一种新型晶片自动清洗机制造技术

技术编号:20532498 阅读:57 留言:0更新日期:2019-03-09 03:57
本发明专利技术专利涉及一种新型晶片自动清洗机,其机台上设有清洗槽和超声波发生器,所述清洗槽内设有清洗网杯组件、加热器和超声波换能器,所述清洗网杯组件包括转盘和若干清洗网杯,转盘安装在驱动电机的转动轴上,若干清洗网杯设于转盘四周、并通过连接杆与转盘连接一体;所述加热器、驱动电机和超声波发生器均与控制电路导通连接,超声波发生器的输出端连接超声波换能器。这样,该清洗机即可自动完成包括超洗、排水、甩干、进开水和烘干的晶片清洗作业,加工操作流程简化,生产效率高,劳动强度低,同时有效解决了现有人为手工清洗带来的污染和时间把控不够精准而造成产品品质低的问题,提高品质和降低成本。

A New Automatic Wafer Cleaner

The patent of the invention relates to a new type of wafer automatic cleaning machine, which has a cleaning groove and an ultrasonic generator on its platform. The cleaning groove is equipped with a cleaning mesh cup assembly, a heater and an ultrasonic transducer. The cleaning mesh cup assembly includes a turntable and several cleaning mesh cups. The turntable is installed on the rotating shaft of the driving motor. Several cleaning mesh cups are arranged around the turntable and connected rods. The heater, the driving motor and the ultrasonic generator are connected with the control circuit, and the output end of the ultrasonic generator is connected with the ultrasonic transducer. In this way, the cleaning machine can automatically complete wafer cleaning operations including overwashing, drainage, drying, boiling water and drying. The process is simplified, the production efficiency is high, and the labor intensity is low. At the same time, it effectively solves the problems of low quality of products caused by the existing manual cleaning and inaccurate time control, and improves the quality and reduces the cost.

【技术实现步骤摘要】
一种新型晶片自动清洗机
本专利技术属于晶体加工设备
,尤其涉及一种新型晶片自动清洗机。
技术介绍
目前,石英晶体在生产加工过程都需要对频率晶片进行表面清洗。但是现有各生产厂商依然采用传统的人工手动方式进行清洗,包括清洗和烘干工序,需要反复搬运,效率极低,劳动量大,作业难度系数大,产品品质难以保证,而且人工成本高,使晶体市场竞争力较弱。
技术实现思路
为解决现有技术中存在的上述问题,本专利技术提供了一种自动完成包括超洗、排水、甩干、进开水和烘干的晶片清洗作业,加工操作流程简化,生产效率高,劳动强度低,同时有效解决了现有人为手工清洗带来的污染和时间把控不够精准而造成产品品质低的问题,提高品质和降低成本的晶片自动清洗机。为解决上述技术问题,本专利技术采用如下技术方案:一种新型晶片自动清洗机,包括有机台,所述机台上设有清洗槽和超声波发生器,所述清洗槽内设有清洗网杯组件、加热器和超声波换能器,所述清洗网杯组件包括转盘和若干清洗网杯,所述若干清洗网杯设于转盘四周、并通过连接杆与转盘连接一体;所述机台上还设有位于清洗槽外的驱动电机和控制电路,所述驱动电机的转动轴伸入清洗槽内,且所述转盘安装在驱动本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种新型晶片自动清洗机,其特征在于:包括有机台(1),所述机台(1)上设有清洗槽(2)和超声波发生器(7),所述清洗槽(2)内设有清洗网杯组件(3)、加热器(4)和超声波换能器(71),所述清洗网杯组件(3)包括转盘(31)和若干清洗网杯(32),所述若干清洗网杯(32)设于转盘(31)四周、并通过连接杆(33)与转盘(31)连接一体;所述机台(1)上还设有位于清洗槽(2)外的驱动电机(5)和控制电路(6),所述驱动电机(5)的转动轴伸入清洗槽(2)内,且所述转盘(31)安装在驱动电机(5)的转动轴上;所述加热器(4)、驱动电机(5)和超声波发生器(7)均与控制电路(6)导通连接,所述超声...

【技术特征摘要】
1.一种新型晶片自动清洗机,其特征在于:包括有机台(1),所述机台(1)上设有清洗槽(2)和超声波发生器(7),所述清洗槽(2)内设有清洗网杯组件(3)、加热器(4)和超声波换能器(71),所述清洗网杯组件(3)包括转盘(31)和若干清洗网杯(32),所述若干清洗网杯(32)设于转盘(31)四周、并通过连接杆(33)与转盘(31)连接一体;所述机台(1)上还设有位于清洗槽(2)外的驱动电机(5)和控制电路(6),所述驱动电机(5)的转动轴伸入清洗槽(2)内,且所述转盘(31)安装在驱动电机(5)的转动轴上;所述加热器(4)、驱动电机(5)和超声波发生器(7)均与控制电路(6)导通连接,所述超声波发生器(7)的输出端连接超声波换能器(71)。2.根据权利要求1所述新型晶片自动清洗机,其特征在于:所述驱动电机(5)安装在位于清洗槽(2)下方的机台(1)上,且其转动轴垂直向上地伸入清洗槽(2)内;所述转盘(31)水平设于清洗槽(2)内,并安装在驱动...

【专利技术属性】
技术研发人员:刘铭
申请(专利权)人:珠海鑫汇电子科技有限公司
类型:发明
国别省市:广东,44

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