一种适用于空间用超薄铜层与导线连接的电阻焊接方法技术

本发明专利技术涉及一种适用于空间用超薄铜层与导线连接的电阻焊接方法，包括以下步骤：第一步，将待焊导线进行剥头，芯线露出长度10mm以上，电极间导线及铜层可保持有效的紧密压合；第二步，采用无水乙醇对电极、导线芯线、铜层进行清洁，电极头部可采用砂纸适当打磨，去除表面有机物、微尘颗粒等多余物；第三步，导线芯线端头采用胶带粘贴进行绑扎固定；第四步，电极进行预压，定位导线芯线与电极间压合位置对正，同时对导线芯线进行预压成型；第五步，采用多脉冲的电流方式进行加电，实现空间用超薄铜层与导线的电阻焊。有效解决了锡铅焊点服役的蠕变效应及铜层变形应力集中等问题造成的焊点断裂失效，提高焊点质量及可靠性，操作简单，适用性强。

A Resistance Welding Method for Connecting Ultra-thin Copper Layer with Wire in Space

The invention relates to a resistance welding method suitable for connecting ultra-thin copper layer with wire in space, which includes the following steps: first, stripping the wire to be welded, the length of the core wire exposed is more than 10 mm, the wire between electrodes and the copper layer can be effectively compacted; second, using anhydrous ethanol to clean the electrode, wire core and copper layer, and sand paper is suitable for the head of the electrode. When polishing, remove surface organic matter, dust particles and other excess materials; the third step, the end of conductor core is bonded and fixed by tape; the fourth step, the electrode is pre-pressed, the position between conductor core and electrode is positioned to be positive, while the conductor core is pre-pressed; the fifth step, the multi-pulse current mode is used to electrify the conductor to realize ultra-thin copper layer and conductor in space. Resistance welding of wire. It effectively solves the problems of creep effect of tin-lead solder joint in service and stress concentration of copper layer deformation, which lead to the failure of solder joint fracture, improves the quality and reliability of solder joint, simple operation and strong applicability.

【技术实现步骤摘要】
一种适用于空间用超薄铜层与导线连接的电阻焊接方法
本专利技术涉及焊接领域，一种适用于空间用超薄铜层与导线连接的电阻焊接方法。
技术介绍
航天电子电气产品的装联过程中，钎焊工艺技术是不可或缺的电子装联方法，在电气产品装联过程中有着广泛的应用。超薄型铜层材料因其导电性好，塑性佳，电气连接强度高等优良性能，在空间技术、国防工业展示了广阔的应用前景，是我国航天器、卫星等的关键电子产品的连接材料。传统空间用电子产品的铜层材料采用钎焊实现与导线之间的电气连接，整个导线芯线被锡铅焊料焊接于铜层表面。当铜层厚度小到一定的程度时，焊料在焊点结构中的比例大幅提高，焊锡凝固过程导致铜层的空间扭曲变形；且在服役过程中锡铅焊点存在蠕变效应，在力学复杂环境中极易成为薄弱点发生焊点失效，这一问题严重危害了航天器的预定功能及在轨服役寿命。本专利技术代替钎焊工艺的电阻焊工艺技术应用广泛，但超薄厚度的铜层对焊接过程中的热量极为敏感，极易发生因熔核厚度大于铜层厚度而导致的铜层熔穿炸裂等焊点缺陷。同时因导线芯线的固有多线绞形结构特性而导致焊接过程中易发生焊点边缘毛刺、焊点局部欠焊等缺陷。
技术实现思路
针对现有技术焊接中存在焊本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种适用于空间用超薄铜层与导线连接的电阻焊接方法，其特征在于，包括步骤如下：第一步，将待焊导线进行剥头，芯线露出长度10mm以上，电极间导线及铜层可保持有效的紧密压合；第二步，采用无水乙醇对电极、导线芯线、铜层进行清洁，电极头部可采用砂纸适当打磨，去除表面有机物、微尘颗粒等多余物；第三步，导线芯线端头采用胶带粘贴进行绑扎固定；第四步，电极进行预压，定位导线芯线与电极间压合位置对正，同时对导线芯线进行预压成型；第五步，采用多脉冲的电流方式进行加电，实现空间用超薄铜层与导线的电阻焊。

【技术特征摘要】
1.一种适用于空间用超薄铜层与导线连接的电阻焊接方法，其特征在于，包括步骤如下：第一步，将待焊导线进行剥头，芯线露出长度10mm以上，电极间导线及铜层可保持有效的紧密压合；第二步，采用无水乙醇对电极、导线芯线、铜层进行清洁，电极头部可采用砂纸适当打磨，去除表面有机物、微尘颗粒等多余物；第三步，导线芯线端头采用胶带粘贴进行绑扎固定；第四步，电极进行预压，定位导线芯线与电极间压合位置对正，同时对导线芯线进行预压成型；第五步，采用多脉冲的电流方式进行加电，实现空间用超薄铜层与导线的电阻焊。2.根据权利要求书1所述的一种适用于空间用超薄铜层与导线连接的电阻焊接方法，其特征在于，所述的电极材料为非铜合金的纯钨、钨合金或钛合金，焊接过程中不易发生电极与铜层或导线材料的粘连。3.根据权利要求书1所述的一种适用于空间用超薄铜层与导线连接的电阻焊接方法，其特征在于，电阻焊采用的电极端面直径约2.5mm～8mm，与焊接导线线径相匹配，压合后电极端面直径应大于导线压紧后的宽度。4.根据权利要求书1所述的一种...

【专利技术属性】
技术研发人员：江琛，贺晓斌，徐燕铭，刘双宝，雷霆，任丽燕，王立江，苏宪法，
申请(专利权)人：上海航天设备制造总厂有限公司，
类型：发明
国别省市：上海,31