一种计算机处理器的散热装置制造方法及图纸

技术编号:20492786 阅读:31 留言:0更新日期:2019-03-02 22:58
本实用新型专利技术涉及计算机硬件技术领域,且公开了一种计算机处理器的散热装置,包括主机箱体,主机箱体底端的两侧分别与两个支撑腿的顶端固定连接,两个支撑腿背面的中部分别与支撑板正面的两侧固定连接,支撑板顶端的中部固定安装有水箱,水箱一侧的底部与水泵的进水口固定连接,且水泵的底板与支撑板顶端的一侧固定连接。该计算机处理器的散热装置,通过冷却管与水泵的配合,便于更好的对吸入的空气进行降温处理,同时利用导热叶板的设置,有效的增加了空气与导热叶板的接触面积,提高了对处理器的热传导,从而解决了在空气温度较高时,导致对处理器的热传导变低的问题,提高了该计算机处理器散热装置的散热效率。

A Heat Dissipator for Computer Processor

The utility model relates to the field of computer hardware technology, and discloses a heat dissipation device of a computer processor, which comprises a main engine box body, two sides of the bottom of the main engine box body are respectively fixed connected with the top of two supporting legs, the middle of the back of the two supporting legs is respectively fixed connected with both sides of the front of the supporting plate, the middle of the top of the supporting plate is fixed with a water tank, and the bottom of one side of the water tank is fixed. The utility model is fixedly connected with the water inlet of the pump, and the bottom plate of the pump is fixedly connected with one side of the top of the supporting plate. The cooling device of the computer processor, through the cooperation of cooling pipe and water pump, facilitates better cooling treatment of the inhaled air. At the same time, the setting of heat conducting vanes effectively increases the contact area between air and heat conducting vanes and improves the heat conduction to the processor, thus solving the problem of low heat conduction to the processor when the air temperature is high. The heat dissipation efficiency of the heat dissipation device of the computer processor is improved.

【技术实现步骤摘要】
一种计算机处理器的散热装置
本技术涉及计算机硬件
,具体为一种计算机处理器的散热装置。
技术介绍
计算机处理器是一块超大规模的集成电路,是一台计算机的运算和控制的核心,主要包括运算器和控制器两大部件,其功能主要是执行计算机指令以及处理计算机软件中的数据,然而计算机处理器在高速运转的过程中会产生大量的热量,如果不能将产生的热量及时的散出,则会降低计算机处理器的运算能力降低,影响计算机的运行速度,甚至对处理器内部的电子元件造成损伤,进而降低了其使用寿命,所以现有的计算机处理器大多是采用抽风式散热风扇对处理器进行散热。然而现有的抽风式散热风扇在长时间的工作后会导致计算机内部的空气含量变少,进而减少了抽风式散热风扇的出风量,降低了对处理器的散热效果,且在天气较炎热的时候,空气的温度也会较高从而导致对处理器的热传导变低,进而严重降低了对计算机处理器的散热效果,并且在现有的计算机在关机时,处理器的散热风扇也会同时停止,可是刚关机时计算机的处理器温度还是会很高,从而对计算机处理器内部的电子元件造成损伤,降低了处理器的使用寿命。
技术实现思路
(一)解决的技术问题针对现有技术的不足,本技术提供了一种计本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种计算机处理器的散热装置,包括主机箱体(1),其特征在于:所述主机箱体(1)底端的两侧分别与两个支撑腿(2)的顶端固定连接,两个所述支撑腿(2)背面的中部分别与支撑板(3)正面的两侧固定连接,所述支撑板(3)顶端的中部固定安装有水箱(4),所述水箱(4)一侧的底部与水泵(5)的进水口固定连接,且水泵(5)的底板与支撑板(3)顶端的一侧固定连接,所述水泵(5)的出水口与冷却管(6)的一端固定连接,所述冷却管(6)的另一端与水箱(4)另一侧的顶部固定连接,所述主机箱体(1)内腔的底部与固定架(7)的底端固定连接,所述固定架(7)内腔的两侧分别与马达支撑架(8)的两端固定连接,所述马达支撑架(...

【技术特征摘要】
1.一种计算机处理器的散热装置,包括主机箱体(1),其特征在于:所述主机箱体(1)底端的两侧分别与两个支撑腿(2)的顶端固定连接,两个所述支撑腿(2)背面的中部分别与支撑板(3)正面的两侧固定连接,所述支撑板(3)顶端的中部固定安装有水箱(4),所述水箱(4)一侧的底部与水泵(5)的进水口固定连接,且水泵(5)的底板与支撑板(3)顶端的一侧固定连接,所述水泵(5)的出水口与冷却管(6)的一端固定连接,所述冷却管(6)的另一端与水箱(4)另一侧的顶部固定连接,所述主机箱体(1)内腔的底部与固定架(7)的底端固定连接,所述固定架(7)内腔的两侧分别与马达支撑架(8)的两端固定连接,所述马达支撑架(8)的内部与驱动马达(9)的外表面固定连接,所述驱动马达(9)的输出轴与散热叶片(10)的内部固定套接,所述主机箱体(1)内腔一侧的底部与固定板(11)的一端固定连接,所述固定板(11)的底端和顶端分别固定安装有控制器(12)和独立电源(13),所述主机箱体(1)内腔一侧的顶部固定安装有温度感应器(14),所述主机箱体(1)内腔另一侧的顶部与计算...

【专利技术属性】
技术研发人员:潘旭康
申请(专利权)人:南宁市迈越软件有限责任公司
类型:新型
国别省市:广西,45

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