一种CPCI标准板卡的散热结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种CPCI标准板卡的散热结构，该CPCI标准板卡包括呈垂直设置的板卡电路板与板卡面板，该CPCI标准板卡的散热结构包括散热鳍片阵列、穿过散热鳍片阵列的热管、与热管其中一端固定的固定块、与热管另外一端固定的基座以及固定于散热鳍片阵列之上且向散热鳍片阵列间隙吹风的风扇，所述基座与固定块分别固定到板卡电路板与板卡面板上，所述热管与基座连接部分与基座一起设有与热源芯片接触的散热平面，所述板卡面板设有开口，所述固定块设有从开口伸出的散热翅片。本实用新型专利技术通过风扇带走热源芯片产生的大部分热量，同时固定块及其散热翅片也能起到一定的散热效果，通过共同作用来提高散热效率，满足安装有大功率芯片CPCI板卡的散热要求。

A Heat Dissipation Structure of CPCI Standard Board

The utility model discloses a heat dissipation structure of a CPCI standard board, which comprises a board board board and a board board board arranged vertically. The heat dissipation structure of the CPCI standard board includes a heat dissipation fin array, a heat pipe passing through the heat dissipation fin array, a fixed block at one end of the heat pipe, a base fixed at the other end of the heat pipe and a heat dissipation fin array. The base and the fixing block are respectively fixed on the board board board and the board board board board. The heat pipe and the base connection section together with the base are provided with a heat dissipation plane in contact with the heat source chip, and the board board board is provided with an opening, and the fixing block is provided with a heat dissipation fin extending from the opening. The utility model takes away most of the heat generated by the heat source chip through the fan, and the fixing block and its heat dissipation fins can also play a certain heat dissipation effect. The heat dissipation efficiency can be improved through the joint action, so as to meet the heat dissipation requirements of the CPCI board with the high-power chip.

【技术实现步骤摘要】
一种CPCI标准板卡的散热结构
本技术涉及一种大功率芯片的散热技术。
技术介绍
CPCI是国际工业计算机制造者联合会提出来的一种总线接口标准,在标准中对板卡，机框的机械结构给出了明确定义，这种标准结构在各领域具有广泛的应用；CPCI标准板卡及机箱是一种竖插板及上下通风的结构，具有良好的抗震和通风性能。随着对数据处理性能要求的不断提升，大功率芯片开始在CPCI板卡上进行应用，传统的散热方式无法满足大功率芯片的散热要求，板卡单元需要更大空间及更有效的散热方式才能满足实际应用的需求，如何采用更新型的散热设计来满足大功率芯片的散热需求是行业面临的课题之一。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题就是提供一种CPCI标准板卡的散热结构，满足安装有大功率芯片CPCI板卡的散热要求。为解决上述技术问题，本技术采用如下技术方案：一种CPCI标准板卡的散热结构，该CPCI标准板卡包括呈垂直设置的板卡电路板与板卡面板，该CPCI标准板卡的散热结构包括散热鳍片阵列、穿过散热鳍片阵列的热管、与热管其中一端固定的固定块、与热管另外一端固定的基座以及固定于散热鳍片阵列之上且向散热鳍片阵列间隙吹风的风扇，所述基座与固定块本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种CPCI标准板卡的散热结构，该CPCI标准板卡包括呈垂直设置的板卡电路板与板卡面板，其特征在于，该CPCI标准板卡的散热结构包括散热鳍片阵列、穿过散热鳍片阵列的热管、与热管其中一端固定的固定块、与热管另外一端固定的基座以及固定于散热鳍片阵列之上且向散热鳍片阵列间隙吹风的风扇，所述基座与固定块分别固定到板卡电路板与板卡面板上，所述热管与基座连接部分与基座一起设有与热源芯片接触的散热平面，所述板卡面板设有开口，所述固定块设有从开口伸出的散热翅片。

【技术特征摘要】
1.一种CPCI标准板卡的散热结构，该CPCI标准板卡包括呈垂直设置的板卡电路板与板卡面板，其特征在于，该CPCI标准板卡的散热结构包括散热鳍片阵列、穿过散热鳍片阵列的热管、与热管其中一端固定的固定块、与热管另外一端固定的基座以及固定于散热鳍片阵列之上且向散热鳍片阵列间隙吹风的风扇，所述基座与固定块分别固定到板卡电路板与板卡面板上，所述热管与基座连接部分与基座一起设有与热源芯片接触的散热平面，所述板卡面板设有开口，所述固定块设有从开口伸出的散热翅片。2.根据权利要求1所述的一种CPCI标准板卡的散热结构，其特征在于，所述热管、散热鳍片阵列以及固定块焊接在一起。3.根据...

【专利技术属性】
技术研发人员：应成斌，黄崇玺，
申请(专利权)人：浙江浙大列车智能化工程技术研究中心有限公司，
类型：新型
国别省市：浙江,33