一种参数可控式单/多颗磨粒高速刻划实验装置制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种参数可控式单/多颗磨粒高速刻划实验装置，机床主轴带动回转圆盘绕主轴转动，工件通过镶块固定于圆盘基体的侧壁表面，圆盘可在主轴带动下于Y轴移动以改变刻划深度；精密移动工作台可带动旋转式转接板、刻划装置在X向移动，旋转式转接板可通过夹具板夹持三组刻划装置；三组刻划装置分别布置单颗磨粒、两颗磨粒、四颗磨粒及距离微调装置，距离微调装置可调整磨粒压头在Y方向小幅度运动以调整磨粒露出高度。工作台沿X方向移动可调节刻划间距，旋转式转接板以Y向为轴旋转；高速工业相机可与测力仪配合完成对刀并实时拍摄监控磨粒状态，该实验装置可用于多参数正交下的单/多颗磨粒高速刻划实验。

A High Speed Single/Multiple Abrasive Characterization Experimental Device with Controllable Parameters

The invention discloses a parameter controllable single/multiple abrasive high-speed scratching experimental device. The spindle of the machine tool drives the rotary disc to rotate around the spindle, the workpiece is fixed on the side wall surface of the disc base through inserts, and the disc can move on the Y axis under the drive of the spindle to change the scratching depth; the precision moving table can drive the rotary adapter plate and the scratching device to move in the X direction, and the rotary adapter plate. Three groups of scratching devices can be clamped by fixture plate. Three groups of scratching devices are arranged with single abrasive, two abrasive, four abrasive and distance fine-tuning devices respectively. The distance fine-tuning device can adjust the small movement of abrasive indenter in Y direction to adjust the abrasive exposure height. The working table moves along the X direction and adjusts the scratch distance. The rotary adapter plate rotates along the Y direction. The high-speed industrial camera can cooperate with the dynamometer to complete the tool alignment and real-time photography to monitor the abrasive state. The experimental device can be used for single/multiple abrasive high-speed scratch experiments under multi-parameter orthogonal conditions.

【技术实现步骤摘要】
一种参数可控式单/多颗磨粒高速刻划实验装置
本专利技术涉及一种磨粒刻划装置，尤其使一种参数可控式单/多颗磨粒高速刻划实验装置。
技术介绍
由于砂轮结构特点，使得磨削加工过程复杂、磨削加工机理问题研究困难。单颗磨粒是组成砂轮并完成工件材料去除的基本单元，单磨粒刻划作为磨粒加工的一种简化模式是认识复杂磨削作用的一种重要手段。在现今超精密加工技术快速发展的背景下，单颗磨粒的刻划实验可为超精密加工领域提供有力的理论支持和一定的指导作用，亦可以调和如磨削深度、进给量等磨削参数来使磨削效率与磨削质量最大化统一。从单颗磨粒刻划角度出发，深入探讨刻划过程中磨粒磨损、刻划力、材料划痕表面质量等的形成及演变机理，可以解释磨削过程中的各种现象。众所周知，传统结合剂砂轮都是用大量磨粒通过结合剂固结在砂轮集体上，因此磨粒在砂轮上的分布是散乱无章的，磨粒分布的随机性又为磨削机理增加了可变性，单纯的考虑单颗磨粒在磨削加工中的作用是片面的，尤其使多颗磨粒间的耦合作用对加工的影响更是十分巨大的。磨粒在分布在基体上的距离是随机的，因此就会出现磨粒之间用来排屑并输送冷却液的空间大小不能确定。磨粒间距小（磨粒集中区域）处砂本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种参数可控式单/多颗磨粒耦合高速刻划实验装置，其特征在于包括所述回转圆盘（12）的侧壁表面设有可固定工件的镶块，在其以圆盘圆心为对称中心的另一侧面设有平衡块，工件钎焊于镶块，所述镶块通过螺栓与圆盘基体连接，所述工件刻划表面保证粗糙度Ra低于2μm，其对称表面所述平衡块质量与工件镶块一致以保证圆盘基体平衡；所述刻划装置包括磨粒块、单/多颗金刚石磨粒压头（13）、距离微调装置（14），所述磨粒块设有导轨，磨粒块表面设有刻度尺，所述金刚石磨粒压头与距离微调装置装设于磨粒块导轨上，所述距离微调装置与金刚石压头柄采用间隙配合。

【技术特征摘要】
1.一种参数可控式单/多颗磨粒耦合高速刻划实验装置，其特征在于包括所述回转圆盘（12）的侧壁表面设有可固定工件的镶块，在其以圆盘圆心为对称中心的另一侧面设有平衡块，工件钎焊于镶块，所述镶块通过螺栓与圆盘基体连接，所述工件刻划表面保证粗糙度Ra低于2μm，其对称表面所述平衡块质量与工件镶块一致以保证圆盘基体平衡；所述刻划装置包括磨粒块、单/多颗金刚石磨粒压头（13）、距离微调装置（14），所述磨粒块设有导轨，磨粒块表面设有刻度尺，所述金刚石磨粒压头与距离微调装置装设于磨粒块导轨上，所述距离微调装置与金刚石压头柄采用间隙配合。2.一种参数可控式单/多颗磨粒耦合高速刻划实验装置，其特征在于包括精密移动工作台（10）承载包括转接板（15）、测力仪（7）、夹具板（8）及刻划装置（6），可旋转式转接板，其特征在于可通过夹具板安装三组刻划装置，三组刻划装置分别间隔120o分布，夹具板与转接板采用沉头螺栓连接，精密移动工作台可平面内沿X向移动。3.根据权利要求书1所述的参数可控式单/多颗磨粒耦合高速刻划实验装置，其特征在于回转圆盘通过法兰盘与数控机床电主轴连接，数控机床电主轴为回转圆盘提供高转速，调节法兰盘平衡块使圆盘达到静平衡。4.根据权利要求书2所述的参数可控式单/多颗磨粒耦合高速刻划实验装置，其特征在于可通过单/多颗磨粒块导轨上的刻度尺调节磨粒相对于回转圆盘的偏心距以改变磨粒刻划角度达到探究单/多磨粒刻划的磨削机理，调节...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘献礼，仲冬维，刘立飞，
申请(专利权)人：哈尔滨理工大学，
类型：发明
国别省市：黑龙江,23