一种PCB板制造技术

本实用新型专利技术实施例公开了一种PCB板，包括：两表层板、设于所述两表层板之间的多层布线板、两个贯穿所述两表层板的过孔以及一个或多个贯穿所述两表层板且用于连接两过孔的连接孔；两过孔的外接端子设于表层板，并通过一个或多个连接孔，以及设于所述布线板上连接过孔与连接孔或连接两连接孔的连接线相连，以使该连接线相连的过孔与连接孔或者两连接孔的过孔残端小于或等于预设残端阈值，所述预设残端阈值小于或等于防止谐振产生的最大过孔残端长度。解决了现有技术的PCB板需要通过背钻技术解决过孔残端较长的问题，实现了简化PCB板生产流程，降低PCB板生产成本的技术效果。

A PCB board

The embodiment of the utility model discloses a PCB board, which comprises two surface panels, a multi-layer wiring board arranged between the two surface panels, two through-holes penetrating the two surface panels and one or more connecting holes penetrating the two surface panels for connecting the two through-holes; an external terminal of the two through-holes is arranged on the surface panels, and through one or more connecting holes, as well as wiring holes arranged on the surface panels. The connecting holes on the board are connected with the connecting holes or the connecting wires connecting the two connecting holes so that the connecting holes connected with the connecting holes or the residual holes of the two connecting holes are less than or equal to the preset residual value, which is less than or equal to the maximum residual length of the residual holes to prevent resonance. It solves the problem that the PCB board of the existing technology needs to use back drilling technology to solve the long residual hole, realizes the technical effect of simplifying the production process of PCB board and reducing the production cost of PCB board.

【技术实现步骤摘要】
一种PCB板
本技术实施例涉及PCB板
，尤其涉及一种PCB板。
技术介绍
对于高速数字电路多层PCB板，如果要将高速信号从某一层电路板的走线传输到另一层电路板的走线，就需要通过过孔来连接。也就是说，过孔是用于连接多层PCB板中不同层电路板走线的电导体。但对于一些非顶层电路板到底层电路板的电气连接就会出现多余的过孔残端(stub)，如果过孔残端较长，会严重地影响到高速链路的性能。为解决此问题，现有技术通常需要采用背钻技术去除多余的过孔残端，以提升链路性能，这样既增加了生产工序，也提高了生产成本和生产难度。
技术实现思路
本技术实施例提供一种PCB板，解决现有技术的PCB板需要通过背钻技术解决过孔残端较长的问题。第一方面，本技术实施例提供了一种PCB板，包括两表层板、设于所述两表层板之间的多层布线板、两个贯穿所述两表层板的过孔以及一个或多个贯穿所述两表层板且用于连接两过孔的连接孔；两过孔的外接端子设于表层板，并通过一个或多个连接孔，以及设于所述布线板上连接过孔与连接孔或连接两连接孔的连接线相连，以使该连接线相连的过孔与连接孔或者两连接孔的过孔残端小于或等于预设残端阈值，所述预设残端阈值小本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种PCB板，其特征在于，包括：两表层板、设于所述两表层板之间的多层布线板、两个贯穿所述两表层板的过孔以及一个或多个贯穿所述两表层板且用于连接两过孔的连接孔；两过孔的外接端子设于表层板，并通过一个或多个连接孔，以及设于所述布线板上连接过孔与连接孔或连接两连接孔的连接线相连，以使该连接线相连的过孔与连接孔或者两连接孔的过孔残端小于或等于预设残端阈值，所述预设残端阈值小于或等于防止谐振产生的最大过孔残端长度。

【技术特征摘要】
1.一种PCB板，其特征在于，包括：两表层板、设于所述两表层板之间的多层布线板、两个贯穿所述两表层板的过孔以及一个或多个贯穿所述两表层板且用于连接两过孔的连接孔；两过孔的外接端子设于表层板，并通过一个或多个连接孔，以及设于所述布线板上连接过孔与连接孔或连接两连接孔的连接线相连，以使该连接线相连的过孔与连接孔或者两连接孔的过孔残端小于或等于预设残端阈值，所述预设残端阈值小于或等于防止谐振产生的最大过孔残端长度。2.根据权利要求1所述的PCB板，其特征在于，所述外接端子分别设于两表层板上，并通过奇数个连接孔，以及设于所述布线板上连接所述过孔与所述连接孔或连接两连接孔的连接线相连。3.根据权利要求2所述的PCB板，其特征在于，所述过孔与所述连接孔的连接线到该过孔所在表层板的距离，大于该连接线到另一表层板的距离。4.根据权利要求1所述的PCB板，其特征在于...

【专利技术属性】
技术研发人员：赵亦，
申请(专利权)人：上海联影医疗科技有限公司，
类型：新型
国别省市：上海,31