The invention provides a DBR growth method for VCSEL, a distributed Bragg reflector and a vertical cavity surface emitting laser. By periodically adjusting the doping concentration at the interface of the DBR reflector, that is, by delta re-doping to increase the tunnel current formed by tunnel effect, the corresponding series resistance can be reduced. With the increase of doping concentration, the total series resistance of periodically doped mirrors decreases significantly, and the thickness of depletion layer on the surface of homotype heterojunctions decreases. These heterojunction surfaces correspond to optical standing wave nodes in DBR. Because of the low optical density in these heavily doped regions, the free carrier absorption is not large. Therefore, periodically doped mirrors have low resistance and high reflectivity.
【技术实现步骤摘要】
一种应用于VCSEL中的DBR生长方法、分布式布拉格反射镜和垂直腔面发射激光器
本专利技术涉及半导体
,具体涉及一种应用于VCSEL中的DBR生长方法、分布式布拉格反射镜和垂直腔面发射激光器。
技术介绍
垂直腔面发射激光器(VCSEL)的有源区厚度仅有几个纳米,单程增益很低。为实现激射必须在有源区上、下两侧生长分布布拉格反射镜(DBR)。典型的DBR反射镜结构是通过对1/4波长厚的高、低折射率薄膜交替生长几十个周期来得到设计预期的高反射率。为了保证DBR具有很高的反射率和较宽的反射带宽,构成分布布拉格反射镜基本周期的两种材料应该具有尽量大的折射率差,但是这样也会造成突变型DBR的两种材料禁带宽度相差很大,使得它们的同型异质结具有很大的串联电阻,使VCSEL器件发热严重,造成激射困难。在VCSEL中,p型DBR层形成的同型异质结在界面处存在着较大的势垒,尤其是空穴的有效质量较大,因此这个势垒造成p型DBR具有很高的串联电阻,导致p型DBR的发热很严重,热量散不出去就会引起VCSEL内部温度升高,从而影响器件性能,如阈值电流升高、内量子效率下降、激射波长改变等等。因此降低p型DBR的串联电阻是实现VCSEL室温连续激射的关键问题之一。以往降低DBR串联电阻的技术都是尝试保证在每一个周期仍为标准的四分之一波长的厚度的前提下,在两种高、低折射率材料之间插入台阶型或线形变组分渐变层,这样一来可以大大降低同型异质结之间的势垒,从而使DBR的串联电阻有数量级的降低,从而改善VCSEL的性能。由于插入渐变层,不仅使得DBR反射带宽变窄,同时渐变层也增加了更多界面,导 ...
【技术保护点】
1.一种应用于VCSEL中的DBR生长方法,其特征在于,所述DBR生长方法包括在至少一个分布式布拉格反射镜的材料晶体的生长周期内,对该材料晶体的光驻波结点的异质结界面处进行delta重掺杂。
【技术特征摘要】
1.一种应用于VCSEL中的DBR生长方法,其特征在于,所述DBR生长方法包括在至少一个分布式布拉格反射镜的材料晶体的生长周期内,对该材料晶体的光驻波结点的异质结界面处进行delta重掺杂。2.根据权利要求1所述的DBR生长方法,其特征在于,所述分布式布拉格反射镜采用AlxGa1-xAs,其中X的取值为0.7-0.99和/或0.01-0.25。3.根据权利要求2所述的DBR生长方法,其特征在于,所述分布式布拉格反射镜为P型分布式布拉格反射镜,所述材料晶体的光驻波结点的异质结界面为Al0.7-0.99Ga0.01-0.3As/Al0.01-0.25Ga0.75-0.99As界面,所述delta重掺杂的掺杂源为C或Be。4.根据权利要求2所述的DBR生长方法,其特征在于,所述分布式布拉格反射镜为N型分布式布拉格反射镜,所述材料晶体的光驻波结点的异质结界面为Al0.01-0.25Ga0.75-0.99As/Al0.7-0.99Ga0.01-0.3As界面,所述delta重掺杂的掺杂源为Si。5.根据权利要求3或4所述的DBR生长方法,其特征在于,所述delta重掺杂浓度范围为1×1012~5...
【专利技术属性】
技术研发人员:张杨,崔利杰,
申请(专利权)人:中科芯电半导体科技北京有限公司,
类型:发明
国别省市:北京,11
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。