一种双层金属化薄膜电容制造技术

本实用新型专利技术公开了一种双层金属化薄膜电容，包括电容芯子，所述电容芯子的内部均匀嵌入设置有极片槽，所述电容芯子的顶端和底端分别设有第一光膜层和第二光膜层，且所述第一光膜层和所述第二光模层与所述电容芯子之间的两端均通过橡胶片连接，通过设有第一金属镀层第二金属镀层，构成双层薄膜结构，且金属镀层的厚度为0.2mm，增加了厚度，增强了承载电流的能力，提高了实用性，设有熔胶层，为导电银胶H20E材质，避免结构之间产生真空层，同时方便导电，受温度影响较小，粘结的较快。

A Double-Layer Metallized Film Capacitor

The utility model discloses a double-layer metallized film capacitor, which comprises a capacitor core. The inner of the capacitor core is evenly embedded with a polar groove. The top and bottom of the capacitor core are respectively provided with a first optical film layer and a second optical film layer, and both ends of the first optical film layer and the second optical mode layer are connected with the capacitor core through a rubber sheet. The first metal coating and the second metal coating constitute a double-layer film structure, and the thickness of the metal coating is 0.2mm, which increases the thickness, enhances the ability of carrying current, improves practicability, and has a melt layer, which is made of conductive silver glue H20E material, avoids the vacuum layer between the structures, facilitates conduction, is less affected by temperature, and bonds faster.

【技术实现步骤摘要】
一种双层金属化薄膜电容
本技术涉及电容器
，具体为一种双层金属化薄膜电容。
技术介绍
电容器，通常简称其容纳电荷的本领为电容，用字母C表示，定义1：电容器，顾名思义，是‘装电的容器’，是一种容纳电荷的器件，电容器是电子设备中大量使用的电子元件之一，广泛应用于电路中的隔直通交，耦合，旁路，滤波，调谐回路，能量转换，控制等方面，定义2：电容器，任何两个彼此绝缘且相隔很近的导体(包括导线)间都构成一个电容器，现有的一种双层金属化薄膜电容，金属化薄膜单层结构，承载大电流能力较弱，同时在膜与膜连接时，容易产生真空区，影响工作，电容芯子与膜之间的端面结合能力较差，无法避免，与此同时，整体的耐压性得不到提高。所以，如何设计一种双层金属化薄膜电容，成为我们当前要解决的问题。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种双层金属化薄膜电容，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种双层金属化薄膜电容，包括电容芯子，所述电容芯子的内部均匀嵌入设置有极片槽，所述电容芯子的顶端和底端分别设有第一光膜层和第二光膜层，且所述第一光膜层和所述第二光模层与所述电容芯子之间的两端均通过橡胶片连接，两个所述橡胶片之间和所述电容芯子表面均设有镀金层，所述第一光膜层的一侧设有第一聚丙烯薄膜，且所述第一聚丙烯薄膜的两侧均设有第一金属镀层，所述第二光膜层的一侧设有第二聚丙烯薄膜，且所述第二聚丙烯薄膜的两侧均设有第二金属镀层。进一步的，所述第一金属镀层和所述第二金属镀层构成双层薄膜结构，且金属镀层的厚度为0.2mm。进一步的，所述镀金层的一侧填充有熔胶层，且所述熔胶层为导电银胶H20E材质。进一步的，所述橡胶垫的两侧分别与电容芯子和光膜层熔接，所述熔胶层和所述镀金层的厚度和与所述橡胶片的厚度相等。进一步的，光膜层的厚度比金属镀层的厚度高0.2cm。与现有技术相比，本技术的有益效果是：该种双层金属化薄膜电容，通过设有第一金属镀层第二金属镀层，构成双层薄膜结构，且金属镀层的厚度为0.2mm，增加了厚度，增强了承载电流的能力，提高了实用性，设有熔胶层，为导电银胶H20E材质，避免结构之间产生真空层，同时方便导电，受温度影响较小，粘结的较快，设有橡胶垫，与熔胶层和镀金层的厚度和相等，解决端面接触导致的电阻较大问题，绝缘的同时使得端面平滑避免接触，结构简单，方便实用，膜层的厚度比金属镀层的厚度高0.2cm，光膜层耐压程度相较于金属镀层要高，从而提高了整体的耐压性。附图说明图1是本技术的整体结构示意图；图2是本技术的整体结构俯视图；图中：1-电容芯子；2-第一金属镀层；3-第一聚丙烯薄膜；4-熔胶层；5-橡胶片；6-极片槽；7-镀金层；8-第二金属镀层；9-第一光膜层；10-第二光膜层；11-第二聚丙烯薄膜。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。请参阅图1-2，本技术提供一种技术方案：一种双层金属化薄膜电容，包括电容芯子1，所述电容芯子1的内部均匀嵌入设置有极片槽6，方便安插电极片，所述电容芯子1的顶端和底端分别设有第一光膜层9和第二光膜层10，且所述第一光膜层9和所述第二光模层10与所述电容芯子1之间的两端均通过橡胶片5连接，两个所述橡胶片5之间和所述电容芯子1表面均设有镀金层7，所述第一光膜层9的一侧设有第一聚丙烯薄膜3，且所述第一聚丙烯薄膜3的两侧均设有第一金属镀层2，所述第二光膜层10的一侧设有第二聚丙烯薄膜11，且所述第二聚丙烯薄膜11的两侧均设有第二金属镀层8。进一步的，所述第一金属镀层2和所述第二金属镀层8构成双层薄膜结构，且金属镀层的厚度为0.2mm，双面金属化镀层，增加了厚度，增强了承载电流的能力，提高了实用性。进一步的，所述镀金层7的一侧填充有熔胶层4，且所述熔胶层4为导电银胶H20E材质，避免结构之间产生真空层，同时方便导电，受温度影响较小，粘结的较快。进一步的，所述橡胶垫5的两侧分别与电容芯子1和光膜层熔接，所述熔胶层4和所述镀金层7的厚度和与所述橡胶片5的厚度相等，解决端面接触导致的电阻较大问题，绝缘的同时使得端面平滑避免接触，结构简单，方便实用。进一步的，光膜层的厚度比金属镀层的厚度高0.2cm，光膜层耐压程度相较于金属镀层要高，从而提高了整体的耐压性。工作原理：首先，双层薄膜结构，且金属镀层的厚度为0.2mm，双面金属化镀层，增加了厚度，增强了承载电流的能力，提高了实用性，电容芯子1两侧中部电镀有镀金层7，两侧的两端设有的橡胶片5，避免了电容芯子1和光膜层之间端头的接触，进而解决了端面接触导致的电阻较大问题，绝缘的同时使得端面平滑，熔胶层4镀金层7的厚度和橡胶片5的厚度相等，同时熔胶层4为导电银胶H20E材质，避免结构之间产生真空层，同时方便导电，受温度影响较小，粘结的较快，整体结构的生产成本较低。尽管已经示出和描述了本技术的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本技术的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本技术的范围由所附权利要求及其等同物限定。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种双层金属化薄膜电容，包括电容芯子(1)，其特征在于：所述电容芯子(1)的内部均匀嵌入设置有极片槽(6)，所述电容芯子(1)的顶端和底端分别设有第一光膜层(9)和第二光膜层(10)，且所述第一光膜层(9)和所述第二光膜层(10)与所述电容芯子(1)之间的两端均通过橡胶片(5)连接，两个所述橡胶片(5)之间和所述电容芯子(1)表面均设有镀金层(7)，所述第一光膜层(9)的一侧设有第一聚丙烯薄膜(3)，且所述第一聚丙烯薄膜(3)的两侧均设有第一金属镀层(2)，所述第二光膜层(10)的一侧设有第二聚丙烯薄膜(11)，且所述第二聚丙烯薄膜(11)的两侧均设有第二金属镀层(8)。

【技术特征摘要】
1.一种双层金属化薄膜电容，包括电容芯子(1)，其特征在于：所述电容芯子(1)的内部均匀嵌入设置有极片槽(6)，所述电容芯子(1)的顶端和底端分别设有第一光膜层(9)和第二光膜层(10)，且所述第一光膜层(9)和所述第二光膜层(10)与所述电容芯子(1)之间的两端均通过橡胶片(5)连接，两个所述橡胶片(5)之间和所述电容芯子(1)表面均设有镀金层(7)，所述第一光膜层(9)的一侧设有第一聚丙烯薄膜(3)，且所述第一聚丙烯薄膜(3)的两侧均设有第一金属镀层(2)，所述第二光膜层(10)的一侧设有第二聚丙烯薄膜(11)，且所述第二聚丙烯薄膜(11)的两侧均设有第二金属镀层(8)。2...

【专利技术属性】
技术研发人员：徐明强，陈文亮，张勇，
申请(专利权)人：南通百正电子新材料股份有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏,32