一种真空焊接封焊机制造技术

本发明专利技术专利涉及一种真空焊接封焊机，其机台上设有模具、将物料盒的晶体外壳和底座搬运至模具上的机械手、真空熔接封焊组件，其中所述模具上设有下焊接电极；所述真空熔接封焊组件的真空小罐位于模具正上方，其下端设有上焊接电极，且真空小罐可垂直向下运动至罩住模具，此时上焊接电极与下焊接电极压合，完成抽真空和放电熔接封合晶体的外壳和底座，完全避免了熔接封合时杂质的进入和阻止了产品的衰变系数，从而提高了晶体质量和延长晶体使用寿命，同时整个过程全自动化完成，人工参与极少，劳动强度明显降低，加工效率明显提高，加工成本和人工成本降低，而且该真空焊接封焊机结构简单，生产加工容易，有利于普及推广使用。

A Vacuum Welding Sealing Machine

The patent of the invention relates to a vacuum welding sealing machine, which has a mould on the machine platform, a manipulator for transporting the crystal shell and base of the material box to the mould, and a vacuum fusion sealing assembly, in which a lower welding electrode is arranged on the mould; the vacuum tank of the vacuum fusion sealing assembly is positioned directly above the mould, and the lower end of the vacuum sealing assembly is provided with an upper welding electrode, and the vacuum tank can be vertically oriented. When the upper welding electrode is pressed with the lower welding electrode, the shell and base of the crystal are fused and sealed by vacuum pumping and discharging. The impurities entering and the decay coefficient of the product are completely avoided during the fusing and sealing, thus improving the quality of the crystal and prolonging the service life of the crystal. At the same time, the whole process is fully automated, with little manual participation and labor intensity. The vacuum welding sealing machine has the advantages of simple structure, easy production and processing, which is conducive to popularization and application.

【技术实现步骤摘要】
一种真空焊接封焊机
本专利技术属于晶体加工设备
，尤其涉及一种用于加工晶体的真空焊接封焊机。
技术介绍
目前，石英晶体在生产加工过程都经过一个不可缺少的工艺—熔接，即将晶体的底座和上盖熔接一起，使内部芯片能够与外界隔离，从而使晶体在工作使用时保持高精度强稳定性的特性。然而，现在业界内都是普遍采用充氮气方式进行熔接，尽可能地在熔接的时候将充足氮气熔接到产品内部，但由于充入的氮气含有微量的氧气、水蒸气、粉尘颗粒、油气、硫化氢以及酸碱性大的气体，这些气体封装在产品内部，在经过高温，振动和热工作的情况下，那些杂质分子腐蚀我们的芯片，改变芯片的特性，直接导致产品性能不满足使用要求，造成产品失效。
技术实现思路
为解决现有技术中存在的上述问题，本专利技术提供了一种自动完成晶体外壳和底座的真空熔接封合，完全避免杂质进入和阻止了产品的衰变系数，从而提高晶体质量和延长晶体使用寿命，同时劳动强度低，加工效率高，的真空焊接封焊机。为解决上述技术问题，本专利技术采用如下技术方案：一种真空焊接封焊机，其机台上设有模具、将物料盒的晶体外壳和底座搬运至模具上的机械手、真空熔接封焊组件，其中所述模具上设有下焊接电极；所述真空熔接封焊组件的真空小罐位于模具正上方，其下端设有上焊接电极，且真空小罐可垂直向下运动至罩住模具，此时上焊接电极与下焊接电极压合，完成抽真空和放电熔接封合晶体的外壳和底座。进一步地，所述真空熔接封焊组件包括真空小罐、主气缸和上下驱动气缸；其中，所述主气缸和上下驱动气缸安装在机台上，且所述上下驱动气缸的驱动杆上设有连接板，所述真空小罐的上端安装在连接板上，所述主气缸的驱动部连接有电极铜杆，所述电极铜杆伸入真空小罐内。进一步地，所述机台上还设有收料盘和收料滑道，所述收料滑道的一端与收料盘连接，另一端位于收料工位处。本专利技术的有益效果：本专利技术通过上述技术方案，即可完成晶体外壳和底座的真空熔接封合，完全避免了熔接封合时杂质的进入，同时有效阻止产品的衰变系数，大大提高了生产晶体的质量和大幅度延长晶体的使用寿命，满足了国内甚至海内外客户的高品质追求，同时整个过程全自动化完成，人工参与极少，劳动强度明显降低，加工效率明显提高，加工成本和人工成本降低，而且该真空焊接封焊机结构简单，生产加工容易，有利于普及推广使用。附图说明图1是本专利技术所述一种真空焊接封焊机实施例的结构示意图。具体实施方式为了使本专利技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本专利技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本专利技术，并不用于限定本专利技术。如图1中所示：本专利技术实施例所述的一种真空焊接封焊机，其机台1上设有模具2、将物料盒5的晶体外壳和底座搬运至模具2上的机械手3、真空熔接封焊组件4，其中模具2上设有下焊接电极21。所述真空熔接封焊组件4的真空小罐41位于模具2正上方，其下端设有上焊接电极44，且真空小罐41可垂直向下运动至罩住模具2；具体结构可以为：所述真空熔接封焊组件4包括真空小罐41、主气缸42和上下驱动气缸43；其中，所述主气缸42和上下驱动气缸43安装在机台1上，且所述上下驱动气缸43的驱动杆45上设有连接板46，所述真空小罐41的上端安装在连接板46上，所述主气缸42的驱动部连接有电极铜杆47，所述电极铜杆47伸入真空小罐41内。本专利技术所述真空焊接封焊机使用时，首先机械手3将物料盒5的晶体外壳和底座搬运至模具2上，然后真空小罐41垂直向下运动至罩住模具2，此时上焊接电极44与下焊接电极21压合，完成抽真空和放电熔接封合晶体的外壳和底座，具体为：上下驱动气缸43驱动真空小罐41垂直向下运动、直至罩住模具2，此时上焊接电极44与下焊接电极21压合，然后主气缸42驱使电极铜杆47伸入真空小罐41内，对真空小罐41内的气体进行抽走、实现抽真空，同时电极铜杆47与上焊接电极44连接、并瞬间放电，对模具2上的晶体外壳和底座进行熔接封合，最后机械手3将熔接封合的晶体从模具2取出；如此反复，直至完成物料盒5内晶体外壳和底座熔接封合完毕。这样，通过本专利技术所述真空焊接封焊机即可完成晶体外壳和底座的真空熔接封合，完全避免了熔接封合时杂质的进入，同时有效阻止产品的衰变系数，大大提高了生产晶体的质量和大幅度延长晶体的使用寿命，满足了国内甚至海内外客户(尤其汽车电子和航空航天领域中客户)的高品质追求，同时整个过程全自动化完成，人工参与极少，劳动强度明显降低，加工效率明显提高，加工成本和人工成本降低，而且该真空焊接封焊机结构简单，生产加工容易，有利于普及推广使用。此外，所述机台1上还设有收料盘48和收料滑道49，所述收料滑道49的一端与收料盘48连接，另一端位于收料工位处；使用时，机械手3将熔接封合的晶体从模具2取出、并移至收料工位，即可将晶体放到收料滑道49，完成自动收料，劳动强度更低，效率更高。以上所述是本专利技术的优选实施方式，应当指出，对于本
的普通技术人员来说，在不脱离本专利技术原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也视为本专利技术的保护范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种真空焊接封焊机，其特征在于：其机台(1)上设有模具(2)、将物料盒(5)的晶体外壳和底座搬运至模具(2)上的机械手(3)、真空熔接封焊组件(4)，其中所述模具(2)上设有下焊接电极(21)；所述真空熔接封焊组件(4)的真空小罐(41)位于模具(2)正上方，其下端设有上焊接电极(44)，且真空小罐(41)可垂直向下运动至罩住模具(2)，此时上焊接电极(44)与下焊接电极(21)压合，完成抽真空和放电熔接封合晶体的外壳和底座。

【技术特征摘要】
1.一种真空焊接封焊机，其特征在于：其机台(1)上设有模具(2)、将物料盒(5)的晶体外壳和底座搬运至模具(2)上的机械手(3)、真空熔接封焊组件(4)，其中所述模具(2)上设有下焊接电极(21)；所述真空熔接封焊组件(4)的真空小罐(41)位于模具(2)正上方，其下端设有上焊接电极(44)，且真空小罐(41)可垂直向下运动至罩住模具(2)，此时上焊接电极(44)与下焊接电极(21)压合，完成抽真空和放电熔接封合晶体的外壳和底座。2.根据权利要求1所述真空焊接封焊机，其特征在于：所述真空熔接封焊组件(4)包...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘铭，
申请(专利权)人：珠海鑫汇电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44