【技术实现步骤摘要】
一种可隔离焊接热的晶振
本技术涉及晶振
，具体是一种可隔离焊接热的晶振。
技术介绍
在石英晶体封装内部添加IC组成振荡电路的晶体元件称为晶体振荡器，晶体振荡器(晶振)是各大通信系统中最基础的元器件，也是系统中的基准时钟，其性能是否稳定直接决定系统的稳定性、频率特性等一系列指标，对于宇航、武器型号的项目而言，均需对元器件进行筛选，其产品一般用金属外壳封装，也有用玻璃壳、陶瓷或塑料封装的。中国专利公开了一种晶振.(授权公告号CN206727971U)，该专利技术能够通过底托避免了直接与电路板接触，隔离晶振焊接时产生的热量，保证了晶振以及电路板的使用寿命，但是，现有的晶振本体在与电路板的焊接时，会产生焊接热，影响着晶振本体的使用寿命，造成电路板发生故障，没有设置半导体制冷片，不能对晶振本体进行散热，进而无法保证晶振本体的散热，造成对电路板上的电路受损，没有设置拉动机构，不便于使用者对晶振本体进行固定，进而影响着晶振本体与电路板的焊接稳定性。因此，本领域技术人员提供了一种可隔离焊接热的晶振，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种可隔离焊接热...
【技术保护点】
1.一种可隔离焊接热的晶振，包括晶振本体(1)，其特征在于，所述晶振本体(1)的上表面安装有半导体制冷片(2)，且晶振本体(1)的前表面设置有底托(3)，所述晶振本体(1)的前表面贯穿于底托(3)设置有第一晶振插片(7)，且晶振本体(1)的前表面贯穿于底托(3)靠近第一晶振插片(7)的一侧位置处设置有第二晶振插片(8)，所述底托(3)的前表面固定连接有绝缘层(4)，且底托(3)的一侧连接有拉动机构(5)，所述绝缘层(4)的前表面连接有真空隔热板(6)。
【技术特征摘要】
1.一种可隔离焊接热的晶振，包括晶振本体(1)，其特征在于，所述晶振本体(1)的上表面安装有半导体制冷片(2)，且晶振本体(1)的前表面设置有底托(3)，所述晶振本体(1)的前表面贯穿于底托(3)设置有第一晶振插片(7)，且晶振本体(1)的前表面贯穿于底托(3)靠近第一晶振插片(7)的一侧位置处设置有第二晶振插片(8)，所述底托(3)的前表面固定连接有绝缘层(4)，且底托(3)的一侧连接有拉动机构(5)，所述绝缘层(4)的前表面连接有真空隔热板(6)。2.根据权利要求1所述的一种可隔离焊接热的晶振，其特征在于，所述拉动机构(5)包括第一固定块(51)、第一拉环(52)、防护垫(53)、第二固定块(54)和第二拉环(55)，所述底托(3)的一侧连接有第一固定块(51)，且底托(3)的另一侧连接有第二固定块(54)，所述第一固定块(51)的和第二固定块(54)的前侧连接有防护垫(53)，所述第一固定块(51)的后侧安装有第一拉环(52)，所述第二固定块(54)的后侧安装有第二拉环(55)，所述第...
【专利技术属性】
技术研发人员：曹开雄，
申请(专利权)人：深圳市仁圆科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。