一种无胶柔性覆铜板的生产方法及设备技术

本发明专利技术公开了一种无胶柔性覆铜板的生产方法及设备。该方法包括：在聚酰亚胺薄膜的单面或双面溅射设定厚度的铜层，得到第一覆铜板；对所述第一覆铜板的覆铜面进行铜电镀处理，得到第二覆铜板；对所述第二覆铜板进行水洗处理；对水洗后的第二覆铜板的覆铜面进行防氧化处理；对防氧化处理后的第二覆铜板进行水洗并烘干。本发明专利技术提供的无胶柔性覆铜板的生产方法及设备生产出的柔性覆铜板具有粗糙度低、剥离强度高、尺寸稳定性好、耐焊性好、耐折性好、厚度更薄等优点。

【技术实现步骤摘要】
一种无胶柔性覆铜板的生产方法及设备
本专利技术涉及柔性覆铜板生产工艺和生产设备领域，特别是涉及一种无胶柔性覆铜板的生产方法及设备。
技术介绍
挠性覆铜板(FCCL)的生产方法有三层法(3L)和二层法(2L)之分，3L-FCCL是由三层材料组成：金属箔-胶粘剂-绝缘薄膜。金属箔一般为铜箔，绝缘薄膜一般为聚酰亚胺(PI)薄膜，而胶粘剂则需要FCCL厂家自行研制生产。而2L-FCCL是由金属箔和柔性绝缘薄膜直接复合而成。目前三层法和两层法生产工艺都要求铜箔有一定的粗糙度(Rz大于2.5微米)，来保证PI和铜箔的结合力，但未来的高速高频板要求铜箔要有极低的粗糙度(5G：Rz小于1.5微米；6G：Rz小于0.68微米)，而传统的挠性覆铜板生产工艺已经不能满足高速高频板的要求。
技术实现思路
本专利技术的目的是提供一种无胶柔性覆铜板的生产方法及设备，生产出的挠性覆铜板的粗糙度小，可满足6G高速高频板的要求。为实现上述目的，本专利技术提供了如下方案：一种无胶柔性覆铜板的生产方法，包括：在聚酰亚胺薄膜的单面或双面溅射设定厚度的铜层，得到第一覆铜板；对所述第一覆铜板的覆铜面进行铜电镀处理，得到第二覆铜板；对所述第二覆铜板进行水洗处理；对水洗后的第二覆铜板的覆铜面进行防氧化处理；对防氧化处理后的第二覆铜板进行水洗并烘干。可选的，所述设定厚度为100-200nm。可选的，所述对水洗后的第二覆铜板的覆铜面进行防氧化处理，具体包括：对水洗后的第二覆铜板的覆铜面进行高温防氧化处理，得到第三覆铜板；对所述第三覆铜板进行水洗处理；对水洗后的第三覆铜板的覆铜面进行常温防氧化处理。可选的，所述铜电镀处理为连续多步的铜电镀处理。可选的，所述铜电镀处理的电解液组分包括：80-200g/L的硫酸铜、60-200g/L的硫酸、10-60ppm的氯根、0.01-0.05g/L胶原蛋白和0.2-0.5g/L的添加剂，铜电镀处理的温度为15-45℃。可选的，所述高温防氧化处理的电解液组分包括80-160g/L的焦磷酸钾、6-12g/L的硫酸锌和0.1-2g/L的硫酸镍，pH值为9.0-9.6，温度为30-40℃。可选的，所述常温防氧化处理的电解液组分包括1-5g/L的铬酐，pH值为11.0-11.6，温度为30-40℃。本专利技术还提供了一种无胶柔性覆铜板的生产设备，所述设备应用于本专利技术提供的无胶柔性覆铜板的生产方法，所述设备在聚酰亚胺薄膜前进方向依次包括：放卷轴、铜电镀槽、水洗槽、高温防氧化槽、水洗槽、常温防氧化槽、水洗槽、干燥设备和收卷轴。可选的，所述铜电镀槽的数量为多个。可选的，所述铜电镀槽中设置有四块阳极板，分别位于聚酰亚胺薄膜在所述铜电镀槽中下降段的两侧以及上升段的两侧。根据本专利技术提供的具体实施例，本专利技术公开了以下技术效果：本专利技术提供的无胶柔性覆铜板的生产方法及设备在聚酰亚胺薄膜上溅射极薄的铜层，并进行多次铜电镀处理，经水洗后进行高温防氧化处理和常温防氧化处理，水洗烘干后得到的柔性覆铜板具有粗糙度低、剥离强度高、尺寸稳定性好、耐焊性好、耐折性好、厚度更薄等优点。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为本专利技术实施例无胶柔性覆铜板的生产方法流程示意图；图2为本专利技术实施例无胶柔性覆铜板的生产设备结构示意图。具体实施方式下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。本专利技术的目的是提供一种无胶柔性覆铜板的生产方法及设备，生产出的挠性覆铜板的粗糙度小，可满足6G高速高频板的要求。为使本专利技术的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图和具体实施方式对本专利技术作进一步详细的说明。图1为本专利技术实施例无胶柔性覆铜板的生产方法流程示意图，如图1所示，本专利技术提供的双无胶柔性覆铜板的生产方法包括以下步骤：步骤101：在聚酰亚胺薄膜的单面或双面溅射设定厚度的铜层，得到第一覆铜板；设定厚度为100-200nm；步骤102：对第一覆铜板的覆铜面进行铜电镀处理，得到第二覆铜板；铜电镀处理为为连续多步的铜电镀处理；步骤103：对第二覆铜板进行水洗处理；步骤104：对水洗后的第二覆铜板的覆铜面进行防氧化处理；步骤105：对防氧化处理后的第二覆铜板进行水洗并烘干。其中，步骤104具体包括：对水洗后的第二覆铜板的覆铜面进行高温防氧化处理，得到第三覆铜板；对第三覆铜板进行水洗处理；对水洗后的第三覆铜板的覆铜面进行常温防氧化处理。铜电镀处理的电解液组分包括：80-200g/L的硫酸铜、60-200g/L的硫酸、10-60ppm的氯根、0.01-0.05g/L胶原蛋白和0.2-0.5g/L的添加剂，铜电镀处理的温度为15-45℃。高温防氧化处理的电解液组分包括80-160g/L的焦磷酸钾、6-12g/L的硫酸锌和0.1-2g/L的硫酸镍，pH值为9.0-9.6，温度为30-40℃。添加剂由聚二硫二丙烷磺酸钠(SPS)、羟乙基纤维素(HEC)、3-巯基-1-丙磺酸钠盐(MPS)、苯基二硫丙烷磺酸钠(BSP)、二甲基甲酰胺基丙烷磺酸钠(TPS)、聚乙二醇(PEG)中一种或几种混合而成。常温防氧化处理的电解液组分包括1-5g/L的铬酐，pH值为11.0-11.6，温度为30-40℃。本专利技术还提供了一种无胶柔性覆铜板的生产设备，如图2所示，在聚酰亚胺薄膜前进方向依次包括：放卷轴1、铜电镀槽2-9、水洗槽10、高温防氧化槽11、水洗槽、12常温防氧化槽13、水洗槽14、干燥设备15和收卷轴16。铜电镀槽的数量为多个。铜电镀槽2-9中设置有四块阳极板，分别位于聚酰亚胺薄膜在铜电镀槽中下降段的两侧以及上升段的两侧。电镀槽中使用的阳极板均为DSA阳极。PI薄膜上的纳米铜层经导辊进入各级铜电镀槽中，电镀后得到的极薄铜层，再依次经水洗、高温防氧化处理、水洗、常温防氧化处理、水洗、烘干、收卷等过程，得到极薄铜层无胶柔性覆铜板。本设备和工艺可以在PI薄膜单面或双面溅射铜层的基础上，电镀得到单面无胶柔性覆铜板或双面铜层无胶柔性覆铜板。铜电镀槽为八个独立槽体，前三个槽体尺寸逐渐增大，电镀槽2到电镀槽4的尺寸(高*宽，mm)依次为800*800、950*800、1100*800；后五个电镀槽的尺寸(高*宽，mm)为1250*800。高温防氧化槽11为800*800，常温防氧化槽13为800*800。每个电镀槽中有四块阳极板，下降段两面各有一块，上升段两面各有一块，可以根据要求进行单面电镀或双面电镀铜箔。前四个槽中阳极板宽度依次300mm、450mm、600mm、750mm，后四个电镀槽中阳极板的宽度也是750mm。高温防氧化槽11为300mm，常温防氧化槽13为300mm。电镀槽2中的电解液组分包括，硫酸铜120g/L、硫酸100g/L、氯根20ppm、胶原蛋白0.03-0.05g/L和添加剂0本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种无胶柔性覆铜板的生产方法，其特征在于，包括：在聚酰亚胺薄膜的单面或双面溅射设定厚度的铜层，得到第一覆铜板；对所述第一覆铜板的覆铜面进行铜电镀处理，得到第二覆铜板；对所述第二覆铜板进行水洗处理；对水洗后的第二覆铜板的覆铜面进行防氧化处理；对防氧化处理后的第二覆铜板进行水洗并烘干。

【技术特征摘要】
1.一种无胶柔性覆铜板的生产方法，其特征在于，包括：在聚酰亚胺薄膜的单面或双面溅射设定厚度的铜层，得到第一覆铜板；对所述第一覆铜板的覆铜面进行铜电镀处理，得到第二覆铜板；对所述第二覆铜板进行水洗处理；对水洗后的第二覆铜板的覆铜面进行防氧化处理；对防氧化处理后的第二覆铜板进行水洗并烘干。2.根据权利要求1所述的无胶柔性覆铜板的生产方法，其特征在于，所述设定厚度为100-200nm。3.根据权利要求1所述的无胶柔性覆铜板的生产方法，其特征在于，所述对水洗后的第二覆铜板的覆铜面进行防氧化处理，具体包括：对水洗后的第二覆铜板的覆铜面进行高温防氧化处理，得到第三覆铜板；对所述第三覆铜板进行水洗处理；对水洗后的第三覆铜板的覆铜面进行常温防氧化处理。4.根据权利要求1所述的无胶柔性覆铜板的生产方法，其特征在于，所述铜电镀处理为连续多步的铜电镀处理。5.根据权利要求1或4所述的无胶柔性覆铜板的生产方法，其特征在于，所述铜电镀处理的电解液组分包括：80-200g/L的硫酸铜、60-200g/L的硫酸、10-60ppm的氯根、0.01-0.05g/L胶...

【专利技术属性】
技术研发人员：胡旭日，
申请(专利权)人：胡旭日，
类型：发明
国别省市：山东,37