应用于VCSEL结构外延片的光致发光测试的逐层刻蚀方法及其VCSEL结构外延片技术

本发明专利技术公开了应用于VCSEL结构外延片的光致发光测试的逐层刻蚀方法及其VCSEL结构外延片，逐层刻蚀方法包括以下步骤：(1)在VCSEL结构外延片的上方放置一个激光器，使所述激光器的出射光对准VCSEL结构外延片；(2)调节所述激光器照射在所述VCSEL结构外延片上的光斑直径为1.5‑2.5mm，调节所述激光器的输出功率为500W；(3)所述激光器对所述VCSEL结构外延片进行激光刻蚀，待所述VCSEL结构外延片的刻蚀深度到达3‑5μm后，停止激光刻蚀。VCSEL结构外延片，所述VCSEL结构外延片上的刻蚀区域是直径为1.5‑2.5mm的圆形，所述VCSEL结构外延片的刻蚀深度为3‑5μm。

【技术实现步骤摘要】
应用于VCSEL结构外延片的光致发光测试的逐层刻蚀方法及其VCSEL结构外延片
本专利技术属于在外延测试技术的领域，具体涉及一种应用于VCSEL结构材料的光致发光测试的逐层刻蚀方法及其VCSEL结构外延片。
技术介绍
目前，在测试VCSEL结构外延片光致发光的过程中，由于VCSEL结构外延片结构复杂且外延层厚度较厚，利用现有的光致发光技术无法测试到VCSEL结构外延片内部的光致发光。为了提高检测精度，需要对样品进行刻蚀，而现有刻蚀方法需要将样品置于强酸，强碱，强氧化剂、去离子水配置的混合溶液中，并且其中这几种溶液的比例需要特定配比，溶液也都是高纯化学试剂(如MOS级别)，制作费用高昂，且该腐蚀液对人体有伤害性，操作中一旦出现失误，腐蚀液溅到烧杯外，如人体防护不够，会导致操作人员受伤，导致生产安全问题。有鉴于此，特提出本专利技术。
技术实现思路
本专利技术的目的是提供一种应用于VCSEL结构外延片的光致发光测试的逐层刻蚀方法及其VCSEL结构外延片，解决了由于VCSEL结构外延片结构复杂或外延层厚度较厚而导致的现有光致发光技术无法测试到VCSEL结构外延片内部的光致发光的问题，以及提供一种能够缩减生产成本并且提高生产安全性的测试方式。为了实现上述目的，本专利技术提供的一种应用于VCSEL结构外延片的光致发光测试的逐层刻蚀方法，包括以下步骤：(1)在VCSEL结构外延片的上方放置一个激光器，使所述激光器的出射光对准VCSEL结构外延片；(2)调节所述激光器照射在所述VCSEL结构外延片上的光斑直径为1.5-2.5mm，调节所述激光器的输出功率为500W；(3)所述激光器对所述VCSEL结构外延片进行激光刻蚀，待所述VCSEL结构外延片的刻蚀深度到达3-5μm后，停止激光刻蚀。优选地，所述激光器对所述VCSEL结构外延片进行激光刻蚀的时间是150—155秒。优选地，所述激光器为大功率808nm激光器。优选地，所述VCSEL结构外延片为III-V族化合物半导体。进一步地，还包括以下步骤：(4)当该VCSEL结构外延片露出量子阱区域后，用激光器激发量子阱中的电子跃迁到导带上，该VCSEL结构外延片中的电子释放能量出射光，由此对激光刻蚀后的VCSEL结构外延片便于进行光致发光测试。进一步地，还包括以下步骤：(5)通过对波长的检测可以判定该VCSEL结构外延片材料内部的量子阱生长是否正常。本专利技术还提供一种由上述的逐层刻蚀方法制成的VCSEL结构外延片，所述VCSEL结构外延片上的刻蚀区域是直径为1.5-2.5mm的圆形，所述VCSEL结构外延片的刻蚀深度为3-5μm。优选地，所述VCSEL结构外延片为III-V族化合物半导体。本专利技术提供的应用于VCSEL结构外延片的逐层刻蚀光致发光测试的方法及其VCSEL结构外延片，具有如下有益效果：通过对结构复杂且外延层较厚的VCSEL结构外延片进行激光逐层刻蚀后，能够对VCSEL结构外延片进行光致发光测试，解决了由于VCSEL结构外延片结构复杂外延层厚度较厚，现有的光致发光技术无法测试到VCSEL结构外延片内部的光致发光的问题。附图说明图1为本具体实施方式中的应用于VCSEL结构外延片的光致发光测试的逐层刻蚀方法的流程图。图2为本具体实施方式中逐层刻蚀VCSEL结构外延片的结构示意图。图中：1.大功率808nm激光器2.VCSEL结构外延片。具体实施方式为了使本
的人员更好地理解本专利技术方案，下面结合具体实施方式对本专利技术作进一步的详细说明。一种应用于VCSEL结构外延片的光致发光测试的逐层刻蚀方法，针对VCSEL结构外延片2，用于测试III-V族化合物半导体薄膜材料外延层，该方法对VCSEL结构外延片2进行逐层刻蚀，可以测试到VCSEL结构外延片2内部的光致发光。VCSEL结构外延片2可以是III-V族化合物半导体，例如GaAs材料、GaSb材料、InAs材料等。VCSEL，全名为垂直腔面发射激光器(VerticalCavitySurfaceEmittingLaser)，以砷化镓半导体材料为基础研制，有别于LED(发光二极管)和LD(LaserDiode，激光二极管)等其他光源，具有体积小、圆形输出光斑、单纵模输出、阈值电流小、价格低廉、易集成为大面积阵列等优点，广泛应用与光通信、光互连、光存储等领域。根据图1所示，在VCSEL结构外延片2的上方放置一个大功率808nm激光器1，使该激光器的出射光对准VCSEL结构外延片2，对准后调节激光器的光斑至直径为2mm，激光器的输出功率调节为500W，激光器的工作参数调节完成后对VCSEL结构外延片2表面进行激光刻蚀，刻蚀时间为153.7秒，刻蚀后，对VCSEL结构外延片2进行刻蚀深度测试，对VCSEL结构外延片2的刻蚀深度到达3.8μm后，即可停止激光刻蚀，此时该VCSEL结构外延片2露出量子阱区域，然后用激光器激发量子阱中的电子跃迁到导带上，该VCSEL结构外延片2中的电子释放能量出射光，由此对激光刻蚀后的VCSEL结构外延片2便于进行光致发光测试。最后，通过对波长的检测可以判定该VCSEL结构外延片2材料内部的量子阱生长是否正常。光致发光是指物体依赖外界光源进行照射，从而获得能量，产生激发导致发光的现象，即物质吸收光子(或电磁波)后重新辐射出光子(或电磁波)的过程。从量子力学理论上，这一过程可以描述为物质吸收光子跃迁到较高能级的激发态后返回低能态，同时放出光子的过程。激光逐层刻蚀是指利用高能量密度的激光束作为刻蚀手段的一种高效精密刻蚀方法。在足够高的功率密度激光照射下，VCSEL结构外延片产生蒸发并形成小孔，通过控制刻蚀激光的功率、光斑大小、刻蚀时间等参数来达到对VCSEL结构外延片逐层刻蚀的目的。通过对VCSEL结构外延片2进行激光逐层刻蚀后，对VCSEL结构外延片2进行逐层刻蚀，进而可以测试到VCSEL结构外延片2内部的光致发光，解决了由于VCSEL结构外延片2结构复杂或外延层厚度较厚而导致的现有光致发光技术无法测试到VCSEL结构外延片2内部的光致发光的问题。便于进行光致发光测试的VCSEL结构外延片2，为经过大功率808nm激光器1刻蚀后的VCSEL结构外延片2，大功率808nm激光器1的输出功率调节为500W，，激光刻蚀后的VCSEL结构外延片2上的刻蚀区域直径为2mm，刻蚀深度为3.8μm，激光刻蚀后的VCSEL结构外延片2能够利用光致发光测试技术测试到VCSEL结构外延片2内部的光致发光。本申请采用化学湿法腐蚀的方式将VCSEL上层材料刻蚀掉，露出量子阱区域，然后用激光器激发量子阱中的电子跃迁到导带上，电子释放能量出射光，通过对波长的检测可以判定量子阱生长是否正常。该测试结果通常不会有很大的误差，并且激光刻蚀速率快，检测时间短，特别适合用于大规模生产中，通常仅需5至10分钟就可以达到检测要求。采用传统的化学腐蚀方式无法对刻蚀深度做精确控制，而且随着每个人配置溶液的手法不一样，导致腐蚀速率有较大偏差。因此，采用激光刻蚀逐层剥离的方式，可以精确控制刻蚀的深度，并且不需要刻蚀更多的外延层，就可以达到测试的目的。因此，速度快，安全性高，可重复性好，数据可靠。特别适用于大规模生产测试方法中，可以节约时间，提高生产效率，采用本申请本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种应用于VCSEL结构外延片的光致发光测试的逐层刻蚀方法，其特征在于，包括以下步骤：(1)在VCSEL结构外延片的上方放置一个激光器，使所述激光器的出射光对准VCSEL结构外延片；(2)调节所述激光器照射在所述VCSEL结构外延片上的光斑直径为1.5‑2.5mm，调节所述激光器的输出功率为500W；(3)所述激光器对所述VCSEL结构外延片进行激光刻蚀，待所述VCSEL结构外延片的刻蚀深度到达3‑5μm后，停止激光刻蚀。

【技术特征摘要】
1.一种应用于VCSEL结构外延片的光致发光测试的逐层刻蚀方法，其特征在于，包括以下步骤：(1)在VCSEL结构外延片的上方放置一个激光器，使所述激光器的出射光对准VCSEL结构外延片；(2)调节所述激光器照射在所述VCSEL结构外延片上的光斑直径为1.5-2.5mm，调节所述激光器的输出功率为500W；(3)所述激光器对所述VCSEL结构外延片进行激光刻蚀，待所述VCSEL结构外延片的刻蚀深度到达3-5μm后，停止激光刻蚀。2.根据权利要求1所述的逐层刻蚀方法，其特征在于，所述激光器对所述VCSEL结构外延片进行激光刻蚀的时间是150—155秒。3.根据权利要求1所述的逐层刻蚀方法，其特征在于，所述激光器为大功率808nm激光器。4.根据权利要求1所述的逐层刻蚀方法，其特征在于，所述VCSEL结构外延片为III-V族化合...

【专利技术属性】
技术研发人员：张杨，李弋洋，
申请(专利权)人：中科芯电半导体科技北京有限公司，
类型：发明
国别省市：北京,11