光照射用基板制造技术

本发明专利技术提供一种光照射用基板，具备：表面正布线(2P)，其形成于柔性基板(5)；外部正连接线(12P)，其为了供给电力而连接于表面正布线(2P)；及多个LED芯片(4)，其配置于柔性基板(5)并连接于表面正布线(2P)，配置于距外部正连接线(12P)最远方的LED芯片(4)与外部正连接线(12P)之间的电阻，比LED芯片(4)所具有的内部电阻小。

Substrate for illumination

The invention provides a substrate for illumination, which comprises: a surface positive wiring (2P) formed on a flexible substrate (5); an external positive wiring (12P), which is connected to a surface normal wiring (2P) for power supply; and a plurality of LED chips (4), which are arranged on a flexible substrate (5) and connected to a surface normal wiring (2P), and a LED chip (4) furthest from an external positive wiring (12P) and an external positive wiring. The resistance between (12P) is smaller than the internal resistance of the LED chip (4).

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】光照射用基板
专利技术主要涉及一种用于对人类、动物的皮肤的患部照射光的光治疗、理发美容的光照射用基板。
技术介绍
以新生儿黄疸、银屑病、痤疮、等疾病治疗、疼痛的缓和等、美容等多种多样的目的利用光治疗，并根据用途而使用各种光源。例如，在准分子灯、电弧灯等光源中，相对于固定的光源，以恒定的距离配置患部并照射光。不过，在该方式中为了对患部以外也照射光，需要像为了保护眼睛的眼睛掩膜那样，利用光遮蔽物覆盖患部以外等的对策。此外，在患者身体受到约束的状态下，需要在几十分钟期间保持不动的姿势，说是为了治疗，但并不是好的体验。而且，相对于手足那样弯曲部，依赖于与光源的角度、距离而因患部的位置不同照射强度不同，难以相对于患部进行均匀的光照射。而且，对于这样的灯型的装置而言，大型且电源、冷却装置等附属装置较多，设置面积大且需要空间并且价格昂贵。另一方面，在将激光用作光源时，由于来自光源的光成为光斑，因此为了照射大面积的患部而需要进行扫描，设备复杂且昂贵。在有效利用光纤并呈面状照射光的装置中，由于向光纤送入光的效率比较低，因此无论如何照射功率都较低且只适于比较长时间的治疗。根据以上那样的背景，谋求能够沿着患部保持恒定距离地覆盖患部的柔性的光照射用的光源。对于这样的期望，提出了几个构思，但均未实现或处于无法广泛使用的状况。作为所述构思，公开了以下那样的构思。专利文献1中公开了作为发光光源而将激光和LED(LightEmittingDiode、发光二极管)配置在柔性基板上，将该柔性基板缠绕于患部进行使用的光照射装置。专利文献2中公开了作为发光光源而将LED配置在柔性基板上，利用该柔性基板覆盖面部进行使用的面部面用光照射装置。专利文献3中公开了将许多作为发光光源的LED配置于柔性基板上，将其缠绕于患部进行光照射的具有柔软性的光照射装置。专利文献4中公开了以向头部的应用为前提，将作为发光光源的LED配置于帽子的内侧的光照射装置。专利文献5中公开了将作为发光光源的LED配置于柔性基板上，在患部与LED之间夹持光透射物质，由此能够将由LED发出的热传递至患部的光照射装置。谋求一种相对于患者数量多的几cm程度的比较小面积的局部的疾病，仅覆盖患部进行光照射，由此降低对患者的约束性，将对患者的负担抑制在最小限度的光照射装置。如果具有这样的光源，不用去医院且还能够实现住宅中的治疗。现有技术文献专利文献专利文献1：美国专利第5、616、140号说明书(1997年4月1日注册)专利文献2：美国专利第5、913、883号说明书(1999年6月22日注册)专利文献3：国际公开第2001/14012号小册子(2001年3月1日公开)专利文献4：国际公开第2008/144157号小册子(2008年11月27日公开)专利文献5：国际公开第2012/023086号小册子(2012年2月23日公开)
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题然而，在上述的以往技术中，存在有以下那样的课题。在像光治疗那样为了对具有恒定的宽度的患部均匀地进行光照射，与使用少数个高功率的LED芯片相比，也可以将比较小的LED芯片配置于多数个柔性基板的表面。然而，当多数个LED芯片配置于柔性基板的表面时，会产生为了从外部供给电力而设置于柔性基板的电力供给部之间的布线图案距离长的LED芯片和布线图案距离短的LED芯片。该布线图案距离长的LED芯片与电力供给部之间的电阻大，布线图案距离短的LED芯片之间的电阻小。因此，会在所述布线图案距离长的LED芯片中流通的电流与所述布线图案距离短的LED芯片中流通的电流之间产生差异。因此，所述多数个LED芯片的发光强度产生差异。该结果为，会产生光照射用基板的光照射强度不均匀的课题。本专利技术是鉴于所述的课题而完成的，其目的在于，提供一种能够使光照射强度均匀地接近的光照射用基板。解决问题的手段为了解决所述的课题，本专利技术的一个方式的光照射用基板的特征在于，具备：布线图案，其形成于柔性基板；电力供给部，其为了从外部供给电力而连接于所述布线图案；及多个LED芯片，其配置于所述柔性基板的表面并连接于所述布线图案，所述多个LED芯片中的、配置于距所述电力供给部最远方的LED芯片与所述电力供给部之间的电阻，比配置于所述最远方的LED芯片所具有的内部电阻小。为了解决所述的课题，本专利技术的一个方式的其他光照射用基板的特征在于，具备：布线图案，其形成于柔性基板；电力供给部，其为了从外部供给电力而连接于所述布线图案；及多个LED芯片，其配置于所述柔性基板并连接于所述布线图案，各LED芯片与所述电力供给部之间的电阻在各LED芯片间实质上相等。为了解决所述的课题，本专利技术的一个方式的再一光照射用基板的特征在于，具备：布线图案，其形成于柔性基板；电力供给部，其为了从外部供给电力而连接于所述布线图案；及多个LED芯片，其配置于所述柔性基板并连接于所述布线图案，所述多个LED芯片中的、配置于所述柔性基板的中央侧的LED芯片与所述电力供给部之间的电阻，比配置于所述柔性基板的周缘侧的LED芯片与所述电力供给部之间的电阻大。专利技术效果根据本专利技术的一个方式，可起到能够提供一种能够使光照射强度均匀地接近的光照射用基板。附图说明图1为示意地表示第一实施方式的光照射用基板的表面的结构的主视图。图2为示意地表示图1的H部示LED芯片设置部的结构的放大主视图。图3为示意地表示所述光照射用基板的背面的结构的后视透视图。图4为示意地表示沿着图2所示的面AA的构成的剖视图。图5为示意地表示沿着图3所示的面BB的构成的剖视图。图6为用于说明使用所述光照射用基板进行治疗的方法的示意的主视图。图7为表示设置于所述光照射用基板的LED芯片的典型的电流-电压特性的图表。图8为表示所述LED芯片的典型的微分电阻特性的图表。图9为示意地表示第二实施方式的光照射用基板的LED芯片设置部的结构的放大主视图。图10为示意地表示沿着图9所示的面CC的构成的剖视图。图11为示意地表示第三实施方式的光照射用基板的结构的主视图。图12为示意地表示所述光照射用基板的结构的后视透视图。图13为示意地表示图11以及图12的H部所示的LED芯片设置部的结构的放大主视图。图14为示意地表示沿着图13所示的面DD的构成的剖视图。图15为示意地表示沿着图12所示的面EE的构成的剖视图。图16为示意地表示第五实施方式的光照射用基板的结构的主视图。图17为示意地表示第七实施方式的光照射用基板的结构的主视图。图18为示意地表示所述光照射用基板的结构的后视透视图。具体实施方式以下，对本专利技术的实施方式详细地进行说明。〔第一实施方式〕基于图1～图8对本专利技术的第一实施方式进行说明。为了便于说明，有时对与特定的实施方式中说明的构成具有同一功能的构成，标注同一参照符号，并省略其说明。图1为示意地表示第一实施方式的光照射用基板1的表面的结构的主视图。图2为示意地表示图1的H部所示的LED芯片设置部20的结构的放大主视图。图3为示意地表示光照射用基板1的背面的结构的后视透视图。图4为示意地表示沿着图2所示的面AA的构成的剖视图。图5为示意地表示沿着图3所示的面BB的构成的剖视图。(光照射用基板1的结构)光照射用基板1具备柔性基板5。4行4列的16部位的LED芯片设置部20呈阵本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种光照射用基板，其特征在于，具备：布线图案，其形成于柔性基板；电力供给部，其为了从外部供给电力而连接于所述布线图案；及多个LED芯片，其配置于所述柔性基板的表面并连接于所述布线图案，所述多个LED芯片中的、配置于距所述电力供给部最远方的LED芯片与所述电力供给部之间的电阻，比配置于所述最远方的LED芯片所具有的内部电阻小。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2016.06.24 JP 2016-1260811.一种光照射用基板，其特征在于，具备：布线图案，其形成于柔性基板；电力供给部，其为了从外部供给电力而连接于所述布线图案；及多个LED芯片，其配置于所述柔性基板的表面并连接于所述布线图案，所述多个LED芯片中的、配置于距所述电力供给部最远方的LED芯片与所述电力供给部之间的电阻，比配置于所述最远方的LED芯片所具有的内部电阻小。2.根据权利要求1所述的光照射用基板，其特征在于，所述电阻为所述内部电阻的1/10以下。3.根据权利要求1或2所述的光照射用基板，其特征在于，所述布线图案包含配置于所述柔性基板的表面的表面布线部、和布置于所述柔性基板的背面的背面布线部，所述电力供给部设置于所述柔性基板的背面，所述表面布线部与所述背面布线部中的至少一方具有从所述电力供给部与各LED芯片中的每个LED芯片单独地连接的单独布线。4.根据权利要求1或2所述的光照射用基板，其特征在于，所述布线图案包含配置于所述柔性基板的表面的表面布线部、和布置于所述柔性基板的背面的背面布线部，所述电力供给部设置于所述柔性基板的背面，所述表面布线部与所述背面布线部中的至少一方具有对所述电力供给部和所述多个LED芯片一并进行连接的整面图案。5.一种光照射用基板，其特征在于，具备：布线图案，其形成于柔性基板；电力供给部，其为了从外部供给电力而连接于所述布线图案；及多个LED芯片，其配置于所述柔性基板并连接于所述布线图案，各LED芯片与所述电力供给部之间的电阻在各LED芯片间实质上相等。6.根据权利要求5所述的光照射用基板，其特征在于，所述多个LED芯片中的、配置于距所述电力供给部最远方的LED芯片与所述电力供给部之间的电阻为，配置于所述最远方的LED芯片所具有的内部电阻的1/10以下。7.根据权利要求5或6所述的光照射用基板，其特征在于，所述布线图案包含配置于所述柔性基板的表面的表面布线部、和布置于所述柔性基板的背面的背面布线部，所述电力供给部设置于所述柔性基板的背面，所述表面布线部与所述背面布线部中的至少一方具有从所述电力供给部与各LED芯片中的每个LED芯片单独地连接的单独布线。8.根据权利要求5或6所述的...

【专利技术属性】
技术研发人员：井口胜次，佐藤浩哉，吉本孝志，森淳，小泽俊幸，粟津邦男，
申请(专利权)人：夏普株式会社，公立大学法人大阪市立大学，思佰益药业股份有限公司，
类型：发明
国别省市：日本,JP