【技术实现步骤摘要】
一种利用超快激光在柔性基板上精密调组的方法
本专利技术涉及激光调组
,尤其是指一种利用超快激光在柔性基板上精密调组的方法。
技术介绍
现有技术中,激光调组已经广泛应用于电子器件中。其原理就是利用聚焦的激光束去除电阻材料,来实现器件电阻的变化和调制。这种技术的特点就是非接触式材料去除方式,根据光斑尺寸(小到几微米的量级)精确的去除材料数量,从而可以实现电阻的精确调节。在调阻的过程中一个组基本的要求就是材料的去除过程不要对(1)电阻材料以及(2)基板材料有明显的损伤。纳秒激光一般能满足一般硬质基板的器件的调阻需求。随着技术水平的提升,无论是消费电子器件,新能源器件,生物医疗器件,都朝着“轻”、“薄”、“低成本”、“环保”的方向发展。所以柔性器件成为新时期电子器件的发展重点。对于目前广泛使用柔性基板的器件调组而言纳秒激光已然不适合。有以下原因:(1)柔性基板一般采用是低熔点,不导热的高分子材料或者很薄(数十微米厚度)的金属箔。其导热性能差,在使用纳秒激光调阻是容易产生热损伤或者热变形;(2)柔性器件的电阻一般采用低温涂覆的方法在柔性基板上制备,电阻层与基板的结合相 ...
【技术保护点】
1.一种利用超快激光在柔性基板上精密调组的方法,其特征在于,依次包括以下流程:S1、将柔性基板置于支撑夹具上;S2、在柔性基板上涂覆电阻材料的前体材料,形成湿膜;S3、干燥所述前体材料形成的湿膜,并形成干膜;S4、使用光辐照干膜,退火烧结,形成致密的硬膜电阻材料;S5、按照所需要的图形和电阻值,使用超快激光去除多余的电阻材料,达到调组需要的精度。
【技术特征摘要】
1.一种利用超快激光在柔性基板上精密调组的方法,其特征在于,依次包括以下流程:S1、将柔性基板置于支撑夹具上;S2、在柔性基板上涂覆电阻材料的前体材料,形成湿膜;S3、干燥所述前体材料形成的湿膜,并形成干膜;S4、使用光辐照干膜,退火烧结,形成致密的硬膜电阻材料;S5、按照所需要的图形和电阻值,使用超快激光去除多余的电阻材料,达到调组需要的精度。2.如权利要求1所述的利用超快激光在柔性基板上精密调组的方法,其特征在于:所述S1步骤中,所选用的支撑夹具需使得柔性基板平整地展开。3.如权利要求1所述的利用超快激光在柔性基板上精密调组的方法,其特征在于:所述S2步骤中,可采用打印或印刷的方式将所述前体材料涂覆于所述柔性基板上。4.如权利...
【专利技术属性】
技术研发人员:张杰,王晧智,赵晓杰,
申请(专利权)人:英诺激光科技股份有限公司,常州英诺激光科技有限公司,
类型:发明
国别省市:广东,44
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