一种成型工艺制造技术

本发明专利技术公开了一种成型工艺，涉及材料成型技术领域。该成型工艺包括以下步骤：S1：冲切成型待封边工件；S2：将待封边工件和封边薄膜叠放，且所述待封边工件位于所述封边薄膜向竖直方向的投影范围内；S3：封边刀模由远离所述待封边工件的一侧冲切所述封边薄膜，使所述封边薄膜包裹所述待封边工件的表面以及侧面。该成型工艺中，冲切后的待封边工件通过封边薄膜封边，防止工件边缘产生细小碎裂边料，从而避免细小边料落入电路中而导致电路短路的问题。

【技术实现步骤摘要】
一种成型工艺
本专利技术涉及材料成型
，尤其涉及一种成型工艺。
技术介绍
隔磁片具有高导磁率、高磁饱和强度、高导电率、低损耗和稳定性好等特点，广泛应用在手机无线充电模块，用以提升电力传输效率。隔磁片一般由磁粉烧结而成，质地较脆。隔磁片的正面和背面一般附着有薄膜，薄膜粘附在隔磁片表面，避免磁粉掉落。隔磁片成型过程中，需要通过刀模冲切隔磁材料成型。冲切成型后隔磁片的边缘易产生细小碎裂边料，细小边料落入电路中因其具有高导电性，易产生电路短路等重大品质隐患。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提出一种成型工艺，以解决脆性材料边缘产生的细小碎裂边料落入电路中而导致电路短路的问题。为达此目的，本专利技术采用以下技术方案：一种成型工艺，包括以下步骤：S1：冲切成型待封边工件；S2：将待封边工件和封边薄膜叠放，且所述待封边工件位于所述封边薄膜向竖直方向的投影范围内；S3：封边刀模由远离所述待封边工件的一侧冲切所述封边薄膜，使所述封边薄膜包裹所述待封边工件的表面以及侧面。其中，步骤S1具体包括：S11：将加工材料放置于模具的下模板上；S12：在所述加工材料上放置过程离型膜；S13：第一刀模冲切所述过程离型膜和所述加工材料，以去除多余材料。其中，步骤S11具体包括：S111：在所述下模板上放置有第一托底保护膜，所述第一托底保护膜包括依次叠放的第一膜层、胶层和第二膜层；S112：去除所述第一托底保护膜中的部分所述第二膜层，以形成固定区；S113：将所述加工材料设置在所述固定区内。其中，步骤S112和步骤S113之间还包括：去除所述加工材料底部的离型膜。其中，步骤S11和步骤S12之间还包括：去除所述加工材料顶部的离型膜。其中，步骤S13还包括：所述第一刀模冲切的同时，所述模具的冲头在所述第一托底保护膜的非固定区内冲压形成套位孔。其中，所述加工材料位于所述过程离型膜在所述下模板的投影范围内。其中，步骤S2具体包括：S21：在所述过程离型膜上叠放第二托底保护膜，所述第二托底保护膜与所述第一托底保护膜固定形成组件；S22：将所述组件翻转，使得所述第一托底保护膜位于上方；S23：去除所述第一膜层和所述胶层上与所述固定区对应的部分材料；S24：将所述封边薄膜叠放在所述待封边工件上。其中，在步骤S3中，所述封边刀模的内角为3-6°，所述封边刀模的外角为15-60°，所述封边刀模的刀锋高度为0.3-5mm。其中，所述待封边工件的厚度为0.1-0.2mm，所述封边薄膜的厚度为0.0005-0.2mm。有益效果：本专利技术提供了一种成型工艺。该成型工艺中，冲切后的待封边工件通过封边薄膜封边，防止工件边缘产生细小碎裂边料，从而避免细小边料落入电路中而导致电路短路的问题。附图说明图1是本专利技术实施例1提供的第一托底保护膜的剖视图；图2是本专利技术实施例1提供的第一托底保护膜去除部分第二膜层后的剖视图；图3是本专利技术实施例1提供的成型方法中在加工材料冲切成型前各部件的剖视图；图4是本专利技术实施例1提供的成型方法中在加工材料冲切成型后各部件配合时的剖视图；图5是本专利技术实施例1提供的成型方法中翻转组件前的剖视图；图6是本专利技术实施例1提供的成型方法中冲切封边前各部件配合时的剖视图。其中：1、第一托底保护膜；11、第一膜层；12、胶层；13、第二膜层；14、固定区；15、套位孔；21、加工材料；22、待封边工件；3、过程离型膜；4、双面硅胶；51、第一垫底保护膜；52、第二垫底保护膜；6、第二托底保护膜；7、封边薄膜。具体实施方式为使本专利技术解决的技术问题、采用的技术方案和达到的技术效果更加清楚，下面结合附图并通过具体实施方式来进一步说明本专利技术的技术方案。实施例1本实施例提供了一种成型工艺，可以用于脆性材料或粉末材料的加工成型，例如由铁磁粉烧结而成的隔磁片的加工过程或由粉状石墨材料加工成型工件的过程。本实施例以隔磁片的成型过程为例进行介绍。成型隔磁片时，首先需要将制备隔磁片的加工材料剪裁成指定尺寸和形状的待封边工件。加工材料可以为铁磁粉烧结而成的板件。板件的正面和背面均设置有离型膜，离型膜可以保护板件，避免烧结而成的板件掉落铁磁粉碎屑。本实施例中，待封边工件可以通过冲切成型。具体地，将加工材料放置在模具的下模板上，第一刀模由加工材料的上方向下冲切，去除多余的加工材料，形成具有指定尺寸和形状的待封边工件。制备待封边工件时，使用的第一刀模的尺寸和形状与制备的待封边工件的尺寸和形状相同。例如，当制备的待封边工件的形状为圆形，半径为5cm时，使用的第一刀模为环形，且环形的内径对应为5cm。为方便加工材料的冲切成型以及定位，下模板上还设置有第一托底保护膜，第一托底保护膜作为加工材料的承载结构。如图1所示，第一托底保护膜1为多层结构，包括依次叠放的第一膜层11、胶层12和第二膜层13。冲切待封边工件22时，将第一托底保护膜1放置在下模板上，加工材料21放置在第一托底保护膜1上。为使加工材料21与第一托底保护膜1的位置固定，放置加工材料21前，如图2所示，通过刀具去除第一托底保护膜1中的部分第二膜层13，使得位于中间的胶层12部分外露，外露的胶层12部分形成固定区14，加工材料21粘接于固定区14内，从而将加工材料21固定在第一托底保护膜1上。为提高加工材料21的固定效果，固定区14的面积大于加工材料21的面积，使得加工材料21完全位于固定区14内。可选地，在将加工材料21固定在固定区14之间，可以去除加工材料21背面的离型膜，使得加工材料21内烧结后的铁磁粉直接与胶层12接触。加工材料21固定在固定区14后，如图3所示，在加工材料21上放置有过程离型膜3。可选地，放置过程离型膜3之前，可以去除加工材料21正面的离型膜，使得加工材料21内烧结后的铁磁粉与过程离型膜3直接接触。通过设置过程离型膜3，可以保护加工材料21，避免加工材料21磕碰掉碎料或受杂质污染。可选地，过程离型膜3可以由聚酰亚胺(Polyimide，PI)制成。本实施例中，过程离型膜3的尺寸大于加工材料21的尺寸，即过程离型膜3在第一托底保护膜1上的投影完全覆盖加工材料21。一方面可以提高对加工材料21的保护效果，另一方面可以遮挡部分的固定区14，避免成型过程中杂质落入固定区14内与胶层12粘接固定，从而提高待封边工件22的加工效果。如图4所示，第一刀模向下冲切成型待加工材料21，去除多余材料后，使得过程离型膜3和待封边工件22的尺寸和形状相同。在成型的同时，模具上的冲头在第一托底保护膜1两侧的非固定区内冲压形成套位孔15，有利于在冲切成型过程中保证第一托底保护膜1的位置固定。套位孔15位于第一托底保护膜1的非固定区，即未去除第二膜层13的区域内，避免胶层12影响插针的冲压。由于第一刀模的尺寸和形状随成型的待封边工件22的尺寸和形状变化，第一刀模的高度以及下切距离可能不同。为避免第一刀模向下冲切时，切穿第一托底保护膜1后直接与下模板接触，损坏第一刀模或下模板，在第一托底保护膜1和下模板之间还可以设置有第一垫底保护膜51，有利于保护第一刀模和下模板。成型待封边工件22之后，放置封边薄膜7，以等待封边。由于待封边工件22的正面覆盖有过程离型膜3，而待封边工件22的背面直接与第一托底保护膜1接触，本实施例中，封边薄膜7覆盖本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种成型工艺，其特征在于，包括以下步骤：S1：冲切成型待封边工件(22)；S2：将待封边工件(22)和封边薄膜(7)叠放，且所述待封边工件(22)位于所述封边薄膜(7)向竖直方向的投影范围内；S3：封边刀模由远离所述待封边工件(22)的一侧冲切所述封边薄膜(7)，使所述封边薄膜(7)包裹所述待封边工件(22)的表面以及侧面。

【技术特征摘要】
1.一种成型工艺，其特征在于，包括以下步骤：S1：冲切成型待封边工件(22)；S2：将待封边工件(22)和封边薄膜(7)叠放，且所述待封边工件(22)位于所述封边薄膜(7)向竖直方向的投影范围内；S3：封边刀模由远离所述待封边工件(22)的一侧冲切所述封边薄膜(7)，使所述封边薄膜(7)包裹所述待封边工件(22)的表面以及侧面。2.如权利要求1所述的成型工艺，其特征在于，步骤S1具体包括：S11：将加工材料(21)放置于模具的下模板上；S12：在所述加工材料(21)上放置过程离型膜(3)；S13：第一刀模冲切所述过程离型膜(3)和所述加工材料(21)，以去除多余材料。3.如权利要求2所述的成型工艺，其特征在于，步骤S11具体包括：S111：在所述下模板上放置有第一托底保护膜(1)，所述第一托底保护膜(1)包括依次叠放的第一膜层(11)、胶层(12)和第二膜层(13)；S112：去除所述第一托底保护膜(1)中的部分所述第二膜层(13)，以形成固定区(14)；S113：将所述加工材料(21)设置在所述固定区(14)内。4.如权利要求3所述的成型工艺，其特征在于，步骤S112和步骤S113之间还包括：去除所述加工材料(21)底部的离型膜。5.如权利要求2所述的成型工艺，其特...

【专利技术属性】
技术研发人员：胡荣，赵磊，陈进财，严峥，
申请(专利权)人：苏州达翔新材料有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏,32