绝缘皮膜、软排线及显示装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种绝缘皮膜、软排线及显示装置，其中，绝缘皮膜用于软排线，且绝缘皮膜包括重叠的第一绝缘层和屏蔽层，第一绝缘层和屏蔽层相互连接，该屏蔽层包括基体，该基体内设置有导电粉末。本实用新型专利技术改进了绝缘皮膜的结构，简化了软排线的生产工艺。

Insulation film, flexible wiring and display device

The utility model discloses an insulating skin film, a flexible wire arrangement and a display device, in which the insulating skin film is used for flexible wire arrangement, and the insulating skin film comprises an overlapping first insulating layer and a shielding layer. The first insulating layer and a shielding layer are interconnected. The shielding layer comprises a matrix, in which a conductive powder is arranged. The utility model improves the structure of the insulating skin film and simplifies the production process of the soft wire arrangement.

【技术实现步骤摘要】
绝缘皮膜、软排线及显示装置
本技术涉及显示设备
，尤其涉及一种绝缘皮膜、软排线及显示装置。
技术介绍
液晶电视、电脑主机等电子设备中，普遍采用柔性软排线(FFC)将各连接器之间电连接。现有的柔性软排线通常包括导线层，以及，设于导线层侧面的绝缘皮膜，在绝缘皮膜背离导线层的一侧表面还贴附有一层铝箔或者铜箔等金属箔片，以防止柔性软排线受到电磁干扰而影响信号的传输。但是，上述采用铝箔或者铜箔等金属箔片对电磁进行屏蔽的方式，会使得柔性软排线的加工工序较多，影响柔性软排线的生产加工效率，增加了柔性软排线的生产制造成本。
技术实现思路
本技术的主要目的在于提供一种绝缘皮膜，旨在改进绝缘皮膜的结构，减少软排线的生产工艺步骤，进而提高软排线的生产效率，降低软排线的生产制造成本。为实现上述目的，本技术提出一种绝缘皮膜，用于软排线，所述绝缘皮膜包括重叠的第一绝缘层和屏蔽层，所述第一绝缘层和所述屏蔽层相互连接，所述屏蔽层包括基体，所述基体内设置有导电粉末。可选地，所述第一绝缘层和所述基体一体成型设置。可选地，所述第一绝缘层的材质与所述基体的材质相同，所述导电粉末的密度大于所述基体材质的密度，所述导电粉末在熔融状态的基体材质中下沉，以形成具有所述导电粉末的屏蔽层，和不具有所述导电粉末的第一绝缘层。可选地，所述第一绝缘层的材质与所述基体的材质相同，所述导电粉末的密度小于所述基体材质的密度，所述导电粉末在熔融状态的基体材质中上浮，以形成具有所述导电粉末的屏蔽层，和不具有所述导电粉末的第一绝缘层。可选地，所述导电粉末包括金属粉和/或碳粉。可选地，所述绝缘皮膜的厚度h满足：0.01mm≤h≤0.1mm。本技术还提出一种软排线，该软排线包括：导线层；及如上所述的绝缘皮膜，所述绝缘皮膜包括重叠的第一绝缘层和屏蔽层，所述第一绝缘层和所述屏蔽层相互连接，所述屏蔽层包括基体，所述基体内设置有导电粉末，所述绝缘皮膜与所述导线层的侧面连接，所述绝缘皮膜的第一绝缘层与导线层贴合。可选地，所述导线层的两侧面设有所述绝缘皮膜。可选地，所述导线层的一侧设置有所述绝缘皮膜，所述导线层的另一侧设有第二绝缘层。本技术还提出一种显示装置，该显示装置包括如上所述的软排线，所述软排线包括：导线层；及如上所述的绝缘皮膜，所述绝缘皮膜包括重叠的第一绝缘层和屏蔽层，所述第一绝缘层和所述屏蔽层相互连接，所述屏蔽层包括基体，所述基体内设置有导电粉末，所述绝缘皮膜与所述导线层的侧面连接，所述绝缘皮膜的第一绝缘层与导线层贴合。本技术通过使用于软排线的绝缘皮膜包括相互连接的第一绝缘层和屏蔽层，使屏蔽层包括基体，并在基体内设置导电粉末，以使屏蔽层具有防电磁干扰的效果。由此，屏蔽层能够代替铝箔或者铜箔等金属箔片，使软排线在生产制造的过程中无需再粘贴金属箔片，降低了软排线的成本和厚度，而且，还减少了在生产制造软排线的过程中粘贴金属箔片的工序，提高了软排线的加工效率，并降低了软排线的生产制造成本。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。图1为本技术中显示装置一实施例的结构示意图；图2为图1中A处的放大图；图3为图2中沿A-A方向的剖视图的局部视图。附图标号说明：标号名称标号名称11软排线111导线层12绝缘皮膜112第二绝缘层13显示面板121第一绝缘层14电路板122屏蔽层15连接器本技术目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有付出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。需要说明，本技术实施例中所有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后……)仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。另外，在本技术中涉及“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，全文中出现的“和/或”的含义为，包括三个并列的方案，以“A和/或B”为例，包括A方案，或B方案，或A和B同时满足的方案。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本技术要求的保护范围之内。本申请提出一种绝缘皮膜，该绝缘皮膜主要用于软排线。参照图3，所述绝缘皮膜12包括重叠的第一绝缘层121和屏蔽层122，该第一绝缘层121和屏蔽层122相互连接，且在屏蔽层122内设置有导电粉末以使屏蔽层122具有防电磁干扰的效果。具体地，可以使屏蔽层122包括基体，并在基体内设置有导电粉末，当将绝缘皮膜12与软排线11的导线层111连接时，第一绝缘层121与导线层111的侧面连接，屏蔽层122位于第一绝缘层121背离导线层111的一侧，以防止屏蔽层122内的导电粉末与导线层111接触，并防止软排线11的导线层111受到电磁干扰。可以理解的是，通过在屏蔽层122的基体内设置导电粉末使屏蔽层122具有防电磁干扰效果，从而使软排线11在生产制造的过程中无需再粘贴金属箔片，降低了软排线11的厚度和物料成本；而且，通过用屏蔽层122代替金属箔片，还减少了在生产制造软排线11的过程中粘贴金属箔片的工序，从而达到简化软排线11的加工工艺，提高软排线11的加工效率，并降低软排线11的生产制造成本的目的。在一实施例中，可以使第一绝缘层121和屏蔽层122的基体一体成型设置。由此，能够使绝缘皮膜12的加工更加方便，且第一绝缘层121和屏蔽层122之间的连接强度更高，提高了绝缘皮膜12的稳定性。其中，可以使第一绝缘层121的材质与屏蔽层122的基体材质相同，通过在加工绝缘皮膜12的过程中，在熔融状态的基体材质内混入导电粉末，以形成具有导电粉末的屏蔽层122，和不具有导电粉末的第一绝缘层121，从而使绝缘皮膜12的加工更加方便。具体地，可以使导电粉末的密度大于基体材质的密度，通过将导电粉末混入熔融状态的基体材质中，使导电粉末在混炼的过程中下沉于基体材质的底部，以形成具有导电粉末的屏蔽层122，和不具有导电粉末的第一绝缘层121。可以理解的是，导电粉末下沉至基体材质的底部后，会在基体材质的底部形成导电粉层，从而形成具有电磁屏蔽效果的屏蔽层122；基体材质的上部不包含导电粉末或只包含微量的导电粉末，从而形成具有绝缘效果的第一绝缘层121。需要说明的是，通过使导电粉末在熔融状态中的基体材质内下沉，以形成第一绝缘层121和屏蔽层122的方法，不仅加工方便，而且能够使本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种绝缘皮膜，用于软排线，其特征在于，所述绝缘皮膜包括重叠的第一绝缘层和屏蔽层，所述第一绝缘层和所述屏蔽层相互连接，所述屏蔽层包括基体，所述基体内设置有导电粉末。

【技术特征摘要】
1.一种绝缘皮膜，用于软排线，其特征在于，所述绝缘皮膜包括重叠的第一绝缘层和屏蔽层，所述第一绝缘层和所述屏蔽层相互连接，所述屏蔽层包括基体，所述基体内设置有导电粉末。2.如权利要求1所述的绝缘皮膜，其特征在于，所述第一绝缘层和所述基体一体成型设置。3.如权利要求2所述的绝缘皮膜，其特征在于，所述第一绝缘层的材质与所述基体的材质相同，所述导电粉末的密度大于所述基体材质的密度，所述导电粉末在熔融状态的基体材质中下沉，以形成具有所述导电粉末的屏蔽层，和不具有所述导电粉末的第一绝缘层。4.如权利要求2所述的绝缘皮膜，其特征在于，所述第一绝缘层的材质与所述基体的材质相同，所述导电粉末的密度小于所述基体材质的密度，所述导电粉末在熔融状态的基体材质中上浮，以形成具有所述导电粉末的屏蔽层，和...

【专利技术属性】
技术研发人员：农海燕，
申请(专利权)人：重庆惠科金渝光电科技有限公司，惠科股份有限公司，
类型：新型
国别省市：重庆,50