一种计算机机箱散热器及一种计算机机箱制造技术

本发明专利技术公开了一种计算机机箱散热器及一种计算机机箱，包括散热翅片、半导体制冷片、负压风扇，还包括双风道盒体，双风道盒体包括左散热通道和右散热通道；半导体制冷片的冷面朝向左散热通道，半导体制冷片的热面朝向右散热通道；散热翅片设于左散热通道内，散热翅片的右端与半导体制冷片的冷面抵接，散热翅片的左端连接有导热铜片，导热铜片用于连接散热翅片与计算机中的发热元件；左散热通道的后部与右散热通道后部均设有负压风扇。本发明专利技术的结构，散热有针对性，导热铜片直接与发热元件相连，相比于传统的用负压风扇对整个机箱换气的方式，对发热元件的降温效率更高，避免了机箱中局部高温的现象。

【技术实现步骤摘要】
一种计算机机箱散热器及一种计算机机箱
本专利技术涉及计算机散热领域，尤其涉及计算机机箱散热器及一种计算机机箱。
技术介绍
计算机机箱内的发热元件包括电源、中央处理器、主板、硬盘、光驱、显卡等，计算机机箱内温度过高，会导致部分元件损坏。通常，计算机机箱上都设有风扇，风扇对整个机箱的空气进行加速，将机箱内的热空气排出，同时吸入外界空气。由于计算机机箱内各处的发热效率不同，采用上述散热方式，就导致了发热效率越高的元件，温度越高，散热没有针对性，并且散热效率低，对计算机的使用寿命不利。
技术实现思路
本专利技术要解决的技术问题是：提供一种散热有针对性，散热效率高的计算机机箱散热器。本专利技术解决其技术问题的解决方案是：一种计算机机箱散热器，包括散热翅片、半导体制冷片、负压风扇，还包括双风道盒体，所述双风道盒体包括左散热通道和右散热通道；所述左散热通道和所述右散热通道之间设有安装口，所述半导体制冷片卡接在所述安装口中，所述半导体制冷片的冷面朝向所述左散热通道，所述半导体制冷片的热面朝向所述右散热通道；所述散热翅片设于所述左散热通道内，所述散热翅片的右端与半导体制冷片的冷面抵接，所述散热翅片的左端连接有导热铜片，所述左散热通道的左侧面上设有传热开口，所述导热铜片的左端穿过所述传热开口，所述导热铜片用于连接散热翅片与计算机中的发热元件；所述左散热通道的后部与所述右散热通道后部均设有负压风扇。进一步地，所述左散热通道内设有电源，所述电源与所述半导体制冷片、负压风扇均电连接。进一步地，所述双风道盒体的材料为酚醛塑料。进一步地，所述半导体制冷片的冷面表面呈瓦楞状，所述散热翅片的右端面与半导体制冷片的冷面形状适配并与之抵接。进一步地，还包括扰流体，所述扰流体呈三角柱形，所述扰流体横向设置在所述左散热通道的前部和所述右散热通道前部。进一步地，所述右散热通道下方还设有水箱，所述水箱的上表面设有开口，所述开口连通所述水箱与所述右散热通道。进一步地，所述水箱内还设有水箱抽屉。进一步地，所述开口中设有海绵，所述海绵的底部伸入所述水箱内，所述海绵的顶部设于所述水箱上方。进一步地，所述安装口与所述半导体制冷片之间设有橡胶密封圈。一种计算机机箱，包括机箱箱体，还包括上述任一项的计算机机箱散热器，所述双风道盒体设于所述机箱箱体内，所述左散热通道、右散热通道均沿前后方向贯穿所述机箱箱体，所述机箱箱体的右侧面上设有散热器安装缺口，所述双风道盒的右壁设于所述散热器安装缺口内。本专利技术的有益效果是：散热有针对性，导热铜片直接与发热元件相连，相比于传统的用负压风扇对整个机箱换气的方式，对发热元件的降温效率更高，避免了机箱中局部高温的现象。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单说明。显然，所描述的附图只是本专利技术的一部分实施例，而不是全部实施例，本领域的技术人员在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他设计方案和附图。图1是本专利技术的计算机机箱散热器的立体图；图2是本专利技术的计算机机箱的立体图。具体实施方式以下将结合实施例和附图对本专利技术的构思、具体结构及产生的技术效果进行清楚、完整地描述，以充分地理解本专利技术的目的、特征和效果。显然，所描述的实施例只是本专利技术的一部分实施例，而不是全部实施例，基于本专利技术的实施例，本领域的技术人员在不付出创造性劳动的前提下所获得的其他实施例，均属于本专利技术保护的范围。另外，文中所提到的所有联接/连接关系，并非单指构件直接相接，而是指可根据具体实施情况，通过添加或减少联接辅件，来组成更优的联接结构。本专利技术创造中的各个技术特征，在不互相矛盾冲突的前提下可以交互组合。参照图1、图2，这是本专利技术的实施例，具体地：一种计算机机箱散热器，包括散热翅片1、半导体制冷片2、负压风扇3，还包括双风道盒体，所述双风道盒体包括左散热通道41和右散热通道42；所述左散热通道41和所述右散热通道42之间设有安装口43，所述半导体制冷片2卡接在所述安装口43中，所述半导体制冷片2的冷面朝向所述左散热通道41，所述半导体制冷片2的热面朝向所述右散热通道42；所述散热翅片1设于所述左散热通道41内，所述散热翅片1的右端与半导体制冷片2的冷面抵接，所述散热翅片1的左端连接有导热铜片11，所述左散热通道41的左侧面上设有传热开口410，所述导热铜片11的左端穿过所述传热开口410，所述导热铜片11用于连接散热翅片1与计算机中的发热元件；所述左散热通道41的后部与所述右散热通道42后部均设有负压风扇3。上述结构的工作原理是：计算机中的发热元件，通过导热铜片11与散热翅片1连接，当然，计算机中的发热元件有多个，导热铜片11的数量也可以是多件。散热翅片1一方面将部分热量传导给半导体制冷片2的冷面，另一方面通过负压风扇3的作用，将部分热量传递给左散热通道41内的流动空气。再有，半导体制冷片2的热面处于右散热通道42中，通过负压风扇3的作用，半导体制冷片2的热面将热量传递给右散热通道42中的流动空气。该结构的好处在于：散热有针对性，导热铜片11直接与发热元件相连，相比于传统的用负压风扇对整个机箱换气的方式，对发热元件的降温效率更高，避免了机箱中局部高温的现象。同时，右散热通道42中被负压风扇3加速的空气，对半导体制冷片2的热面进行降温，能够一定程度上避免半导体制冷片2的损坏或制冷效率下降，增加半导体制冷片2的寿命。进一步地，所述左散热通道41内设有电源5，所述电源5与所述半导体制冷片2、负压风扇3均电连接。如此，半导体制冷片2不必与计算机机箱内的电源连接，由此，不必在双风道盒体上打孔，以布置电线，减少双风道盒体与计算机机箱内部的连通，可以减少热量回传回计算机机箱内，以及计算机机箱内的积尘。进一步地，所述双风道盒体的材料为酚醛塑料。由于酚醛塑料绝热绝缘性好，这种设置也能够起到减少热量回传回计算机机箱内的作用。进一步地，所述半导体制冷片2的冷面表面呈瓦楞状，所述散热翅片1的右端面与半导体制冷片2的冷面形状适配并与之抵接。上述结构中散热翅片1与半导体制冷片2的接触面为弧面，比起传统的直面，接触面积更大，可以增加散热翅片1与半导体制冷片2的冷面之间的接触面积，提高传热效率。进一步地，还包括扰流体51，所述扰流体51呈三角柱形，所述扰流体51横向设置在所述左散热通道41的前部和所述右散热通道42前部。上述的扰流体51能够起到辅助负压风扇3加速空气流动的作用。进一步地，所述右散热通道42下方还设有水箱44，所述水箱44的上表面设有开口45，所述开口45连通所述水箱44与所述右散热通道42。水箱44中的水蒸发到上方的右散热通道42中，随着水箱右散热通道42中的高速气流排走，带对于带走半导体制冷片2的热面的热量非常有作用。进一步地，所述水箱44内还设有水箱抽屉46。设置水箱抽屉46可以方便向水箱44中加水。进一步地，所述开口中设有海绵，所述海绵的底部伸入所述水箱内，所述海绵的顶部设于所述水箱上方。海绵能够将水箱44中的水吸到上方，增大水与右散热通道42中的高速气流的接触面积，加快蒸发散热。进一步地，所述安装口43与所述半导体制冷片2之间设有橡胶密封圈。设置橡胶密封圈可以隔离右散热通道42中的水气，避免水气进入左散热通道41内。本专利技术本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种计算机机箱散热器，包括散热翅片(1)、半导体制冷片(2)、负压风扇(3)，其特征在于：还包括双风道盒体，所述双风道盒体包括左散热通道(41)和右散热通道(42)；所述左散热通道(41)和所述右散热通道(42)之间设有安装口(43)，所述半导体制冷片(2)卡接在所述安装口(43)中，所述半导体制冷片(2)的冷面朝向所述左散热通道(41)，所述半导体制冷片(2)的热面朝向所述右散热通道(42)；所述散热翅片(1)设于所述左散热通道(41)内，所述散热翅片(1)的右端与半导体制冷片(2)的冷面抵接，所述散热翅片(1)的左端连接有导热铜片(11)，所述左散热通道(41)的左侧面上设有传热开口(410)，所述导热铜片(11)的左端穿过所述传热开口(410)，所述导热铜片(11)用于连接散热翅片(1)与计算机中的发热元件；所述左散热通道(41)的后部与所述右散热通道(42)后部均设有负压风扇(3)。

【技术特征摘要】
1.一种计算机机箱散热器，包括散热翅片(1)、半导体制冷片(2)、负压风扇(3)，其特征在于：还包括双风道盒体，所述双风道盒体包括左散热通道(41)和右散热通道(42)；所述左散热通道(41)和所述右散热通道(42)之间设有安装口(43)，所述半导体制冷片(2)卡接在所述安装口(43)中，所述半导体制冷片(2)的冷面朝向所述左散热通道(41)，所述半导体制冷片(2)的热面朝向所述右散热通道(42)；所述散热翅片(1)设于所述左散热通道(41)内，所述散热翅片(1)的右端与半导体制冷片(2)的冷面抵接，所述散热翅片(1)的左端连接有导热铜片(11)，所述左散热通道(41)的左侧面上设有传热开口(410)，所述导热铜片(11)的左端穿过所述传热开口(410)，所述导热铜片(11)用于连接散热翅片(1)与计算机中的发热元件；所述左散热通道(41)的后部与所述右散热通道(42)后部均设有负压风扇(3)。2.根据权利要求1所述的一种计算机机箱散热器，其特征在于：所述左散热通道(41)内设有电源(5)，所述电源(5)与所述半导体制冷片(2)、负压风扇(3)均电连接。3.根据权利要求1所述的一种计算机机箱散热器，其特征在于：所述双风道盒体的材料为酚醛塑料。4.根据权利要求1所述的一种计算机机箱散热器，其特征在于：所述半导体制冷片(2)的冷面表面呈瓦...

【专利技术属性】
技术研发人员：钱威，陈西茜，
申请(专利权)人：钦州学院，
类型：发明
国别省市：广西,45