，这样，在烙铁头运动到焊接点时，就可以做到不用停止，直接设置焊接材料，从而大大提高了在电路板上设置焊锡材料的效率。

【技术实现步骤摘要】
一种焊接材料设置方法、焊锡机控制装置和存储介质
本申请涉及电子封装
，尤其涉及一种焊接材料设置方法、焊锡机控制装置和存储介质。
技术介绍
随着电子技术的发展和人们对电子产品的要求越来越高，电子产品在智能化、多样化、柔性化和微型化等方面快速发展。电子元器件在电路板中的固定和封装是电子产品在制造生产中的核心工艺，电子封装设备的精度对电子产品的发展起着决定性的作用。在人们日益强大的消费需求下，电子芯片产品的功能趋向于小型化、密集化、柔性化和个性化方面发展。目前，电子芯片产品一般采用的是锡膏喷印技术，以打点模式为主。锡膏喷印实施步骤如下：参见图1，点锡机先运动到图1中的锡膏点1，轴停稳，点锡膏，再运动到锡膏点2，轴停稳，点锡膏，再运动到锡膏点3，轴停稳，点锡膏……,如此反复，直到点完图1中所有的锡膏点。此方法最大的缺陷就是效率低下，当PCB(PrintedCircuitBoard，印制电路板)上锡膏点的数量比较多时，采用此种方法会严重影响生产效率。
技术实现思路
本申请实施例提供一种焊接材料设置方法、焊锡机控制装置和存储介质，提升在电路板上设置焊接材料的效率。为了实现上述目的，本申请实施例本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种焊接材料设置方法，其特征在于，包括：获取目标电路板上的焊接路径，所述焊接路径基于在所述目标电路板上各焊接点设置焊接材料的先后顺序得到；获取所述焊接路径的目标运动速度，所述目标运动速度为按照焊锡机在所述焊接路径上运动不停止的原则，利用预设的运动控制算法对所述焊锡机在所述焊接路径上的运动速度进行计算得到；基于所述焊接路径和所述目标运动速度，控制所述焊锡机的烙铁头在沿着所述焊接路径不停运动的过程中，对所述焊接路径上的焊接点进行焊接材料的设置。

【技术特征摘要】
1.一种焊接材料设置方法，其特征在于，包括：获取目标电路板上的焊接路径，所述焊接路径基于在所述目标电路板上各焊接点设置焊接材料的先后顺序得到；获取所述焊接路径的目标运动速度，所述目标运动速度为按照焊锡机在所述焊接路径上运动不停止的原则，利用预设的运动控制算法对所述焊锡机在所述焊接路径上的运动速度进行计算得到；基于所述焊接路径和所述目标运动速度，控制所述焊锡机的烙铁头在沿着所述焊接路径不停运动的过程中，对所述焊接路径上的焊接点进行焊接材料的设置。2.根据权利要求1所述的焊接材料设置方法，其特征在于，所述获取目标电路板上的焊接路径包括：获取所述目标电路板上各焊接点在预设坐标系中的位置；根据所述各焊接点的位置获取所述目标电路板上的焊接路径。3.根据权利要求2所述的焊接材料设置方法，其特征在于，所述获取所述目标电路板上各焊接点在预设坐标系中的位置包括：获取预设的电路板模板数据，所述电路板模板数据包括所述预设坐标系和在所述预设坐标系中的标记焊接点的坐标；扫描得到所述目标电路板上预设的标记焊接点在所述预设坐标系中的坐标；基于所述电路板模板数据中标记焊接点的坐标，对所述目标电路板上的标记焊接点的坐标进行校正，得到所述目标电路板中各焊接点校正后的坐标，作为所述目标电路电路板上各焊接点在预设坐标系中的位置。4.根据权利要求2所述的焊接材料设置方法，其特征在于，所述根据所述各焊接点的位置获取所述目标电路板上的焊接路径包括：根据所述各焊接点的位置，基于焊锡机沿X轴方向在焊接点上设置焊接材料的原则，确定所述焊锡机在所述目标电路板上设置焊接材料的焊接路径；或者，根据所述各焊接点的位置，基于焊锡机沿Y轴方向在焊接点上设置焊接材料的原则，确定所述焊锡机在所述目标电路板上设置焊接材料的焊接路径；或者，根据所述各焊接点的位置，将距离所述焊锡机的烙铁头最近的焊接点设为焊接起始点，以距离最近的两焊接点为焊接路径上的相邻焊接点的原则，确定所述焊锡机在所述目标电路板上设置焊接材料的焊接路径；或者，获取用户基于所述各焊接点的位置编辑的，焊锡机在所述目标电路板上设置焊接材料的焊接路径。5.根据权利要求1-4任一项所述的焊接材料设置方法，其特征在于，所述基于所述焊接路径和所述目标运动速度，控制所述焊锡机的烙铁头在沿着所述焊接路径不停运动的过程中，对所述焊接路径上的焊接点进行焊接材料的设置包括...

【专利技术属性】
技术研发人员：林晓新，宋永琪，王耀军，
申请(专利权)人：紫光日东科技深圳有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44