一种复合板内层用半固化片的成型加工方法技术

本发明专利技术提供了一种复合板内层用半固化片成型加工方法，包括以下步骤：步骤S10：利用定位装夹治具将PP片原料片材进行定位装夹，承载底板定位安装于数控机床的加工台面上，多层PP片原料片材叠放于承载底板，然后用切削压板压紧定位多层PP片原料片材；步骤S20：利用数控机床的切削刀具对定位装夹完成的PP片原料片材进行切削加工，切削刀具穿过切削压板上的切削模型通孔并沿着其形状路径对PP片原料片材进行切削加工；步骤S30：将切削加工完成的多层PP片进行卸料，并且将多层PP片进行逐片分离。应用本技术方案能够解决现有技术中难以有效地对PP片的原料片材进行定位装夹，导致切削加工过程十分困难、废品率较高的问题。

A Forming Processing Method of Semi-curable Sheet for Composite Plate Inner Layer

The invention provides a forming and processing method of semi-curable sheet for inner layer of composite plate, which includes the following steps: 1) positioning and clamping of PP sheet raw materials by positioning clamping fixture, positioning of load-bearing plate on the processing table of NC machine tool, stacking of multi-layer PP sheet raw materials on load-bearing plate, and then pressing and positioning multi-layer PP sheet raw materials by cutting press plate; The cutting tool of NC machine tool is used to cut PP sheet material which is fixed and clamped. The cutting tool passes through the through hole of the cutting model on the cutting press plate and cuts PP sheet material along its shape path. The cutting tool is used to unload the multi-layer PP sheet and separate the multi-layer PP sheet piece by piece. The application of the technical scheme can solve the problem that it is difficult to effectively locate and clamp the raw material sheet of PP sheet in the existing technology, which leads to the very difficult cutting process and high rejection rate.

【技术实现步骤摘要】
一种复合板内层用半固化片的成型加工方法
本专利技术属于电子设备成型加工
，尤其涉及一种复合板内层用半固化片成型加工方法。
技术介绍
目前，随着短小、轻薄的智能终端的硬件发展，多层HDI(HighDensityInterconnector的缩写)软硬复合板(即一种PCB板)在这类产品中应用越来越广泛，对这类PCB板的制作要求也越来越精密，其中的内层用半固化片(简称PP片)也倾向与精密化。在现有技术中，PP片成型加工主要使用模具冲压成型，该技术有成型一致性好、批量生产效率高、使用寿命长、切口无残胶及相对成本低等优点，适合大批量生产。但是，由于冲压成型时起模时间周期长、冲压模具成本高，特别是应用模具冲压成型技术进行生产槽小于1mm的PP片时，细小槽冲压过程容易断针导致停产，此时，应用数控切削加工(CNC成型加工)技术来生产PP片的优势就显现出来了。但是，由于CNC成型加工时依靠切削刀具高速旋转切削PP片，因而会产生发热熔胶，导致刀具在切削过程中出现缠胶，使得PP片的切口变形及切口出现熔胶残留导致片与片之间无法分离而报废。另外，由于PP片的厚度为0.01mm到0.025mm，因而在现有技术的切削加工过程中，难以有效地对层叠的多片PP片的原料片材进行定位装夹，导致切削加工过程十分困难、废品率较高。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题在于提供一种复合板内层用半固化片成型加工方法，旨在现有技术中难以有效地对PP片的原料片材进行定位装夹，导致切削加工过程十分困难、废品率较高的问题。为解决上述技术问题，本专利技术是这样实现的，一种复合板内层用半固化片成型加工方法，包括以下步骤：步骤S10：利用定位装夹治具将PP片原料片材进行定位装夹，其中，在定位装夹的过程中，定位装夹治具包括承载底板和切削压板，承载底板定位安装于数控机床的加工台面上，多层PP片原料片材叠放于承载底板，然后用切削压板压紧定位多层PP片原料片材，切削压板上设有切削模型通孔；步骤S20：利用数控机床的切削刀具对定位装夹完成的PP片原料片材进行切削加工，在切削加工过程中，切削刀具穿过切削模型通孔并沿着其形状路径对PP片原料片材进行切削加工，且切削刀具的刀头端不与数控机床的加工台面接触；步骤S30：将切削加工完成的多层PP片进行卸料，并且将多层PP片进行逐片分离。进一步地，在步骤S20中，切削刀具的转速为s，25000r/min≤s≤31500r/min，且切削刀具沿切削模型通孔的形状路径的进给速度为f，10m/min≤f≤20m/min。进一步地，在步骤S20中，进行切削加工所采用的切削刀具的刀刃外径为d，0.6mm≤d＜1.2mm。进一步地，在步骤S20中，进行切削加工所采用的切削刀具的刀身刀刃段的刀槽径向深度为0.1mm至0.2mm。进一步地，在步骤S20中，进行切削加工所采用的切削刀具的刀刃刃边的数量为2至6条。进一步地，在步骤S20中，进行切削加工所采用的切削刀具的刀身刀刃段的长度为L，1mm≤L≤8mm。进一步地，承载底板上设有配合切削模型槽，配合切削模型槽的形状路径与切削模型通孔的形状路径相同，在步骤S10中对PP片原料片材定位装夹完成后，配合切削模型槽与切削模型通孔两者在加工台面上的竖直投影相重合，在步骤S20中，刀头端插入配合切削模型槽中。进一步地，在步骤S10中，定位装夹治具还包括多个定位销钉，多个定位销钉依次地穿过承载底板、PP片原料片材、切削压板进行定位装夹PP片原料片材。进一步地，在步骤S20中，当切削刀具穿过切削模型通孔并沿着其形状路径对PP片原料片材进行切削加工的过程中，切削刀具的刀柄的外侧面与切削模型通孔的相应侧边相接触。本专利技术与现有技术相比，有益效果在于：应用本专利技术的成型加工方法在切削加工PP片产品时利用承载底板和切削压板能够实现对PP片原料片材的精确装夹定位，并通过预制的切削模型通孔对PP片原料片材进行切削加工的精度控制，从而简化切削加工过程，并实现PP片产品的质量控制，降低了在切削过程的废品率。附图说明图1是本专利技术的实施例的复合板内层用半固化片成型加工方法采用的装夹治具中的承载底板的主视图；图2是图1的A框中承载底板上单个配合切削模型槽的结构示意图；图3是图2的C-C的剖视结构示意图；图4是本专利技术的实施例的复合板内层用半固化片成型加工方法采用的装夹治具中的切削压板的主视图；图5是图4的B框中切削压板上单个切削模型通孔的结构示意图；图6是图5的D-D的剖视结构示意图；图7是本专利技术的实施例的复合板内层用半固化片成型加工方法采用的装夹治具中缓冲板、承载底板、半固化片片材、切削压板和切削刀具之间的配合结构示意图；图8是本专利技术的实施例的复合板内层用半固化片成型加工方法采用的切削刀具的立体结构示意图；图9是本专利技术的实施例的复合板内层用半固化片成型加工方法采用的切削刀具的主视图；图10是图9中F的放大结构示意图。在附图中，各附图标记表示：100、PP片原料片材；10、承载底板；11、配合切削模型槽；12、第一销钉孔；20、切削压板；21、切削模型通孔；22、第二销钉孔；30、切削刀具；301、刀身刀刃段；302、刀柄；303、辅助装夹块；31、刀头端；32、根部端；33、刀槽；35、刀刃刃边；37、过渡斜面；40、缓冲板。具体实施方式为了使本专利技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本专利技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本专利技术，并不用于限定本专利技术。需要说明的是，当元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者间接在该另一个元件上。当一个元件被称为是“连接于”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或间接连接至该另一个元件上。需要理解的是，术语“长度”、“宽度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本申请的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。结合参见图1至图10所示，本专利技术的复合板内层用半固化片成型加工方法包括以下步骤：步骤S10：利用定位装夹治具将PP片原料片材100进行定位装夹，其中，在定位装夹的过程中，定位装夹治具包括承载底板10和切削压板20，承载底板10定位安装于数控机床的加工台面上，多层PP片原料片材100叠放于承载底板10，然后用切削压板20压紧定位多层PP片原料片材100，切削压板20上设有切削模型通孔21；步骤S20：利用数控机床的切削刀具30对定位装夹完成的PP片原料片材100进行切削加工，切削刀具30通过刀柄302和辅助装夹块303装夹固定在数控机床的刀座上，在切削加工过程中，切削刀具30穿过切削模型通孔21并沿着其形状路径对PP片原料片材100进行切削加工，本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种复合板内层用半固化片成型加工方法，其特征在于，包括以下步骤：步骤S10：利用定位装夹治具将PP片原料片材(100)进行定位装夹，其中，在定位装夹的过程中，定位装夹治具包括承载底板(10)和切削压板(20)，所述承载底板(10)定位安装于数控机床的加工台面上，多层所述PP片原料片材(100)叠放于所述承载底板(10)，然后用所述切削压板(20)压紧定位多层所述PP片原料片材(100)，所述切削压板(20)上设有切削模型通孔(21)；步骤S20：利用数控机床的切削刀具(30)对定位装夹完成的PP片原料片材(100)进行切削加工，在切削加工过程中，所述切削刀具(30)穿过所述切削模型通孔(21)并沿着其形状路径对所述PP片原料片材(100)进行切削加工，且所述切削刀具(30)的刀头端(31)不与数控机床的加工台面接触；步骤S30：将切削加工完成的多层PP片进行卸料，并且将多层PP片进行逐片分离。

【技术特征摘要】
1.一种复合板内层用半固化片成型加工方法，其特征在于，包括以下步骤：步骤S10：利用定位装夹治具将PP片原料片材(100)进行定位装夹，其中，在定位装夹的过程中，定位装夹治具包括承载底板(10)和切削压板(20)，所述承载底板(10)定位安装于数控机床的加工台面上，多层所述PP片原料片材(100)叠放于所述承载底板(10)，然后用所述切削压板(20)压紧定位多层所述PP片原料片材(100)，所述切削压板(20)上设有切削模型通孔(21)；步骤S20：利用数控机床的切削刀具(30)对定位装夹完成的PP片原料片材(100)进行切削加工，在切削加工过程中，所述切削刀具(30)穿过所述切削模型通孔(21)并沿着其形状路径对所述PP片原料片材(100)进行切削加工，且所述切削刀具(30)的刀头端(31)不与数控机床的加工台面接触；步骤S30：将切削加工完成的多层PP片进行卸料，并且将多层PP片进行逐片分离。2.如权利要求1所述的复合板内层用半固化片成型加工方法，其特征在于，在所述步骤S20中，所述切削刀具(30)的转速为s，25000r/min≤s≤31500r/min，且所述切削刀具(30)沿所述切削模型通孔(21)的形状路径的进给速度为f，10m/min≤f≤20m/min。3.如权利要求2所述的复合板内层用半固化片成型加工方法，其特征在于，在所述步骤S20中，进行切削加工所采用的所述切削刀具(30)的刀刃外径为d，0.6mm≤d＜1.2mm。4.如权利要求3所述的复合板内层用半固化片成型加工方法，其特征在于，在所述步骤S20中，进行切削加工所采用的所述切削刀具(30)的刀身...

【专利技术属性】
技术研发人员：夏源洪，王明亮，
申请(专利权)人：深圳市雅信宏达电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44