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本实用新型公开了一种可隔离焊接热的晶振，包括晶振本体，其特征在于，所述晶振本体的上表面安装有半导体制冷片，且晶振本体的前表面设置有底托，所述晶振本体的前表面贯穿于底托设置有第一晶振插片，且晶振本体的前表面贯穿于底托靠近第一晶振插片的一侧位置...
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