The invention relates to an epoxy resin composition comprising epoxy resin, inorganic filler and curing agent, in which the epoxy resin is a mixture of low viscosity epoxy resin with a viscosity of 500 CPS to 4,000 CPS and multi-functional epoxy resin with a functionality of more than three at 25 C, and the average particle size of the inorganic filler is 0.1 to 5 microns.
【技术实现步骤摘要】
环氧树脂组合物
本专利技术涉及一种环氧树脂组合物。
技术介绍
根据电子产品的小型化、轻薄化、多功能化，半导体器件的密封方法和建立方法也是多样化的。特别地，表面安装技术成为传统插针型方法的主流，并且作为一种表面安装封装技术，存在倒装芯片的安装类型。这种类型为一种能够实现小型化和薄型化的技术，其不是像通常那样通过引线连接方法进行的，而是通过焊球或焊料凸块将芯片表面与基板连接。然而，如果对通过此类方法安装的倒装芯片封装体进行热冲击试验，则会发现由于芯片、接线板和焊球之间的热膨胀系数不同而引起热应力，因而在电路板和焊料凸块之间的连接状态的可靠性可能存在缺陷。为了消除由于加热引起的应力，进行了所谓的底部填充工艺，即将芯片安装在基板上并利用树脂填充器件和基板之间的空间。在该工艺中使用的材料为底部填充材料，并且该材料大多数具有液态。也就是说，通过将诸如环氧树脂组合物之类的底部填充材料施加至焊球和焊盘之间的空间中来完成此类底部填充工艺。在可操作性方面，要求此类底部填充材料具有填充性，以便渗入芯片和基板之间的缝隙中，在可靠性方面，要求此类底部填充材料在一定程度上具有小的热膨胀系数，...
【技术保护点】
1.一种环氧树脂组合物，其包含环氧树脂、无机填料和固化剂，其中所述环氧树脂为在25℃下粘度为500cps至4,000cps的低粘度环氧树脂和官能度为三以上的多官能环氧树脂的环氧树脂混合物，并且所述无机填料的平均粒径(D50)为0.1μm至5μm。
【技术特征摘要】
2017.08.09 KR 10-2017-01011721.一种环氧树脂组合物，其包含环氧树脂、无机填料和固化剂，其中所述环氧树脂为在25℃下粘度为500cps至4,000cps的低粘度环氧树脂和官能度为三以上的多官能环氧树脂的环氧树脂混合物，并且所述无机填料的平均粒径(D50)为0.1μm至5μm。2.根据权利要求1所述的环氧树脂组合物，其中所述无机填料是平均粒径(D50)为0.2μm至3μm的二氧化硅。3.根据权利要求1所述的环氧树脂组合物，其中所述环氧树脂的含量为10重量份至60重量份，所述无机填料的含量为45重量份至70重量份，并且所述固化剂的含量为5重量份至15重量份。4.根据权利要求1所述的环氧树脂组合物，其中所述低粘度环氧树脂与所述多官能环氧树脂的重量混合比为1:0.1至1:0.8。5.根据权利要求1所述的环氧树脂组合物，其中所述低粘度环氧树脂包括由以下化学式1表示的化合物：<...
【专利技术属性】
技术研发人员：徐浩然，李恩贞，李欢希，
申请(专利权)人：KCC公司，
类型：发明
国别省市：韩国,KR
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