下载半导体封装清洗设备空气和水加热装置的技术资料

文档序号:20684576

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本实用新型公开了一种半导体封装清洗设备空气和水加热装置,包括内管,外管,进水管,出水管,进气管和出气管;外管套设在内管外且与内管之间形成密封的水流通道,内管内密封设有加热体,水流通道的进水口与进水管端连通,水流通道的出水口与出水管端连通,内...
该专利属于深圳市凯尔迪光电科技有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过深圳市凯尔迪光电科技有限公司授权不得商用。

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