温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本发明涉及一种适用于空间用超薄铜层与导线连接的电阻焊接方法，包括以下步骤：第一步，将待焊导线进行剥头，芯线露出长度10mm以上，电极间导线及铜层可保持有效的紧密压合；第二步，采用无水乙醇对电极、导线芯线、铜层进行清洁，电极头部可采用砂纸适当...
该专利属于上海航天设备制造总厂有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过上海航天设备制造总厂有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。