研磨基板的方法及装置、和处理基板的方法制造方法及图纸

提供一种在基板的背面朝下的状态下能够有效地研磨包含基板的背面的最外部的背面整体的方法和装置。另外，提供一种在基板的背面朝下的状态下有效地处理包含基板的背面的最外部的背面整体的方法。本方法如下，在基板(W)的背面朝下的状态下，一边使多个辊(11)与基板(W)的周缘部接触，一边使多个辊(11)以各自的轴心为中心旋转，从而使基板(W)旋转，一边向基板(W)的背面供给液体，并且使配置于基板(W)的下侧的研磨带(31)与基板(W)的背面接触，一边使研磨带(31)相对于基板(W)进行相对运动，来研磨基板(W)的背面整体。

Method and device for grinding base plate and method for processing base plate

Provided is a method and device for effectively grinding the outermost backside whole including the backside of the substrate under the condition of the backside of the substrate facing down. In addition, a method is provided for effectively handling the outermost backside whole including the backside of the substrate in the state of the backside of the substrate facing down. The method is as follows: when the back of the base plate (W) is facing down, a plurality of rolls (11) are contacted with the periphery of the base plate (W), while a plurality of rolls (11) are rotated with their respective axes as the center, so that the base plate (W) is rotated, while a liquid is supplied to the back of the base plate (W), and the abrasive belt (31) disposed on the lower side of the base plate (W) is contacted with the back of the base plate (W), while the abrasive belt (31) phase is made. The relative motion of the substrate (W) is carried out to grind the back of the substrate (W).

【技术实现步骤摘要】
研磨基板的方法及装置、和处理基板的方法
本专利技术涉及研磨晶片等基板的方法及装置、和处理基板的方法。
技术介绍
近年，存储器电路、逻辑电路、图像传感器(例如CMOS传感器)等器件正在被更高集成化。在形成这些器件的工序中，有时微粒子、尘埃等异物附着于器件。附着于器件的异物引起配线间的短路或电路的故障。因此，为了提高器件的可靠性，需要对形成有器件的晶片进行清洗，以去除晶片上的异物。有时上述那样的微粒子、粉尘等异物也附着于晶片的背面(非器件面)。若这样的异物附着于晶片的背面，则晶片从曝光装置的载物台基准面离开，且晶片表面相对于载物台基准面倾斜，结果是，导致产生图案的偏移、焦点距离的偏移。为了防止这样的问题，需要去除附着于晶片的背面的异物。在最近，除了光学式曝光技术以外，还开发了使用纳米压印技术的图案形成装置。该纳米压印技术是通过将图案形成用的压模按压于涂布在晶片上的树脂材料而转印配线图案的技术。在纳米压印技术中，为了避免压模与晶片之间、以及晶片与晶片之间的污染的转印，需要去除存在于晶片的表面的异物。因此，提出如下那样的装置：用高压的流体从下方支承晶片，并且以高负荷使研磨器具与晶片滑动接触，从而稍微削掉晶片的表面。现有技术文献专利文献专利文献1：日本特开2015-12200号公报(专利技术所要解决的课题)在以往的装置中，一边通过基板旋转机构使晶片旋转，一边进行晶片表面的研磨(例如，参照专利文献1)。基板旋转机构具有：把持晶片的周缘部的多个夹具；以及经由这些夹具使晶片旋转的环状的中空电动机。晶片以研磨面朝上的方式被夹具水平保持，通过中空电动机使晶片以晶片的轴心为中心与夹具一同旋转。具备研磨器具的研磨头配置于晶片的上侧，为了使具有研磨器具的研磨头与旋转的夹具不接触，而具有研磨器具的研磨头与由夹具把持的晶片的周缘部相比配置于内侧。因此，晶片的表面的最外部未被研磨，需要另外利用边缘研磨用的装置来研磨晶片的表面的最外部。现有的装置例如设置于能够进行对晶片的表面进行研磨、清洗及干燥的一系列的工序的基板处理系统。在这样的基板处理系统中，多个晶片以其器件面朝向上的状态被收容于晶片盒内。因此，在用现有的装置对晶片的背面进行研磨的情况下，需要在将晶片从晶片盒向研磨装置输送的过程中使晶片反转。另外，在使研磨后的晶片返回晶片盒之前，需要使晶片再度反转。然而，在这样使晶片反转时，空气中的杂质容易附着于晶片。另外，也存在因反复进行使晶片反转的工序而整体的处理时间增加这样的问题。
技术实现思路
本专利技术是为了解决上述的现有的问题点而完成的，其目的在于，提供一种在基板的背面朝向下的状态下能够有效地对基板的包含背面的最外部在内的背面整体进行研磨的方法及装置。另外，本专利技术的目的在于，提供一种在基板的背面朝向下的状态能够有效地对基板的包含背面的最外部在内的背面整体进行处理的方法。(用于解决课题的手段)为了达成上述的目的，本专利技术的一方式是一种研磨方法，其特征在于，在基板的背面朝下的状态下，一边使多个辊与所述基板的周缘部接触，一边使所述多个辊以各自的轴心为中心旋转，从而使所述基板旋转，一边向所述基板的背面供给液体，并且使配置于所述基板的下侧的研磨器具与所述基板的背面接触，一边使所述研磨器具相对于所述基板进行相对运动，来研磨该基板的背面整体。本专利技术优选的方式的特征在于，所述相对运动是指，所述研磨器具一边进行圆周运动一边在所述基板的背面的中心与该背面的最外端之间移动的运动。本专利技术优选的方式的特征在于，所述相对运动是指，所述研磨器具一边沿与所述基板的背面平行的方向进行往复运动，一边在所述基板的背面的中心与该背面的最外端之间移动的运动。本专利技术优选的方式的特征在于，所述往复运动是指，所述研磨器具沿与所述基板的背面平行的方向振动的运动。本专利技术优选的方式的特征在于，所述液体是纯水或碱性的药液。本专利技术优选的方式的特征在于，所述研磨器具是在表面具有磨粒的研磨带。本专利技术的一方式是一种基板处理方法，其特征在于，包含如下工序：向研磨单元输送载置于装卸部的基板的工序；用所述研磨单元研磨所述基板的背面整体的工序；用清洗单元清洗研磨后的所述基板的工序；用干燥单元使清洗后的所述基板干燥的工序；以及向所述装卸部输送干燥后的所述基板的工序，在所述基板的背面朝下的状态下，进行向所述研磨单元输送所述基板的工序、研磨所述基板的背面整体的工序、清洗研磨后的所述基板的工序、使清洗后的所述基板干燥的工序、以及向所述装卸部输送干燥后的所述基板的工序，用所述研磨单元研磨所述基板的背面整体的工序是如下那样的工序：在所述基板的背面朝下的状态下，一边使多个辊与所述基板的周缘部接触，一边使所述多个辊以各自的轴心为中心旋转，从而使所述基板旋转，一边向所述基板的背面供给液体，并且使配置于所述基板的下侧的研磨器具与所述基板的背面接触，一边使所述研磨器具相对于所述基板进行相对运动，来研磨该基板的背面整体。本专利技术的一方式是一种研磨方法，是研磨基板的背面的方法，其特征在于，用第一基板保持部保持所述基板的背面的中心侧区域，一边使配置于所述基板的下侧的研磨器具与所述基板的背面的外周侧区域接触，一边使所述研磨器具进行圆周运动或振动，来研磨该背面的外周侧区域，用第二基板保持部保持所述基板的背面的外周侧区域，一边使配置于所述基板的下侧的研磨器具与所述基板的背面的中心侧区域接触，一边使所述研磨器具进行圆周运动或振动，来研磨背面的中心侧区域。本专利技术的一方式是一种研磨装置，其特征在于，具备：基板保持部，该基板保持部保持基板并使该基板旋转；研磨头，该研磨头使研磨器具与所述基板的背面接触；以及研磨头动作部，当所述基板被所述基板保持部保持时，该研磨头动作部使所述研磨头相对于所述基板进行相对运动，所述基板保持部具有多个辊，所述多个辊构成为能够以各辊的轴心为中心旋转，所述多个辊具有能够与所述基板的周缘部接触的基板保持面，所述研磨头与所述基板保持面配相比置于下方，并且朝上配置。本专利技术优选的方式的特征在于，所述研磨头动作部具备使所述研磨头进行圆周运动或振动的研磨头驱动机构。本专利技术优选的方式的特征在于，所述研磨头动作部还具备使所述研磨头进行平行移动的研磨头移动机构。本专利技术优选的方式的特征在于，所述研磨器具是在表面具有磨粒的研磨带。本专利技术的一方式是一种研磨装置，其特征在于，具备：第一基板保持部，该第一基板保持部保持基板的背面的中心侧区域，并使该基板旋转；第二基板保持部，该第二基板保持部保持该背面的外周侧区域；研磨头，该研磨头使研磨器具与所述基板的背面接触并研磨该基板的背面；以及研磨头动作部，当所述基板被所述第一基板保持部或第二基板保持部保持时，该研磨头动作部使所述研磨头相对于所述基板进行相对运动，所述研磨头动作部具备使所述研磨头进行圆周运动或振动的研磨头驱动机构。(专利技术效果)根据本专利技术，由于在研磨头研磨基板的背面时，把持基板的周缘部的辊以各辊的轴心为中心旋转，而辊自身的位置静止，因此辊不与研磨头接触，就能够对基板的包含背面的最外部在内的背面整体进行研磨。结果是，不需要利用边缘研磨用的装置来研磨基板的背面的最外部，能够减少研磨工序。另外，根据本专利技术，研磨器具配置于基板的下侧，且相对于基板进行相对运动，因此，在基板的背面朝向下的状态下，能够有效地研磨基板的背本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种研磨方法，其特征在于，在基板的背面朝下的状态下，一边使多个辊与所述基板的周缘部接触，一边使所述多个辊以各自的轴心为中心旋转，从而使所述基板旋转，一边向所述基板的背面供给液体，并且使配置于所述基板的下侧的研磨器具与所述基板的背面接触，一边使所述研磨器具相对于所述基板进行相对运动，来研磨该基板的背面整体。

【技术特征摘要】
2017.08.17 JP 2017-1575991.一种研磨方法，其特征在于，在基板的背面朝下的状态下，一边使多个辊与所述基板的周缘部接触，一边使所述多个辊以各自的轴心为中心旋转，从而使所述基板旋转，一边向所述基板的背面供给液体，并且使配置于所述基板的下侧的研磨器具与所述基板的背面接触，一边使所述研磨器具相对于所述基板进行相对运动，来研磨该基板的背面整体。2.根据权利要求1所述的研磨方法，其特征在于，所述相对运动是指，所述研磨器具一边进行圆周运动一边在所述基板的背面的中心与该背面的最外端之间移动的运动。3.根据权利要求1所述的研磨方法，其特征在于，所述相对运动是指，所述研磨器具一边沿与所述基板的背面平行的方向进行往复运动，一边在所述基板的背面的中心与该背面的最外端之间移动的运动。4.根据权利要求3所述的研磨方法，其特征在于，所述往复运动是指，所述研磨器具沿与所述基板的背面平行的方向振动的运动。5.根据权利要求1至4中的任一项所述的研磨方法，其特征在于，所述液体是纯水或碱性的药液。6.根据权利要求1至4中的任一项所述的研磨方法，其特征在于，所述研磨器具是在表面具有磨粒的研磨带。7.一种基板处理方法，其特征在于，包含如下工序：向研磨单元输送载置于装卸部的基板的工序；用所述研磨单元研磨所述基板的背面整体的工序；用清洗单元清洗研磨后的所述基板的工序；用干燥单元使清洗后的所述基板干燥的工序；以及向所述装卸部输送干燥后的所述基板的工序，在所述基板的背面朝下的状态下，进行向所述研磨单元输送所述基板的工序、研磨所述基板的背面整体的工序、清洗研磨后的所述基板的工序、使清洗后的所述基板干燥的工序、以及向所述装卸部输送干燥后的所述基板的工序，用所述研磨单元研磨所述基板的背面整体的工序是如下那样的工序：在所述基板的背面朝下的状态下，一边使多个辊与所述基板的周缘部接触，一边使所述多个辊以各自的轴心为中心旋转，从而使所述基板旋转，一边向所述基板的背面供给液体，并且使...

【专利技术属性】
技术研发人员：中西正行，石井游，伊藤贤也，内山圭介，柏木诚，
申请(专利权)人：株式会社荏原制作所，
类型：发明
国别省市：日本,JP