微型发声器件制造技术

本实用新型专利技术提供了一种微型发声器件。所述微型发声器件包括振动系统及固定系统，所述振动系统包括振膜、位于所述振膜下方并驱动所述振膜振动发声的音圈以及连接所述音圈的柔性电路板，所述振膜和所述柔性电路板固定于所述固定系统上，所述音圈包括本体及自所述本体延伸出来的引线，所述柔性电路板上形成有焊盘，所述焊盘包括底座以及形成在所述底座上的镀层，所述镀层包括第一镀层以及自所述第一镀层延伸的第二镀层，所述第一镀层的厚度大于所述第二镀层的厚度，所述引线远离所述本体的一端与所述焊盘焊接并由所述第二镀层覆盖。与相关技术相比，本实用新型专利技术提供的微型发声器件避免音圈引线虚焊的问题。

【技术实现步骤摘要】
微型发声器件
本技术涉及电声转换领域，尤其涉及一种微型发声器件。
技术介绍
为适应各种音响设备与信息通信设备的小型化、多功能化发展，要求该类设备中所使用的微型发声器件对应更加趋于小型化，使所述微型发声器件与周边其他元件的配合更加紧凑。特别随着移动电话轻薄化发展的需求，对其中所使用的微型发声器件的质量要求也越来越高。微型发声器件包括振动系统，振动系统中的音圈通过柔性电路板与外部电路电连接，然而，相关技术中，柔性电路板上用于音圈引线点焊的焊盘的镀层保持同一厚度，而音圈引线点焊分为如下步骤：1、击穿音圈引线的绝缘层；2、镀层覆盖音圈引线。其中，步骤1需要镀层偏薄，而步骤2需要镀层偏厚。现有镀层水平无法完美满足步骤1和2的要求，存在音圈引线虚焊的风险。因此，实有必要提供一种新的微型发声器件解决上述问题。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种避免音圈引线虚焊的微型发声器件。本技术提供的微型发声器件，包括振动系统及固定系统，所述振动系统包括振膜、位于所述振膜下方并驱动所述振膜振动发声的音圈以及连接所述音圈的柔性电路板，所述振膜和所述柔性电路板固定于所述固定系统上，所述音圈包括本体及自所述本体延伸出来的引线，所述柔性电路板上形成有焊盘，所述焊盘包括底座以及形成在所述底座上的镀层，所述镀层包括第一镀层以及自所述第一镀层延伸的第二镀层，所述第一镀层的厚度大于所述第二镀层的厚度，所述引线远离所述本体的一端与所述焊盘焊接并由所述第二镀层覆盖。优选地，所述第一镀层相对于所述第二镀层更加靠近所述本体。优选地，所述第一镀层和所述第二镀层在所述底座上的正投影面积相同。优选地，所述第一镀层和所述第二镀层设置在所述底座朝向所述音圈的一侧。优选地，所述柔性电路板夹设在所述音圈与所述振膜之间。优选地，所述柔性电路板包括固定于所述固定系统上的第一固定部、与所述本体连接的第二固定部及连接所述第一固定部和所述第二固定部的弹性连接部，所述焊盘形成于所述第二固定部上。优选地，所述第一固定部和所述第二固定部呈环状，所述焊盘位于所述第二固定部的短轴边上。优选地，所述固定系统包括具有收容空间的盆架以及磁路系统，所述磁路系统和所述振动系统收容于所述盆架内，所述磁路系统包括磁碗和固定在所述磁碗的第一磁体部，所述音圈绕设在所述第一磁体部外周，所述焊盘自所述第二固定部朝远离所述第一固定部的方向延伸，所述第一磁体部上凹陷形成有与所述焊盘对应的避让部。优选地，所述音圈位于所述柔性电路板和所述振膜之间。优选地，所述柔性电路板夹设在所述音圈与所述振膜之间。与相关技术相比，本技术提供的微型发声器件，通过将所述柔性电路板的焊盘设置成，包括底座以及形成在所述底座上的镀层，所述镀层包括第一镀层以及自所述第一镀层延伸的第二镀层，所述第二镀层的厚度大于所述第一镀层的厚度，所述引线远离所述本体的一端与所述焊盘焊接并由所述第二镀层覆盖。从而使得所述引线与所述焊盘焊接时，便于击穿所述引线的绝缘层，且镀层能更好的覆盖所述引线的击穿区域，从而避免了音圈虚焊风险。【附图说明】图1为本技术提供的微型发声器件一实施例的立体分解示意图；图2为图1所示微型发声器件组装后的立体图；图3为图2所示微型发声器件沿A-A线的剖视图；图4为图2所示微型发声器件沿B-B线的剖视图；图5为图1所示微型发声器件中部分结构组装后的立体图；图6为图5所示部分结构的剖视图；图7为图5所示部分结构中柔性电路板的结构示意图；图8为本技术提供的微型发声器件另一实施例的立体分解示意图；图9为图8所示微型发声器件组装后的立体图；图10为图9所示微型发声器件沿C-C线的剖视图；图11为图9所示微型发声器件沿D-D线的剖视图；图12为图8所示微型发声器件中柔性电路板的结构示意图。【具体实施方式】下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部份实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。实施例一如图1至图7所示，所述微型发声器件100包括固定系统1及振动系统3。所述固定系统1包括具有收容空间的盆架5和磁路系统7，所述振动系统3和所述磁路系统7收容于所述盆架5内，且所述磁路系统7驱动所述振动系统3振动发声。所述振动系统3包括振膜31、位于所述振膜31下方并驱动所述振膜31振动发声的音圈32以及连接所述音圈32的柔性电路板33，所述振膜31和所述柔性电路板33固定于所述固定系统1的所述盆架5上。其中，所述音圈32通过所述柔性电路板33与外部电路连接，所述音圈32通电后，所述音圈32会在所述磁路系统7磁场的作用下振动，与此同时，所述音圈32带动所述振膜31振动发声。所述音圈32包括本体321及自所述本体321延伸出来的引线323。所述柔性电路板33上形成有与所述引线323焊接的焊盘33A。所述焊盘33A包括底座33B以及形成在所述底座33B上的镀层33C，所述镀层33C包括第一镀层33D以及自所述第一镀层33D延伸的第二镀层33E，所述第一镀层33D的厚度大于所述第二镀层33E的厚度，所述引线323远离所述本体321的一端与所述焊盘33A焊接并由所述第二镀层33E覆盖。在本实施例中，所述第一镀层33D相对于所述第二镀层33E更加靠近所述本体321。在本实施例中，所述第一镀层33D和所述第二镀层33E在所述底座33B上的正投影面积相同。在本实施例中，所述第一镀层33D和所述第二镀层33E设置在所述底座33B朝向所述音圈32的一侧。所述柔性电路板33夹设在所述音圈32与所述振膜31之间。所述音圈32通电后，所述柔性电路板33随所述音圈32一同振动。具体地，所述柔性电路板33夹设在所述音圈32的所述本体321与所述振膜31之间。在本实施例中，所述柔性电路板33包括固定于所述固定系统1的所述盆架5上的第一固定部331、与所述本体321连接的第二固定部333及连接所述第一固定部331和所述第二固定部333的弹性连接部335，所述焊盘33A形成于所述第二固定部333上。所述第一固定部331和所述第二固定部333均呈环状。所述第二固定部333整体为长方形结构。在本实施例中，所述焊盘33A位于所述第二固定部333的长轴边上，且所述焊盘33A自所述第二固定部333朝远离所述第一固定部331的方向延伸。所述振膜31包括音膜35及固设于所述音膜35背离所述音圈32一侧的球顶37。所述音膜35包括平坦部351、自所述平坦部351向外延伸的折环部353及环绕于所述折环部353周围的结合部355，所述平坦部351夹设于所述柔性电路板33的所述第二固定部333和所述球顶37之间，所述折环部353的开口朝向所述柔性电路板33以避让所述弹性连接部335，所述结合部355固定于所述柔性电路板33的所述第一固定部331上，从而实现所述振膜31和所述柔性电路板33固定于所述固定系统1的所述盆架5上。如图1所示，所述平坦部351具有切中孔357，所述球顶37覆盖所述切中孔357。当然，在所述振膜31的其他实施方式中，所述平坦部351也可以不具有切中孔本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种微型发声器件，包括振动系统及固定系统，所述振动系统包括振膜、位于所述振膜下方并驱动所述振膜振动发声的音圈以及连接所述音圈的柔性电路板，所述振膜和所述柔性电路板固定于所述固定系统上，所述音圈包括本体及自所述本体延伸出来的引线，所述柔性电路板上形成有焊盘，其特征在于：所述焊盘包括底座以及形成在所述底座上的镀层，所述镀层包括第一镀层以及自所述第一镀层延伸的第二镀层，所述第一镀层的厚度大于所述第二镀层的厚度，所述引线远离所述本体的一端与所述焊盘焊接并由所述第二镀层覆盖。

【技术特征摘要】
1.一种微型发声器件，包括振动系统及固定系统，所述振动系统包括振膜、位于所述振膜下方并驱动所述振膜振动发声的音圈以及连接所述音圈的柔性电路板，所述振膜和所述柔性电路板固定于所述固定系统上，所述音圈包括本体及自所述本体延伸出来的引线，所述柔性电路板上形成有焊盘，其特征在于：所述焊盘包括底座以及形成在所述底座上的镀层，所述镀层包括第一镀层以及自所述第一镀层延伸的第二镀层，所述第一镀层的厚度大于所述第二镀层的厚度，所述引线远离所述本体的一端与所述焊盘焊接并由所述第二镀层覆盖。2.根据权利要求1所述的微型发声器件，其特征在于：所述第一镀层相对于所述第二镀层更加靠近所述本体。3.根据权利要求1所述的微型发声器件，其特征在于：所述第一镀层和所述第二镀层在所述底座上的正投影面积相同。4.根据权利要求1所述的微型发声器件，其特征在于：所述第一镀层和所述第二镀层设置在所述底座朝向所述音圈的一侧。5.根据权利要求1-4中任一项所述的微型发声器件，其特征在于：所述柔性电路板夹设在所述音圈与...

【专利技术属性】
技术研发人员：肖波，
申请(专利权)人：瑞声科技新加坡有限公司，
类型：新型
国别省市：新加坡,SG