基板清洗装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术提供了一种基板清洗装置，所述基板清洗装置包括：用于承载晶圆的载台、位于载台一侧的喷头、与喷头连接的喷杆以及多个供给管路，喷头具有多个喷嘴，多个供给管路均伸入到喷杆内部，且每个喷嘴至少与一条供给管路连接。本实用新型专利技术通过将现有的多个具有一个喷嘴的喷头结合成一个同时具有多个喷嘴的喷头的结构，且将多个供给管路集中设置的喷杆内部，其降低了基板清洗装置的复杂程度，同时也节省了基板清洗装置的空间。

Substrate Cleaning Device

The utility model provides a substrate cleaning device, which comprises a platform for carrying wafers, a sprinkler on one side of the platform, a sprinkler rod connected with the sprinkler and a plurality of supply pipelines. The sprinkler has multiple nozzles, and multiple supply pipelines extend into the interior of the sprinkler rod, and each nozzle is connected with at least one supply pipeline. The utility model reduces the complexity of the base plate cleaning device and saves the space of the base plate cleaning device by combining the existing multiple nozzles into a structure with multiple nozzles at the same time, and centrally setting the multiple supply pipelines inside the spray rod.

【技术实现步骤摘要】
基板清洗装置
本技术涉及集成电路制造领域，特别是涉及一种基板清洗装置。
技术介绍
对于半导体产业而言，半导体基板如基板在储存、转载和卸载的过程中以及半导体器件的整个制造工艺中，都会在基板上留下污染物，因此，需采用清洗工艺来去除基板表面的污染物。所以，在半导体器件的制作工艺中，清洗是其中最频繁的步骤之一。随着半导体器件的集成度越来越高，对基板表面的清洁度要求也越来越严格。若清洗不彻底，基板表面吸附着杂质离子和水汽，会使半导体器件内部产生某些缺陷，或表面漏电等。因而，要提高半导体器件的成品率，除了要加强半导体器件的自身设计，提高生产技术，还需提高净化程度。目前基板清洗以湿式清洗为主，湿式清洗通常分为槽式清洗和单片清洗两种方式。槽式清洗能同时处理若干片基板，具有很高的清洗效率，然而，随着半导体器件关键尺寸的缩小，槽式清洗已经越来越无法适应湿式清洗的要求。槽式清洗的最大缺点是污染物去除率受到一定的限制，这是因为即使在清洗中使用高纯度的化学试剂与去离子水，从基板上清洗下来的污染物仍然存在于清洗液中，会对基板造成二次污染。为了避免基板被二次污染，单片清洗正逐步取代槽式清洗，其相比于槽式清洗而言能够减少基板的二次污染。为了满足清洗效果，目前的清洗工艺中，需要向基板喷洒化学试剂、氮气以及去离子水。为此，现有的单片基板清洗的设备中，设置了喷洒化学试剂的喷头、喷洒去离子水的喷头以及喷洒氮气的喷头，这些喷头是各自独立的，每个喷头设置一个喷嘴。为了防止各喷头之间交叉污染，这些喷头采用高低错位安装的方式，从而此结构加剧了基板清洁装置的复杂程度，并且比较占用空间。
技术实现思路
本实施例的目的在于提供一种基板清洗装置，以降低基板清洗装置的复杂程度，并节省空间。为了解决上述技术问题，本技术提供一种基板清洗装置，包括:用于承载基板的载台、位于所述载台一侧的喷头、与所述喷头连接的喷杆以及多个供给管路，所述喷头具有多个喷嘴，多个所述供给管路均伸入到所述喷杆内部，且每个所述喷嘴至少与一条所述供给管路连接。可选的，多个所述喷嘴在进行清洗工作时距离所述载台的高度不同。可选的，所述喷嘴和所述供给管路的数量均为三个，三个所述喷嘴呈直线排布在喷嘴所在喷头的表面上，或者三个所述喷嘴呈三角形排布在喷嘴所在喷头的表面上。可选的，多个所述喷嘴均为可伸缩结构，多个所述喷嘴上均设置有螺纹。可选的，每个所述喷嘴具有一门结构，在所述喷嘴不进行清洗工作时，所述门结构封闭所述喷嘴的喷射口。可选的，多个所述供给管路分别连接去离子水供给装置、氮气供给装置以及化学药剂供给装置。可选的，至少部分所述供给管路上设置有流量计。可选的，每个所述喷嘴与一个所述供给管路连接。可选的，所述基板清洗装置为晶圆清洗装置。与现有技术相比，本技术提供的一种基板清洗装置通过将具有一个喷洒化学药剂的喷嘴的喷头，具有一个喷洒去离子水的喷嘴的喷头以及具有一个喷洒氮气的喷嘴的喷头结合成一个同时具有多个喷嘴的喷头结构，即一个喷头上同时具有喷洒化学药剂的喷嘴、喷洒去离子水的喷嘴以及喷洒氮气的喷嘴，同时将供给管路集中设置的方式，从而降低了基板清洗装置的复杂程度，同时也节省了基板清洗装置的空间。附图说明图1为本技术一实施例基板清洗装置的结构示意图；图2为本技术一实施例的喷头上每个喷嘴的位置示意图。附图标记说明：100-喷头；101、102、103-喷嘴；201、202、203-供给管路；300-喷杆；400-载台；500-基板。具体实施方式以下结合附图和具体实施例对本技术提出的一种基板清洗装置作进一步详细说明。根据下面说明，本技术的优点和特征将更清楚。需要说明的是，附图均采用非常简化的形式且均使用非精准的比率，仅用于方便、明晰地辅助说明本技术实施例的目的。本技术的核心思想在于提供一种基板清洗装置，通过将具有一个喷洒化学药剂的喷嘴的喷头，具有一个喷洒去离子水的喷嘴的喷头以及具有一个喷洒氮气的喷嘴的喷头结合成一个同时具有多个喷嘴的喷头结构，并将与每个喷嘴连接的供应管道集中设置，以降低基板清洗装置的复杂程度，以及节省基板清洗装置的空间。图1为本实施例的基板清洗装置的结构示意图。如图1所示，本实施例的基板清洗装置包括喷头100、喷杆300、载台400以及多个供给管路。所述载台400用于承载基板500，所述喷头100具有多个喷嘴101、102、103，所述喷杆300与所述喷头100连接，每个所述喷嘴101、102、103至少与一条所述供给管路201、202、203连接。较佳地，所述喷嘴101、102、103的数量与所述供给管路201、202、203的数量相同，多个所述供给管路201、202、203位于所述喷杆300内部，所述喷头100位于所述载台400的一侧。由上可知，本实施例通过将现有技术中基板清洗装置的多个具有一个喷嘴的喷头结合成一个喷头上同时具有多个喷嘴的结构，且将多个所述供给管路集中设置在喷杆内部，其降低了基板清洗装置的复杂程度，同时也节省了基板清洗装置的空间。所述基板清洗装置还包括去离子水供给装置、氮气供给装置以及化学药剂供给装置。本实施例中，所述喷头100的数量为一个，所述喷头100具有多个所述喷嘴101、102、103，例如是具有三个所述喷嘴101、102、103，多个所述供给管路201、202、203的数量例如是三个，三个所述供给管路201、202、203可分别连接去离子水供给装置、氮气供给装置以及化学药剂供给装置，即，所述供给管路201连接去离子水供给装置，所述供给管路202连接氮气供给装置，所述供给管路203连接化学药剂供给装置。每个所述喷嘴101、102、103与一个所述供给管路201、202、203连接，也就是说，所述喷嘴101与所述供给管路201连接，所述喷嘴101在进行清洗工作时用于喷洒去离子水；所述喷嘴102与所述供给管路202连接，所述喷嘴102在进行清洗工作时用于喷洒氮气；所述喷嘴103与所述供给管路203连接，所述喷嘴103在进行清洗工作时用于喷洒化学药剂。其中，所述喷嘴103可以喷洒多种化学药剂，即，所述供给管路203可以连接多个化学药剂供给装置，以提供多种化学药剂给所述喷嘴103。在所述喷嘴103需要喷洒多种化学药剂时，可以连接一个所述供给管路，通过变换所述供给管路接入不同的化学药剂供给装置来实现多种化学药剂的喷洒；也可以通过所述供给管路连接多个供给支路，每个所述供给支路连接一种所述化学药剂供给装置，通过阀门的方式给所述喷嘴103通入化学药剂；还可以增加所述喷嘴101、102、103的数量，每个所述喷嘴101、102、103连接一个所述供给管路201、202、203，且每个所述供给管路201、202、203连接一种化学药剂供给装置。在其他实施例中，所述喷头100也可以仅具有两个喷嘴，这两个所述喷嘴分别是用于喷洒去离子水和用于喷洒氮气，或者是用于喷洒去离子水和化学药剂，又或者是用于喷洒氮气和化学药剂。本实施例中，三个供给管路201、202、203的材质相同，且均是塑料软管。但应理解，三个供给管路201、202、203的材质也可以不相同，比如一部分是塑料软管结构，另一部分是铁管、钢管等硬管结构。在进行清洗工作时，所述喷嘴101、102、1本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种基板清洗装置，其特征在于，包括：用于承载基板的载台、位于所述载台一侧的喷头、与所述喷头连接的喷杆以及多个供给管路，所述喷头具有多个喷嘴，多个所述供给管路均伸入到所述喷杆内部，且每个所述喷嘴至少与一条所述供给管路连接。

【技术特征摘要】
1.一种基板清洗装置，其特征在于，包括：用于承载基板的载台、位于所述载台一侧的喷头、与所述喷头连接的喷杆以及多个供给管路，所述喷头具有多个喷嘴，多个所述供给管路均伸入到所述喷杆内部，且每个所述喷嘴至少与一条所述供给管路连接。2.如权利要求1所述的基板清洗装置，其特征在于，多个所述喷嘴在同时进行清洗工作时距离所述载台的高度不同。3.如权利要求1所述的基板清洗装置，其特征在于，所述喷嘴和所述供给管路的数量均为三个，三个所述喷嘴呈直线排布在喷嘴所在喷头的表面上，或者三个所述喷嘴呈三角形排布在喷嘴所在喷头的表面上。4.如权利要求1所述的基板清洗装置，其特征在于，多个所述喷嘴均为可伸缩结构。5.如权利要求4中所述的基板清洗...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨金贵，刘家桦，叶日铨，
申请(专利权)人：德淮半导体有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏,32