一种带柱面透镜的LED集成封装模块制造技术

本实用新型专利技术提供了一种带柱面透镜的LED集成封装模块，包括基板、透镜支架、由玻璃制成的柱面透镜，柱面透镜设于透镜支架上并与透镜支架连接，透镜支架设于基板的上方并将基板包裹；基板包括线路层、陶瓷层及金属层，线路层设于陶瓷层的上方并与陶瓷层连接，金属层设于陶瓷层的下方并与陶瓷层连接，金属层的两端均设有电极连接盘，电极连接盘连接线路层，电极连接盘与外部部件通过压接连接；线路层上设有多个LED芯片，柱面透镜设于LED芯片的上方且与LED芯片的位置相对应。本实用新型专利技术提供的柱面镜可以增加LED灯的使用距离，实现一些不能近距离安装的LED灯的应用，且结构简单，出光效率高，稳定性好，使用安全，不易老化，成本低廉。

【技术实现步骤摘要】
一种带柱面透镜的LED集成封装模块
本技术涉及一种带柱面透镜的LED集成封装模块。
技术介绍
现有大功率LED芯片封装模块的电极连接盘都是设在线路层上，即LED芯片出光侧，电极连接盘与外部连接采用焊接方式，其缺陷是电极连接盘裸露于外侧，外界杂物易污染电极连接盘，甚至导致电极连接盘间短路，破坏LED芯片，存在安全隐患；现有大功率LED芯片封装模块一般使用独立的单颗硅胶透镜，由于硅胶透镜的老化较快，且不耐脏，因此一般要在模块的前面再加一层保护镜片，增加了结构复杂度，而且不便维修。以上不足，有待改进。
技术实现思路
为了克服现有的技术的不足,本技术提供一种带柱面透镜的LED集成封装模块。本技术技术方案如下所述：一种带柱面透镜的LED集成封装模块，包括基板、透镜支架、由玻璃制成的柱面透镜，所述柱面透镜设于所述透镜支架上并与所述透镜支架连接，所述透镜支架设于所述基板的上方并将所述基板包裹；所述基板包括线路层、陶瓷层及金属层，所述线路层设于所述陶瓷层的上方并与所述陶瓷层连接，所述金属层设于所述陶瓷层的下方并与所述陶瓷层连接，所述金属层的两端均设有电极连接盘，所述电极连接盘连接所述线路层，所述电极连接盘与外部部件通过压接连接；所述线路层上设有多个LED芯片，所述柱面透镜设于所述LED芯片的上方且与所述LED芯片的位置相对应。进一步地，所述柱面透镜的截面呈半圆形，所述柱面透镜包括中间的弧面部及设于所述弧面部两侧的平面部，所述弧面部与所述平面部为一体式结构，所述透镜支架上设有空洞，所述空洞的侧壁设有倾斜部，所述柱面透镜设于所述空洞内，所述平面部与所述倾斜部连接。进一步地，所述柱面透镜的截面呈圆形或者椭圆形或者抛物线形。进一步地，所述电极连接盘通过导电金属穿过所述陶瓷层与所述线路层连接。进一步地，所述金属层和所述线路层的厚度一致。进一步地，多个所述LED芯片均匀设于所述线路层上；或者，多个所述LED芯片非均匀的设于所述线路层上。进一步地，多个所述LED芯片之间通过串联连接或并联连接或串并结合连接。进一步地，所述基板上设有第一安装孔，所述透镜支架上设有第二安装孔，螺钉依次穿过所述第二安装孔、所述第一安装孔将带有柱面透镜的所述基板固定到散热片上。进一步地，所述第二安装孔、所述第一安装孔的数量均为多个。进一步地，所述第二安装孔、所述第一安装孔的数量均为六个，所述第一安装孔包括设于所述基板角部的四个所述第一安装孔和设于所述基板中部的两个所述第一安装孔；所述第二安装孔包括设于所述透镜支架角部的四个第二安装孔和设于透镜支架中部的两个第二安装孔。根据上述方案的本技术，其有益效果在于：（1）基板1被包裹于透镜支架的下方，电极连接盘设于基板包括的金属层的两端，使得电极连接盘与外界隔离，避免了外界杂物对电极连接盘的污染，从而更好的保护了电极连接盘，延长了产品的使用寿命，且使用更加的安全，提高了产品的稳定性，达到了电子产品的高压隔离要求；（3）电极连接盘与外部部件通过压接连接使得工序更加的简单、快捷；（4）玻璃材质的柱面透镜不仅保证了产品的出光效率，而且更好地保护了LED芯片，不易老化，还简化了产品的整体结构，节省了生产时间；（5）柱面镜可以增加LED灯的使用距离，实现一些不能近距离安装的LED灯的应用。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为本技术的爆炸结构示意图；图2为本技术的基板结构示意图。其中，图中各附图标记：1-基板；2-透镜支架；3-柱面透镜；11-线路层；12-陶瓷层；13-金属层；14-第一安装孔；131-电极连接盘；21-空洞；22-倾斜部；23-第二安装孔；31-弧面部；32-平面部。具体实施方式为了使本技术所要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。需要说明的是，当一个元件被称为是“连接于”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或间接连接至另一个元件上。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。请参阅图1至图2，一种带柱面透镜的LED集成封装模块，包括基板1、透镜支架2、由玻璃制成的柱面透镜3，柱面透镜3设于透镜支架2上并与透镜支架2连接，透镜支架2设于基板1的上方并将基板1包裹；基板1包括线路层11、陶瓷层12及金属层13，线路层11设于陶瓷层12的上方并与陶瓷层12连接，金属层13设于陶瓷层12的下方并与陶瓷层12连接，金属层13的两端均设有电极连接盘131，电极连接盘131连接线路层11，电极连接盘131与外部部件通过压接连接；线路层11上设有多个LED芯片（图中未示出，下同），柱面透镜3设于LED芯片的上方且与LED芯片的位置相对应。本实施例提供的带柱面透镜的LED集成封装模块的工作原理如下：基板1设于透镜支架2的下方并将基板1包裹住，电极连接盘131设于基板包括的金属层的两端，使得电极连接盘131与外界隔离，电极连接盘131与外部部件通过压接连接，电极连接盘131的采用压接连接使得工序更加的简单、快捷；柱面透镜3设于LED芯片的上方并与LED芯片的位置相对应，柱面透镜3用来控制LED芯片的出射光，玻璃材质的柱面透镜3不仅保证了产品的出光效率，而且更好地保护了LED芯片。本实施例提供的带柱面透镜的LED集成封装模块的有益效果为：（1）基板1被包裹于透镜支架2的下方，电极连接盘131设于基板包括的金属层13的两端，使得电极连接盘131与外界隔离，避免了外界杂物对电极连接盘131的污染，从而更好的保护了电极连接盘131，延长了产品的使用寿命，且使用更加的安全，提高了产品的稳定性，达到了电子产品的高压隔离要求；（3）电极连接盘131与外部部件通过压接连接使得工序更加的简单、快捷；（4）玻璃材质的柱面透镜3不仅保证了产品的出光效率，而且更好地保护了LED芯片，不易老化，还简化了产品的整体结构，节省了生产时间；（5）柱面镜可以增加LED灯的使用距离，实现一些不能近距离安装的LED灯的应用。优选地，柱面透镜3的截面呈半圆形，柱面透镜3包括中间的弧面部31及设于弧面部31两侧的平面部32，弧面部31与平面部32为一体式结构，透镜支架2上设有空洞21，空洞21的侧壁设有倾斜部22，柱面透镜3设于空洞21内，平面部32与倾斜部22连接。这样设置使得柱面透镜3与透镜支架2连接得更加的稳定，且拆装方便，从而使得安装或更换LED芯片都非常的方便，节省了时间。优选地，柱面透镜3的截面呈圆形或者椭圆形或者抛物线形。优选地，电极连接盘131通过导电金属穿过陶瓷层12与线路层11连接。从而实现压接式连接。优选地，金属层13和线路层11的厚度一致。这样设置主要是防止基板翘曲，从而保证基板的平整度本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种带柱面透镜的LED集成封装模块，其特征在于：包括基板、透镜支架、由玻璃制成的柱面透镜，所述柱面透镜设于所述透镜支架上并与所述透镜支架连接，所述透镜支架设于所述基板的上方并将所述基板包裹；所述基板包括线路层、陶瓷层及金属层，所述线路层设于所述陶瓷层的上方并与所述陶瓷层连接，所述金属层设于所述陶瓷层的下方并与所述陶瓷层连接，所述金属层的两端均设有电极连接盘，所述电极连接盘连接所述线路层，所述电极连接盘与外部部件通过压接连接；所述线路层上设有多个LED芯片，所述柱面透镜设于所述LED芯片的上方且与所述LED芯片的位置相对应。

【技术特征摘要】
1.一种带柱面透镜的LED集成封装模块，其特征在于：包括基板、透镜支架、由玻璃制成的柱面透镜，所述柱面透镜设于所述透镜支架上并与所述透镜支架连接，所述透镜支架设于所述基板的上方并将所述基板包裹；所述基板包括线路层、陶瓷层及金属层，所述线路层设于所述陶瓷层的上方并与所述陶瓷层连接，所述金属层设于所述陶瓷层的下方并与所述陶瓷层连接，所述金属层的两端均设有电极连接盘，所述电极连接盘连接所述线路层，所述电极连接盘与外部部件通过压接连接；所述线路层上设有多个LED芯片，所述柱面透镜设于所述LED芯片的上方且与所述LED芯片的位置相对应。2.如权利要求1所述的带柱面透镜的LED集成封装模块，其特征在于：所述柱面透镜的截面呈半圆形，所述柱面透镜包括中间的弧面部及设于所述弧面部两侧的平面部，所述弧面部与所述平面部为一体式结构，所述透镜支架上设有空洞，所述空洞的侧壁设有倾斜部，所述柱面透镜设于所述空洞内，所述平面部与所述倾斜部连接。3.如权利要求1所述的带柱面透镜的LED集成封装模块，其特征在于：所述柱面透镜的截面呈圆形或者椭圆形或者抛物线形。4.如权利要求1所述的带柱面透镜的LED集成封装模块，其特征在于：所述电极连接盘通过导电金...

【专利技术属性】
技术研发人员：张河生，
申请(专利权)人：深圳市蓝谱里克科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44