模块用壳体及其组装方法技术

本发明专利技术能利用金属制的壳体来谋求相机模块等模块的屏蔽性及散热性的提高，并且提供模块用壳体及其组装方法。模块用壳体(2)在前壳体(3)的接合面部一体地突出设置有棒状的连结构件(33、33……)，在后壳体(4)形成有供连结构件(33)贯通的卡定孔(45)，以在连结构件(33)的顶端部形成有与卡定孔(45)的开口缘部卡合的卡合扩径部(34)的方式，前壳体(3)与后壳体(4)在相互导通的状态下被固定。

【技术实现步骤摘要】
模块用壳体及其组装方法
本专利技术涉及容纳车载相机用相机模块等模块、并装配有与同轴电缆等的连接中所使用的连接器的模块用壳体及其组装方法。
技术介绍
以往，车载相机用相机模块等模块在被容纳于壳体的状态下，经由装配于壳体的模块用连接器而与同轴电缆等连接(例如，参照专利文献1)。壳体由相互组装成中空箱状的树脂制的前壳体以及后壳体构成，通过使前壳体与后壳体嵌合而将模块容纳于壳体内，并且将模块用连接器与相机模块的端子连接。对于该前壳体与后壳体的固定，已知有利用粘接剂进行固定的构造、在树脂制的前壳体的周壁设置螺纹孔供后壳体螺纹固定的构造(例如，参照专利文献2)。现有技术文献专利文献专利文献1：日本特开2015-216444号公报专利文献2：日本特开2010-078772号公报专利技术所要解决的问题这种车载相机用相机模块等随着模块的高性能化、例如高析像度化，传输高频的信号的情况增多，而另一方面，高频容易衰减，电压也变高，因此当容纳模块的壳体为树脂时，噪声对策及散热性不足。因而，近年来，正在摸索通过用导电性金属材料来构成壳体而实现的屏蔽性及散热性的提高。然而，在利用粘接剂等来固定前壳体与后壳体的构造中，存在如下问题：在零件的一部分存在不良状况的情况下，无法将壳体解体，无法对连接器等不存在不良状况的零件进行重新利用，成品率差。另一方面，存在如下问题：在通过螺纹固定来固定前壳体与后壳体的构造中，会像需要螺钉的紧固力矩的管理、零件数目会增加等那样，使组装操作变得繁杂。而且，存在如下问题：通过螺纹固定实现的固定需要在周壁部形成螺纹孔，不得不为此而加厚周壁，会妨碍模块小型化。此外，在采用了金属制的壳体的情况下，特别是在为了轻型化而使用铝的情况下，存在如下问题：当通过螺纹固定来固定前壳体与后壳体时，由于构成壳体的金属与构成螺钉的金属不同，因此会产生由电位差造成的电腐蚀。而且，在车载相机用相机模块中，存在如下问题：螺钉恐怕会因伴随车的行驶所产生的振动而松动。
技术实现思路
因而，本专利技术鉴于这样的以往的问题而完成，其目的在于，能利用金属制的壳体来谋求相机模块等模块的屏蔽性及散热性的提高，并且提供模块用壳体及其组装方法。用于解决问题的方案用于解决如上所述的以往的问题的方案1中记载的专利技术的特征在于，是具备相互接合的金属制的前壳体和后壳体并在内部容纳模块的模块用壳体，其中，在所述前壳体或所述后壳体的任意一方的接合面部，一体地突出设置有棒状的连结构件，在所述前壳体或所述后壳体的任意另一方，形成有供所述连结构件贯通的卡定孔，在所述连结构件的顶端部，形成有与所述卡定孔的开口缘部卡合的卡合扩径部。方案2中记载的专利技术的特征在于，在方案1的构成的基础上，在所述后壳体，一体化有与所述模块连接的模块用连接器，所述连结构件突出设置于所述前壳体，所述卡定孔形成于所述后壳体。方案3中记载的专利技术的特征在于，在方案1或2的构成的基础上，所述前壳体和所述后壳体由相同的金属材料形成。方案4中记载的专利技术的特征在于，是以在内部容纳有模块的状态使金属制的前壳体与后壳体相互接合的模块用壳体的组装方法，其中，使所述前壳体与所述后壳体相互接合，并且将突出设置于所述前壳体或所述后壳体的任意一方的接合面部的棒状的连结构件插通于形成在所述前壳体或所述后壳体的任意另一方的卡定孔，之后，使所述连结构件的顶端部变形而卡合于所述卡定孔的开口缘部，将所述前壳体和所述后壳体固定。专利技术效果本专利技术的模块用壳体通过具备方案1中记载的构成，能不依赖于螺纹固定地固定前壳体与后壳体，无需螺钉的紧固力矩管理等，能高效地进行组装。此外，能稳定地保持内部的模块，不会因振动等而松动。而且，由于无需在壳体的周壁部设置螺纹孔，因此能实现周壁的薄壁化以及整体的小型化。再者，能通过拆除卡合扩径部来将前壳体和后壳体分离，在一部分零件存在不良状况的情况下，能将其他的零件用于重新利用。此外，本专利技术中，通过具备方案2中记载的构成，能实现装配于后壳体的模块用连接器的重新利用。而且，本专利技术中，通过具备方案3中记载的构成，能防止由电位差造成的电腐蚀。此外，本专利技术的模块用壳体的组装方法通过具备方案4的构成，无需螺钉的紧固力矩管理等，能高效地进行组装。附图说明图1是表示本专利技术的模块用壳体的实施方式的立体图。图2是表示本专利技术的模块用壳体的实施方式的放大剖面图。图3是表示本专利技术的模块用壳体的实施方式的分解立体图。图4是表示图1中的前壳体的立体图。图5是表示图1中的后壳体的立体图。图6是用于说明本专利技术的模块用壳体的组装方法的剖面图，图6(a)为固定前的状态，图6(b)为该固定后的状态。图7是表示本专利技术的模块用壳体的另一实施方式的立体图。附图标记说明：B同轴电缆、C密封用树脂、1模块用连接器、2壳体、3前壳体、31周壁部、32前端板部、33连结构件、34卡合扩径部、4后壳体、41周壁部、42端板部、43连接器插入部、431凸部、432空隙部、44连接用肋、441开口、45卡定孔、46凹部、5连接器主体、6外壳、61外部外壳、62外部接触件构件、63电缆保持构件、64连接用凸缘、641凸缘片、642导通固定部、643连通部、644夹持部、7接触件、8绝缘体、82气密用树脂、9外部罩具体实施方式接着，基于图1～图6所示的实施例，对本专利技术的模块用壳体的实施方式进行说明。本实施例中，以容纳相机模块的模块用壳体(以下，称作壳体)为例进行说明，附图标记1为模块用连接器，附图标记2为壳体。模块用连接器1装配于容纳模块的导电性金属制的壳体2，与容纳于壳体2内的模块连接。壳体2具备导电性金属制的前壳体3及后壳体4，被夹着弹性材料21相互组装成中空箱状。弹性材料21由橡胶、合成树脂等形成为矩形框状，位于前壳体3与后壳体4之间，以便密封前壳体3与后壳体4的接合面部间的间隙。前壳体3如图4所示，由铝材等导电性金属材料一体地形成，具备覆盖模块的外侧的周壁部31和封闭周壁部31的一端的前端板部32，形成为后端侧开口的有底箱状。需要说明的是，图中附图标记321为形成于前端板部32的透镜孔，以便相机模块的透镜通过透镜孔32而露出。此外，在前壳体3一体地突出设置有从接合面部突出的棒状的连结构件33、33……，该连结构件33、33……与后壳体4卡合，以便在将前壳体3与后壳体4导通的状态下进行固定。周壁部31如图4(a)所示，形成为具有固定厚度的方筒状，在其四角部具备厚壁部311、311……。连结构件33、33……形成为从厚壁部311的端面向与后壳体4的接合方向延伸的圆棒状，其长度为：在与后壳体4接合时，贯通后述的形成于后壳体4的卡定孔45、45……，且顶端部从卡定孔45、45……的后端侧开口突出规定的长度。此外，连结构件33、33……通过在与后壳体4组装后的状态下使顶端部塑性变形，而形成与卡定孔45的开口缘部卡合的卡合扩径部34。通过用专用夹具沿轴向按压连结构件33的顶端部，该卡合扩径部34形成为铆钉状，即直径或宽度大于卡定孔45的直径的半球状、盘状、平板状等(本实施例为半球状)。后壳体4由与前壳体3相同的导电性金属材料一体地形成，形成为具有覆盖模块的外侧的周壁部41和封闭周壁部41的一端的端板部42的盖状，在端板部42形成有供连接器主体5插入的连接器插入部43。连接器插入部43形成本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种模块用壳体，具备相互接合的金属制的前壳体和后壳体，在内部容纳模块，其特征在于，在所述前壳体或所述后壳体的任意一方的接合面部，一体地突出设置有棒状的连结构件，在所述前壳体或所述后壳体的任意另一方，形成有供所述连结构件贯通的卡定孔，在所述连结构件的顶端部，形成有与所述卡定孔的开口缘部卡合的卡合扩径部。

【技术特征摘要】
2017.09.01 JP 2017-1683881.一种模块用壳体，具备相互接合的金属制的前壳体和后壳体，在内部容纳模块，其特征在于，在所述前壳体或所述后壳体的任意一方的接合面部，一体地突出设置有棒状的连结构件，在所述前壳体或所述后壳体的任意另一方，形成有供所述连结构件贯通的卡定孔，在所述连结构件的顶端部，形成有与所述卡定孔的开口缘部卡合的卡合扩径部。2.根据权利要求1所述的模块用壳体，其中，在所述后壳体，一体化有与所述模块连接的模块用连接器，所述连结构...

【专利技术属性】
技术研发人员：国枝宏则，
申请(专利权)人：SMK株式会社，
类型：发明
国别省市：日本,JP