【技术实现步骤摘要】
一种局域接触钝化的P型晶硅太阳电池及其制备方法
本专利技术涉及太阳电池制备
,尤其是一种新型的局域接触钝化的P型晶硅太阳电池及其制备方法。
技术介绍
降低制造成本、提高转换效率始终是光伏产业发展的两条主线。PERC电池由于其工艺相对简单,成本增加较少,是目前和未来的主流量产工艺。目前行业内PERC电池的量产效率在21.5%左右,近期叠加激光掺杂形成的选择性发射极后可以达到21.7%。如何进一步提升电池效率,就成为亟待解决的问题。分析PERC电池的结构我们可以看出,其背面采用氧化铝Al2O3钝化,可以有效降低背表面复合,提高开路电压,增加背表面反射,提高短路电流,从而提高电池效率;选择性发射极结构中的浅扩散区域能够降低晶体硅太阳能电池的俄歇复合,提升太阳能电池的光谱响应,从而提高开路电压和短路电流;重扩散区域有利于降低扩散层和金属电极的接触电阻,从而降低太阳能电池的串联电阻,提高填充因子。以上可以看出,PERC电池的结构已经相当完美,尤其是复合已经被极大的降低,仅剩下金属区的复合。如何降低甚至消除掉金属区的复合就成为未来PERC电池提效的关键。本专利技术提出一 ...
【技术保护点】
1.一种局域接触钝化的P型晶硅太阳电池,其特征在于:包括衬底,所述衬底采用P型单晶硅片,所述电池的正面包含发射极,所述发射极为pn结区,以及局域接触钝化的隧穿氧化硅/n型掺杂多晶硅区,其中pn结区和局域接触钝化的隧穿氧化硅/n型掺杂多晶硅区上有正面钝化层、氧化硅/氮化硅叠层薄膜或者单层氮化硅薄膜;所述局域接触钝化的隧穿氧化硅/n型掺杂多晶硅区与金属电极接触;所述电池的背面有背面钝化层,所述背面钝化层为氧化铝/氮化硅叠层薄膜;所述电池的背面还有一层烧结铝浆层形成铝背场。
【技术特征摘要】
1.一种局域接触钝化的P型晶硅太阳电池,其特征在于:包括衬底,所述衬底采用P型单晶硅片,所述电池的正面包含发射极,所述发射极为pn结区,以及局域接触钝化的隧穿氧化硅/n型掺杂多晶硅区,其中pn结区和局域接触钝化的隧穿氧化硅/n型掺杂多晶硅区上有正面钝化层、氧化硅/氮化硅叠层薄膜或者单层氮化硅薄膜;所述局域接触钝化的隧穿氧化硅/n型掺杂多晶硅区与金属电极接触;所述电池的背面有背面钝化层,所述背面钝化层为氧化铝/氮化硅叠层薄膜;所述电池的背面还有一层烧结铝浆层形成铝背场。2.根据权利要求1所述的一种局域接触钝化的P型晶硅太阳电池,其特征在于:所述局域接触钝化的隧穿氧化硅/n型掺杂多晶硅区通过图形化离子注入、刻蚀和磷扩散相结合而形成。3.根据权利要求1所述的一种局域接触钝化的P型晶硅太阳电池,其特征在于:所述局域接触钝化的隧穿氧化硅/n型掺杂多晶硅区中隧穿氧化硅的厚度<2nm,所述n型掺杂多晶硅区的厚度>50nm。4.根据权利要求1所述的一种局域接触钝化的P型晶硅太阳电池,其特征在于:所述pn结包括位于非金属电极区的轻掺杂高方阻区和位于局域接触钝化区的n型掺杂多晶硅区。5.根据权利要求1所述的一种局域接触钝化的P型晶硅太阳电池,其特征在于:所述正面钝化层采用正面SiN膜或者SiO2/SiN叠层膜,所述正面SiN膜的厚度为80nm。6.根据权利要求1所述的一种局域接触钝化的P型晶硅太阳电池,其特征在于:所述背面钝化层包括氧化铝薄膜和背面SiN薄膜,氧化铝薄膜的厚度为1-50nm,背面SiN厚度为50-200nm。7.一种局域接触钝化的P型晶硅太阳电池的制备方法,其特征在于:所述制备方法包括以下步骤:(1)电池采用P型单晶硅片作为衬底,硅片电阻率>0.2ohm.cm,首先进行制绒处理,所用的溶液为KOH溶液,温度为80℃;然后在2-5%的HF溶液中进行清洗,清洗干净硅片表面;(2)电池的两面同时生长隧穿氧化硅和本征多晶硅薄膜,隧穿氧化硅薄膜厚度<2nm,多晶硅薄膜厚度>50nm;...
【专利技术属性】
技术研发人员:崔艳峰,袁声召,万义茂,黄强,林海峰,
申请(专利权)人:东方日升常州新能源有限公司,
类型:发明
国别省市:江苏,32
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。