线路板微钻焊接方法及线路板微钻电阻焊自动焊接机技术

本发明专利技术涉及线路板微钻焊接方法及线路板微钻电阻焊自动焊接机，实现自动化控制输出第一工件，并将第一工件摆渡移送到焊接区并固定好，焊接区自动化控制输出第二工件，且让该第二工件呈现预定的形态并与第一工件紧密贴合，达到焊接面的贴合；在第一工件和第二工件上通过电极施加压力，利用电流通过工件的接触面及邻近区域产生的电阻热进行焊接。本发明专利技术的焊接方法，简化工艺，减少人工及原材料，可快速、高精度地焊接工件，操作步骤简单、方便。提供的线路板微钻电阻焊自动焊接机，实现第一工件和第二工件均为自动上料，并采用夹料调整机构夹持稳固来焊接，具有自动化程度高，生产效率高，焊接强度稳定可调，无需耗材、无烟雾的优点。

【技术实现步骤摘要】
线路板微钻焊接方法及线路板微钻电阻焊自动焊接机
本专利技术涉及焊接装置
，具体涉及一种用于线路板微钻焊接的焊接方法及装置。
技术介绍
随着全球信息技术(IT)硬件制造产业向国内的转移，中国已成为IT硬件核心组件印制电路板(PCB)的全球化制造基地。每年消耗量达数十亿支的PCB导通用微钻的品质成为PCB制造技术革新的核心问题。随着PCB产业的发展，微钻转速趋高（20万转/分钟）、小孔径通孔密度增加、线路板层数增多、难加工无卤素PCB板大量采用，使微钻通孔加工的条件更加苛刻，需要对微钻的性能进行改进。为此，行业中的线路板微钻通过焊接构造。平焊机是一种常见的用于线路板微钻焊接的焊接机，但现有的平焊机多为半自动设备，需要人手上料，单支操作，生产效率较低，并需要较多人力资源。且现有的平焊机无法调整两焊接件之间的间距，焊接强度无法进行微调，影响了制作；同时采用的焊接方式需要焊剂和银焊片两种耗材，成本较高，加热过程中会产生烟雾。
技术实现思路
本专利技术的目的在于克服现有技术的缺陷，提供一种线路板微钻焊接方法及线路板微钻电阻焊自动焊接机。为达到上述目的，本专利技术提供的线路板微钻焊接方法，该方法本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.线路板微钻焊接方法，其特征在于：该方法包括如下步骤：S1、自动化控制输出第一工件，且让该第一工件呈现预定的形态；S2、将第一工件摆渡移送到焊接区并固定好，该焊接区基于电阻焊方式焊接；S3、自动化控制输出第二工件，且让该第二工件呈现预定的形态并与第一工件紧密贴合，达到焊接面的贴合；S4、启动电阻焊系统，在第一工件和第二工件上通过电极施加压力，利用电流通过工件的接触面及邻近区域产生的电阻热进行焊接。

【技术特征摘要】
1.线路板微钻焊接方法，其特征在于：该方法包括如下步骤：S1、自动化控制输出第一工件，且让该第一工件呈现预定的形态；S2、将第一工件摆渡移送到焊接区并固定好，该焊接区基于电阻焊方式焊接；S3、自动化控制输出第二工件，且让该第二工件呈现预定的形态并与第一工件紧密贴合，达到焊接面的贴合；S4、启动电阻焊系统，在第一工件和第二工件上通过电极施加压力，利用电流通过工件的接触面及邻近区域产生的电阻热进行焊接。2.根据权利要求1所述的线路板微钻焊接方法，其特征在于：所述该方法基于PLC编程控制或单片机控制的环境下实施。3.根据权利要求1所述的线路板微钻焊接方法，其特征在于：所述第一工件输出呈现的形态和第二工件输出呈现的形态是实现第一工件和第二工件的焊接面呈上下移动对接的形态。4.实现权利要求1所述线路板微钻焊接方法的线路板微钻电阻焊自动焊接机，其特征在于：具有第一工件送料机构，该第一工件送料机构将第一工件有序送出并获得预定的第一工件形态；摆渡机构，该摆渡机构抓取第一工件送料机构送出的第一工件并移送到焊接区，该焊接区设有电阻焊模块、夹料调整机构及第二工件送料机构，夹料调整机构接收摆渡机构送来的第一工件并夹持，第二工件送料机构将第二工件有序送出...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨泽鑫，
申请(专利权)人：重庆市金泽鑫科技有限公司，
类型：发明
国别省市：重庆,50