一种柔性电路板和一种电路结构制造技术

本实用新型专利技术实施方式涉及电子技术领域，特别涉及一种柔性电路板。该种柔性电路板包括基材、设置在基材内的内部线路、设置在基材上并沿第一方向依次间隔排列的多个焊盘，多个焊盘包括与内部线路电连接的第一焊盘、以及与内部线路电绝缘的第二焊盘。本实用新型专利技术的实施方式还涉及一种电路结构，该柔性电路板和该电路结构可以减少导电焊盘分离的现象，进而减少柔性电路板功能不良的问题。

【技术实现步骤摘要】
一种柔性电路板和一种电路结构
本技术实施方式涉及电子
，特别涉及一种柔性电路板和一种电路结构。
技术介绍
柔性电路板(FlexibleprintedcircuitBoard)是用柔性的绝缘基材制成的具有内部线路的印刷电路，它具有硬性印刷电路板不具备的优点，例如，柔性电路板可自由弯曲、卷绕、折叠，也可依照空间布局要求进行摆放，并根据需求在三维空间中移动和伸缩，进而实现元器件之间的一体化连接。柔性电路板的使用可大大缩小电子产品的结构体积，有利于电子产品向高密度、小型化等方向发展。因此，柔性电路板在航天、军事、移动通讯、手提电脑、计算机外设、数字相机等领域得到了广泛的应用。本技术的技术人发现，柔性电路板常需通过焊接焊盘的方式与外部电路固定连接，并经由焊盘与外部电路形成电连通，以将位于不同位置的元器件连通，但是，焊接在一起的焊盘容易在外力的作用下锡裂剥离，并因焊盘分离而最终导致柔性电路板功能不良。
技术实现思路
本技术实施方式的目的在于提供一种柔性电路板和一种电路结构，其可以减少导电焊盘分离的现象，进而减少柔性电路板功能不良的问题。为解决上述技术问题，本技术的实施方式提供了一种柔性电路板，包括本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种柔性电路板，包括基材、设置在所述基材内的内部线路、设置在所述基材上并沿第一方向依次间隔排列的多个焊盘，其特征在于，所述多个焊盘包括与所述内部线路电连接的第一焊盘以及设置与所述内部线路电绝缘的第二焊盘。

【技术特征摘要】
1.一种柔性电路板，包括基材、设置在所述基材内的内部线路、设置在所述基材上并沿第一方向依次间隔排列的多个焊盘，其特征在于，所述多个焊盘包括与所述内部线路电连接的第一焊盘以及设置与所述内部线路电绝缘的第二焊盘。2.根据权利要求1所述的柔性电路板，其特征在于，所述第二焊盘的数量为至少两个，且所述第二焊盘对称设置在所述第一焊盘的两侧。3.根据权利要求2所述的柔性电路板，其特征在于，所述第二焊盘在所述第一方向上的宽度大于所述第一焊盘在所述第一方向上的宽度。4.根据权利要求2所述的柔性电路板，其特征在于，所述第二焊盘在与所述第一方向垂直的第二方向上的长度等于所述第一焊盘在所述第二方向上的长...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨桂霞，马长进，陈建伟，
申请(专利权)人：瑞声科技新加坡有限公司，
类型：新型
国别省市：新加坡,SG