半导体除湿装置及其控制方法制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种半导体除湿装置及其控制方法，该半导体除湿装置包括：流体连通的进气端与出气端；冷凝除湿单元，包括依次层叠的冷凝端、半导体制冷片、散热器与散热风机，所述冷凝端与所述进气端流体连通，所述半导体制冷片的冷端连接于所述冷凝端，热端连接于所述散热器，所述散热器和/或所述散热风机与所述出气端流体连通；集水单元，设置于所述半导体制冷片的下方，用于集聚冷凝水。该半导体除湿装置小巧轻便、易于取电，适应便携式移动应用的需要，兼具除湿效率优异、静音节能的优点；该半导体除湿装置的控制方法可使半导体除湿装置自适应环境温湿度变化，防止半导体除湿装置的冷凝端结霜，降低整机能耗，提高除湿效率。

Semiconductor Dehumidifier and Its Control Method

The invention discloses a semiconductor dehumidification device and its control method. The semiconductor dehumidification device comprises a fluid-connected inlet and outlet end, a condensing dehumidification unit comprising a successively stacked condensing end, a semiconductor refrigerating sheet, a radiator and a radiator fan, and the condensing end is fluidly connected with the inlet end, and the condensing end of the semiconductor refrigerating sheet is connected with the condensing end. The hot end is connected to the radiator, and the radiator and/or the radiator fan are connected with the flow at the outlet end; the water collecting unit is arranged below the semiconductor refrigerating sheet for condensation water. The semiconductor dehumidifier is compact, portable, easy to collect electricity, adapts to the needs of portable mobile applications, and has the advantages of excellent dehumidification efficiency and quiet energy saving. The control method of the semiconductor dehumidifier can make the semiconductor dehumidifier adapt to environmental temperature and humidity changes, prevent the condensation end frost of the semiconductor dehumidifier, reduce the overall energy consumption and improve the dehumidification efficiency.

【技术实现步骤摘要】
半导体除湿装置及其控制方法
本专利技术属于除湿装置
，具体地来说，是一种半导体除湿装置及其控制方法。
技术介绍
除湿机又称为抽湿机、干燥机、除湿器，广泛应用于对湿度敏感的场合，涵盖了工业领域与民用领域，前者包括各类生产车间、过程制造与实验室应用，后者包括种植养殖、家用除湿等。目前的除湿机通过采用压缩机制冷方式实现，存在诸多不足。例如，压缩机结构复杂、体积庞大，空间受限较多且无法实现便携式移动应用；又如，压缩机能耗很大，对于供电网络要求高，取电不便且环保性低；再如，制冷剂容易泄漏，对大气环境造成破坏；此外，压缩机传动部件众多，制造精度要求高，并易发机械振动而产生噪音。随着移动生活时代的来临，现有的除湿机已难以满足应用需要。
技术实现思路
为了克服现有技术的不足，本专利技术提供了一种半导体除湿装置及其控制方法，小巧轻便、易于取电，适应便携式移动应用的需要，兼具除湿效率优异、静音节能的优点。本专利技术的目的通过以下技术方案来实现：一种半导体除湿装置，包括：流体连通的进气端与出气端；冷凝除湿单元，包括依次层叠的冷凝端、半导体制冷片、散热器与散热风机，所述冷凝端与所述进气端流体连通，所述半导体制冷片的冷端连接于所述冷凝端，热端连接于所述散热器，所述散热器和/或所述散热风机与所述出气端流体连通；集水单元，设置于所述半导体制冷片的下方，用于集聚冷凝水。作为上述技术方案的改进，所述冷凝端具有间距设置的复数个冷凝片，所述复数个冷凝片分别连接于所述半导体制冷片的冷端。作为上述技术方案的进一步改进，所述散热器具有间距分布的复数个散热翅片，相邻的散热翅片之间具有通流栅道，所述通流栅道与所述冷凝端流体连通。作为上述技术方案的进一步改进，所述集水单元包括流体连通的集水槽与引流输出端，所述集水槽设置于所述半导体制冷片的下方，所述引流输出端用于引流输出所述集水槽中的冷凝水。作为上述技术方案的进一步改进，所述集水单元连接有储水容器，所述储水容器用于储藏所述冷凝水。作为上述技术方案的进一步改进，还包括液位浮子与限位开关，所述液位浮子漂浮于所述储水容器的冷凝水面，所述限位开关设置于所述液位浮子的上下浮动行程的上限位。作为上述技术方案的进一步改进，所述半导体除湿装置还包括装置壳体，所述装置壳体具有收容腔，所述收容腔分别流体连通于所述进气端与所述出气端，所述冷凝除湿单元与所述集水单元分别设置于所述收容腔内。作为上述技术方案的进一步改进，所述装置壳体具有复数个出气端，所述复数个出气端分居所述进气端的周侧。作为上述技术方案的进一步改进，所述半导体除湿装置还包括环境温湿度传感单元，用于检测环境温湿度；和/或所述半导体除湿装置还包括冷凝端温度传感器，用于检测所述冷凝端的实时温度。一种半导体除湿装置的控制方法，用于控制以上任一项所述的半导体除湿装置，包括：获取所述冷凝端的实时温度；判断所述实时温度是否超过摄氏零度，否则关闭所述半导体制冷片；获取当前环境温湿度值，据之于露点温度标准模型下确定当前工况的露点温度，根据所述当前工况的露点温度确定理想除湿温度范围；根据所述实时温度与所述理想除湿温度范围确定所述冷凝端的温度调节量；根据所述冷凝端的温度调节量控制所述半导体制冷片的输入功率，直至所述实时温度处于所述理想除湿温度范围内。本专利技术的有益效果是：于进气端与出气端之间设置冷凝除湿单元，冷凝除湿单元仅由冷凝端、半导体制冷片、散热器与散热风机依次层叠组成，并于其下设置集水单元集聚冷凝水，结构小巧而易于携带；由半导体制冷片的冷端使冷凝端保持低温，冷凝端持续作用于空气而使其中的水汽冷凝而实现除湿，半导体制冷片的热端由散热器冷却，省却复杂的机械传动与运动结构，实现静音制冷目的；冷凝端冷却除湿后形成的干冷空气，于散热风机的引流作用下流经散热器而实现对散热器的冷却，保证冷凝端稳定低温而具有优异的冷凝除湿效率，对热能多级重复利用而具有理想的能效比，实现节能环保的目的，易于取电供电而提升环境适应性与续航能力。为使本专利技术的上述目的、特征和优点能更明显易懂，下文特举较佳实施例，并配合所附附图，作详细说明如下。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本专利技术的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。图1是本专利技术实施例1提供的半导体除湿装置的轴测示意图；图2是本专利技术实施例1提供的半导体除湿装置的局部剖视示意图；图3是本专利技术实施例1提供的半导体除湿装置去除装置壳体后的第一轴测示意图；图4是本专利技术实施例1提供的半导体除湿装置去除装置壳体后的剖视示意图；图5是本专利技术实施例1提供的半导体除湿装置去除装置壳体后的第二轴测示意图；图6是本专利技术实施例1提供的半导体除湿装置的储水容器的透视示意图；图7是本专利技术实施例1提供的半导体除湿装置的控制单元的轴测示意图；图8是本专利技术实施例2提供的半导体除湿装置的控制方法的步骤流程图。主要元件符号说明：1000-半导体除湿装置，1100-装置壳体，1110-进气端，1120-出气端，1130-第一壳体，1140-第二壳体，1150-搭扣，1200-冷凝除湿单元，1210-冷凝端，1211-冷凝片，1212-贯通流道，1220-半导体制冷片，1221-冷端，1222-热端，1230-散热器，1231-散热翅片，1232-通流栅道，1240-散热风机，1250-风道壳体，1300-集水单元，1310-集水槽，1320-引流输出端，1400-储水容器，1410-液位浮子，1420-限位开关，1500-环境温湿度传感单元，1600-冷凝端温度传感器，1700-控制单元，1800-背带。具体实施方式为了便于理解本专利技术，下面将参照相关附图对半导体除湿装置及其控制方法进行更全面的描述。附图中给出了半导体除湿装置及其控制方法的优选实施例。但是，半导体除湿装置及其控制方法可以通过许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施例。相反地，提供这些实施例的目的是使对半导体除湿装置及其控制方法的公开内容更加透彻全面。需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。相反，当元件被称作“直接在”另一元件“上”时，不存在中间元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的。除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本专利技术的
的技术人员通常理解的含义相同。本文中在半导体除湿装置及其控制方法的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在限制本专利技术。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。实施例1请结合参阅图1～3，本实施例公开一种半导体除湿装置1000，该半导体除湿装置1000包括进气端1110、出气端1120、冷凝除湿单元1200与集水单元1300，用于提供一种可移动应用、节能环保的除湿方式。其中，进气端1110用于输入需要除湿的空气，出气端1120用于输出除湿干燥后的干本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种半导体除湿装置，其特征在于，包括：流体连通的进气端与出气端；冷凝除湿单元，包括依次层叠的冷凝端、半导体制冷片、散热器与散热风机，所述冷凝端与所述进气端流体连通，所述半导体制冷片的冷端连接于所述冷凝端，热端连接于所述散热器，所述散热器和/或所述散热风机与所述出气端流体连通；集水单元，设置于所述半导体制冷片的下方，用于集聚冷凝水。

【技术特征摘要】
1.一种半导体除湿装置，其特征在于，包括：流体连通的进气端与出气端；冷凝除湿单元，包括依次层叠的冷凝端、半导体制冷片、散热器与散热风机，所述冷凝端与所述进气端流体连通，所述半导体制冷片的冷端连接于所述冷凝端，热端连接于所述散热器，所述散热器和/或所述散热风机与所述出气端流体连通；集水单元，设置于所述半导体制冷片的下方，用于集聚冷凝水。2.根据权利要求1所述的半导体除湿装置，其特征在于，所述冷凝端具有间距设置的复数个冷凝片，所述复数个冷凝片分别连接于所述半导体制冷片的冷端。3.根据权利要求1所述的半导体除湿装置，其特征在于，所述散热器具有间距分布的复数个散热翅片，相邻的散热翅片之间具有通流栅道，所述通流栅道与所述冷凝端流体连通。4.根据权利要求1所述的半导体除湿装置，其特征在于，所述集水单元包括流体连通的集水槽与引流输出端，所述集水槽设置于所述半导体制冷片的下方，所述引流输出端用于引流输出所述集水槽中的冷凝水。5.根据权利要求1所述的半导体除湿装置，其特征在于，所述集水单元连接有储水容器，所述储水容器用于储藏所述冷凝水。6.根据权利要求5所述的半导体除湿装置，其特征在于，还包括液位浮子与限位开关，所述液位浮子漂浮于所述储水容器的冷...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄日升，高俊岭，魏先来，
申请(专利权)人：广东富信科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44