一种晶体打磨机制造技术

本实用新型专利技术公开了一种晶体打磨机，涉及晶体打磨技术领域，解决了因打磨过程中晶体表面堆积的晶体粉料导致晶体打磨效果不佳的问题。晶体打磨机包括支架，支架上设置有工作台，工作台上设置有水槽，水槽中设置有磨盘，磨盘靠近支架的一端设置有转轴，转轴穿出工作台连接有驱动机构，且工作台上设置有控制箱；工作台上设置有水箱，水箱上设置有出水管，出水管上设置有控制阀，且水箱中盛装有纯水。所述晶体打磨机在对晶体进行打磨的过程中，可以用纯水冲洗掉晶体表面堆积的晶体粉料，对晶体能够起到良好的打磨效果，且可以清楚的观察晶体打磨的情况。

【技术实现步骤摘要】
一种晶体打磨机
本技术涉及晶体打磨
，更具体地说，它涉及一种晶体打磨机。
技术介绍
晶体块在生长完毕后，其表面都是比较粗糙的，需要通过打磨机对晶体的表面进行打磨，方便对晶体进行后续的加工处理。在公告号为CN206296774U的中国技术专利公开了一种晶体打磨装置，其包括打磨装置本体，打磨装置本体底部固定安装有打磨平台，打磨平台上放置有晶体，晶体通过夹块固定安装在打磨平台上，打磨装置本体顶部固定安装有电动升降杆，电动升降杆下方固定连接有升降平台，升降平台两侧与打磨装置本体固定连接有升降轴，升降平台上安装有电机，电机下方固定连接有转轴，转轴下端固定安装有打磨盘，转轴外部安装有丝轴套，丝轴套上方固定连接有连接盘，丝轴套上设置有刻度面，丝轴套外部安装有外罩，外罩上设置有观察窗。上述专利中，所述晶体打磨装置在对晶体进行打磨的过程中，晶体表面会产生晶体粉料，且晶体粉料不能被及时清理，导致晶体打磨面上会堆积有晶体粉料，堆积的晶体粉料容易影响晶体的打磨效果。
技术实现思路
针对现有技术中因打磨过程中晶体表面堆积的晶体粉料导致晶体打磨效果不佳的问题，本技术的目的在于提供一种晶体打磨机，通过在晶体打磨过程中用纯水进行冲洗，以解决上述问题，使晶体打磨机在对晶体进行打磨的过程中，可以用纯水冲洗掉晶体表面堆积的晶体粉料，对晶体能够起到良好的打磨效果，且可以清楚的观察晶体打磨的情况。为实现上述目的，本技术提供了如下技术方案：一种晶体打磨机，其包括支架，所述支架上设置有工作台，所述工作台上设置有水槽，所述水槽中设置有磨盘，所述磨盘靠近支架的一端设置有转轴，所述转轴穿出工作台连接有驱动机构，且所述工作台上设置有控制箱；所述工作台上设置有水箱，所述水箱上设置有出水管，所述出水管上设置有控制阀，且所述水箱中盛装有纯水。通过采用上述技术方案，驱动机构运转，并通过转轴带动磨盘转动，经固定好的晶体用磨盘进行打磨，在晶体打磨的过程中，晶体打磨面和磨盘上会粘附有晶体粉料，打开控制阀，使出水管中流出的纯水将晶体粉料冲走。如此设置，使晶体打磨机在对晶体进行打磨的过程中，对晶体能够起到良好的打磨效果，且可以清楚的观察晶体打磨的情况。同时，根据打磨晶体大小的不同，调节控制阀使纯水的流速合理，有利于节约纯水，且纯水使晶体表面不易粘附杂质，有利于提高晶体的洁净度和打磨效果。进一步的，所述磨盘包括粗磨环和细磨环，所述磨盘的中部设置为粗磨环，所述磨盘远离粗磨环的外部设置为细磨环，且所述细磨环环绕在粗磨环的周侧。通过采用上述技术方案，粗磨环对晶体表面的凸出颗粒起到良好的打磨效果，细磨环有利于使晶体的打磨面保持光滑，使所述晶体打磨机对晶体整体起到良好的打磨效果。进一步的，所述水槽的底部设置有排水管，所述排水管连通有储水桶。通过采用上述技术方案，出水管中的纯水对晶体打磨面和磨盘上粘附的晶体粉料进行冲洗后，纯水会流入水槽中，并通过排水管排入储水桶中，有利于使水箱中的纯水持续的对晶体打磨面和磨盘表面进行冲洗，使所述晶体打磨机保持良好稳定的运行。进一步的，所述出水管靠近所述水槽的一端设置有过滤网。通过采用上述技术方案，水槽中的纯水中掺杂有晶体粉料，过滤网有利于使纯水中的晶体粉料分布在过滤网上，而纯水会通过排水管流入储水桶中，使储水桶中的纯水保持清洁，可被使用于其他领域，且可对晶体粉料进行收集。进一步的，所述储水桶上设置有水泵，所述水泵的一端设置有用于清洗水槽的输水管。通过采用上述技术方案，晶体上掉落的晶体粉料随纯水流入水槽中，当纯水从排水管中流出时，纯水中的晶体粉料会粘附在水槽的侧壁上，水泵将储水桶中的纯水从输水管出排出，并对水槽的侧壁进行清洗，有利于储水桶中的纯水被再次利用，其使水槽侧壁保持清洁，有利于晶体粉料的收集。进一步的，所述水槽中和工作台上设置有防止晶体粉料粘附的保护膜。通过采用上述技术方案，保护膜有利于防止纯水中掺杂的晶体粉料粘附在水槽的侧壁上，且保护膜的表面也不利于粘附晶体粉料。同时，晶体粉料不易粘附在拐角处，方便对保护膜的表面进行清洗，保持水槽的洁净。进一步的，所述工作台上设置有可拆卸的支杆，且所述水箱的一侧放置在支杆上。通过采用上述技术方案，支杆对水箱具有良好的支撑效果，且水箱的一端固定在工作台上，其另一端固定在支架上，使水箱仅占有工作台的少部分，能够合理利用水槽长方的空间，且可以用来放置较大的水箱，使所述晶体打磨机在实际运用中具有良好的适用性。进一步的，所述支杆上设置有与所述水箱相适配的卡槽。通过采用上述技术方案，水箱的一端放置在卡槽中，对水箱具有良好的固定作用，防止磨盘在转动的过程中带动水箱震动，有利于提高所述晶体打磨机整体的稳定性。与现有技术相比，本技术的有益效果是：（1）通过在工作台上设置有水箱，水箱上设置有出水管，出水管上设置有控制阀，且水箱中盛装有纯水。如此设置，使晶体打磨机在对晶体进行打磨的过程中，对晶体能够起到良好的打磨效果，且可以清楚的观察晶体打磨的情况。同时，根据打磨晶体大小的不同，调节控制阀使纯水的流速合理，有利于节约纯水，且纯水使晶体表面不易粘附杂质，有利于提高晶体的洁净度和打磨效果；（2）通过在水槽中设置有防止晶体粉料粘附的保护膜，保护膜有利于防止纯水中掺杂的晶体粉料粘附在水槽的侧壁上，且保护膜的表也不利于粘附晶体粉料。同时，晶体粉料不易粘附在拐角处，方便对保护膜的表面进行清洗，保持水槽的洁净；（3）通过在水槽的底部设置有排水管，排水管连通有储水桶，储水桶上设置有水泵，且水泵的一端设置有用于清洗水槽的输水管。如此设置，出水管中的纯水对晶体打磨面和磨盘上粘附的晶体粉料进行冲洗后，纯水会桶过排水管排入储水桶中，且水泵将储水桶中的纯水从输水管出排出，并对水槽的侧壁进行清洗，有利于储水桶中的纯水被再次利用，其使水槽侧壁保持清洁，有利于节约水资源。附图说明图1为技术的整体示意图；图2为本技术为了突出显示支架内部结构的整体示意图。附图标记：1、支架；2、工作台；3、水槽；4、磨盘；5、转轴；6、控制箱；7、水箱；8、出水管；9、控制阀；10、排水管；11、储水桶；12、过滤网；13、输水管；14、水泵；15、保护膜；16、支杆；17、卡槽；18、传动电机；19、带轮；20、皮带；21、密封圈；41、粗磨环；42、细磨环。具体实施方式下面结合附图和实施例，对本技术进行详细描述。如图1和图2所示，一种晶体打磨机，其包括呈长方体状的框体支架1，支架1上设置有呈长方体状的工作台2，工作台2的内部设置有呈长方体状水槽3，水槽3中设置有呈圆柱状的磨盘4。磨盘4靠近支架1的一端设置有呈圆柱状的转轴5，转轴5的一端穿出工作台2连接有驱动机构，且工作台2上设置有控制驱动机构运转的控制箱6。优选的，驱动机构包括传动电机18，传动电机18通过皮带20带动带轮19转动，且带轮19带动转轴5转动，并使磨盘4转动。磨盘4包括粗磨环41和细磨环42，磨盘4的中部设置为呈圆柱状的粗磨环41，磨盘4远离粗磨环41的外部设置为呈圆环状的细磨环42，细磨环42环绕在粗磨环41的周侧，且粗磨环41的高度大于细磨环42的高度。粗磨环41和细磨环42有利于使所述晶体打磨机对晶体整体起到良好的打磨效果。工作台2位于水槽3的边角处设置有呈本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种晶体打磨机，其特征在于，所述晶体打磨机包括支架（1），所述支架（1）上设置有工作台（2），所述工作台（2）上设置有水槽（3），所述水槽（3）中设置有磨盘（4），所述磨盘（4）靠近支架（1）的一端设置有转轴（5），所述转轴（5）穿出工作台（2）连接有驱动机构，且所述工作台（2）上设置有控制箱（6）；所述工作台（2）上设置有水箱（7），所述水箱（7）上设置有出水管（8），所述出水管（8）上设置有控制阀（9），且所述水箱（7）中盛装有纯水。

【技术特征摘要】
1.一种晶体打磨机，其特征在于，所述晶体打磨机包括支架（1），所述支架（1）上设置有工作台（2），所述工作台（2）上设置有水槽（3），所述水槽（3）中设置有磨盘（4），所述磨盘（4）靠近支架（1）的一端设置有转轴（5），所述转轴（5）穿出工作台（2）连接有驱动机构，且所述工作台（2）上设置有控制箱（6）；所述工作台（2）上设置有水箱（7），所述水箱（7）上设置有出水管（8），所述出水管（8）上设置有控制阀（9），且所述水箱（7）中盛装有纯水。2.根据权利要求1所述的晶体打磨机，其特征在于，所述磨盘（4）包括粗磨环（41）和细磨环（42），所述磨盘（4）的中部设置为粗磨环（41），所述磨盘（4）远离粗磨环（41）的外部设置为细磨环（42），且所述细磨环（42）环绕在粗磨环（41）的周侧。3.根据权利要求1所述的晶体打磨...

【专利技术属性】
技术研发人员：廖永建，周里华，张福亮，
申请(专利权)人：惠磊光电科技上海有限公司，
类型：新型
国别省市：上海,31