包括加固构件的相机模块及包括该相机模块的电子装置制造方法及图纸

提供了包括加固构件的相机模块及包括该相机模块的电子装置。相机模块包括：基板；第一图像传感器，设置在位于基板的一侧上的第一区域中；第二图像传感器，设置在位于一侧上的第二区域中；加固构件，设置在围绕第一区域和第二区域的区域中以支承基板的至少一部分；第一壳体，设置在包括第一区域的至少一部分的区域中；以及第二壳体，设置在包括第二区域的至少一部分的区域中。加固构件与第一图像传感器和第二图像传感器安装在相同的层中，因此在不增加相机模块的厚度的情况下防止印刷电路板(PCB)因外力而变形，并由此保持第一图像传感器与第二图像传感器的对准。

【技术实现步骤摘要】
包括加固构件的相机模块及包括该相机模块的电子装置
本公开涉及包括加固构件的相机模块以及包括该相机模块的电子装置。
技术介绍
诸如智能电话等便携式终端具有用于拍摄图像或录制视频的一个或多个相机模块(例如，双摄相机)。近来，数字和半导体技术的发展促进了配备有电荷耦合装置(CCD)型或互补金属氧化物半导体(CMOS)型的图像传感器的数字相机和相机模块的普及。数字相机和相机模块因其便携性和操作简单性而嵌入至诸如便携式终端的各种数字装置中。上述信息仅作为背景信息呈现以帮助理解本公开。至于上述内容中的任何一项是否可以适合作为本公开的现有技术，没有做出确定，也没有做出断言。
技术实现思路
由于相机模块必须嵌入至便携式终端或其它装置中，因而需要将其小型化和纤薄化。此外，诸如双摄相机的相机模块使用两个对准的相机来拍摄图像。为了使分别嵌入至两个相机(双摄相机)中的图像传感器对准，并为了避免图像传感器变形，可在双摄相机的上部或下部上安装金属结构。然而，当金属结构被安装在双摄相机的上部或下部上时，相机模块的厚度可能增加，这会导致包括双摄相机的电子装置的厚度上的增加。本公开的各方面至少解决上述问题和/或缺点，并提本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.相机模块，包括：基板；第一图像传感器，所述第一图像传感器设置在位于所述基板的一侧上的第一区域中；第二图像传感器，所述第二图像传感器设置在位于所述一侧上的第二区域中；加固构件，所述加固构件设置在围绕所述第一区域和所述第二区域的区域中以支承所述基板的至少一部分；第一壳体，所述第一壳体设置在包括所述第一区域的至少一部分的区域中，以在容纳与所述第一图像传感器相对应的第一镜头部的同时被堆叠在所述加固构件的一部分上；以及第二壳体，所述第二壳体设置在包括所述第二区域的至少一部分的区域中，以在容纳与所述第二图像传感器相对应的第二镜头部的同时被堆叠在所述加固构件的另一部分上。

【技术特征摘要】
2017.08.22 KR 10-2017-01062931.相机模块，包括：基板；第一图像传感器，所述第一图像传感器设置在位于所述基板的一侧上的第一区域中；第二图像传感器，所述第二图像传感器设置在位于所述一侧上的第二区域中；加固构件，所述加固构件设置在围绕所述第一区域和所述第二区域的区域中以支承所述基板的至少一部分；第一壳体，所述第一壳体设置在包括所述第一区域的至少一部分的区域中，以在容纳与所述第一图像传感器相对应的第一镜头部的同时被堆叠在所述加固构件的一部分上；以及第二壳体，所述第二壳体设置在包括所述第二区域的至少一部分的区域中，以在容纳与所述第二图像传感器相对应的第二镜头部的同时被堆叠在所述加固构件的另一部分上。2.根据权利要求1所述的相机模块，其中，所述加固构件包括第一窗口和第二窗口，其中：所述第一图像传感器经由所述第一窗口暴露；以及所述第二图像传感器经由所述第二窗口暴露。3.根据权利要求1所述的相机模块，其中，所述加固构件的所述一部分围绕并加固设置在所述第一区域中的所述第一图像传感器，以及其中，所述加固构件的所述另一部分围绕并加固设置在所述第二区域中的所述第二图像传感器。4.根据权利要求1所述的相机模块，其中，所述加固构件与所述基板上的电子部件或者所述第一图像传感器和所述第二图像传感器设置在相同的层中。5.根据权利要求1所述的相机模块，其中，所述加固构件的所述一部分和所述加固构件的所述另一部分整体地形成。6.根据权利要求1所述的相机模块，其中，所述第一图像传感器和所述第二图像传感器设置成与彼此隔开预设距离。7.根据权利要求1所述的相机模块，其中，在所述第一图像传感器与所述第一镜头部之间形成有第一腔体以供光穿过，以及其中，在所述第二图像传感器与所述第二镜头部之间形成有第二腔体以供光穿过。8.根据权利要求1所述的相机模块，其中，所述第一壳体还容纳用于驱动所述第一镜头部的第一驱动部，以及其中，...

【专利技术属性】
技术研发人员：郑和重，金满镐，金兑赫，金泰润，崔容桓，李基赫，
申请(专利权)人：三星电子株式会社，
类型：发明
国别省市：韩国,KR