【技术实现步骤摘要】
半导体封装清洗设备空气和水加热装置
本技术涉及加热装置，尤其是一种半导体封装清洗设备空气和水加热装置。
技术介绍
加热装置用于液体或者气体，现有的加热装置功能比较单一，要么单独加热液体，要么单独加热气体，因此，加热装置的热量没有得到充分利用。
技术实现思路
本技术的目的是解决现有技术的不足，提供一种半导体封装清洗设备空气和水加热装置。本技术的一种技术方案：一种半导体封装清洗设备空气和水加热装置，包括内管，外管，进水管，出水管，进气管和出气管；外管套设在内管外且与内管之间形成密封的水流通道，内管内密封设有加热体，水流通道的进水口与进水管连通，水流通道的出水口与出水管连通，内管的进气口与进气管连通，内管的出气口与出气管连通。一种优选方案是加热体为U形发热丝，U形发热丝的数量为三根，三根U形发热丝沿着内管的长度方向设置，相邻两根U形发热丝夹角为60度。一种优选方案是进水口设于外管的一端，出水口设有外管的另一端。一种优选方案是进气口设于内管的一端，出气口设于内管的另一端。综合上述技术方案，本技术的有益效果：能同时加热液体和气体，加热体的热量得到充分利用；内管气体的温度不易散发，水流通道的的液体对内管气体起到保温作用。上述说明仅是本技术技术方案的概述，为了能够更清楚了解本技术的技术手段，而可依照说明书的内容予以实施，并且为了让本技术的上述和其他目的、特征和优点能够更明显易懂，以下特举较佳实施例，并配合附图，详细说明如下。附图说明图1是本技术的立体图；图2是本技术的爆炸图；图3是本技术的剖视图。具体实施方式如图1至图3所示，一种半导体封装清洗设备空气和水加热装置，包括内管10...
【技术保护点】
1.一种半导体封装清洗设备空气和水加热装置，其特征在于，包括内管，外管，进水管，出水管，进气管和出气管；所述外管套设在内管外且与内管之间形成密封的水流通道，所述内管内密封设有加热体，所述水流通道的进水口与进水管连通，水流通道的出水口与出水管连通，所述内管的进气口与进气管连通，所述内管的出气口与出气管连通。
【技术特征摘要】
1.一种半导体封装清洗设备空气和水加热装置，其特征在于，包括内管，外管，进水管，出水管，进气管和出气管；所述外管套设在内管外且与内管之间形成密封的水流通道，所述内管内密封设有加热体，所述水流通道的进水口与进水管连通，水流通道的出水口与出水管连通，所述内管的进气口与进气管连通，所述内管的出气口与出气管连通。2.根据权利要求1所述的半导体封装清洗设备空气和水加热装置，其特征...
【专利技术属性】
技术研发人员：梁小龙，曾志家，廖许胜，
申请(专利权)人：深圳市凯尔迪光电科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44
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