一种SMT贴片封装工艺制造技术

本发明专利技术公开了一种SMT贴片封装工艺，属于电路板的贴片技术领域，其技术方案要点包括以下步骤：S1、丝印，将电路板贴于钢网板下表面，通过丝网印刷机将焊膏胶漏印到PCB的焊盘上；S2、点胶，通过点胶机将贴片胶滴到电路板的预设位置上；S3、贴装，通过贴片机将电子元器件安装到电路板上的固定位置；S4、固化，通过固化炉将贴片胶融化；S5、炉前检查，通过放大检测装置装对电子元器件进行检查；S6、回流焊接，将完成步骤S5后的电路板送到回流炉中进行回流焊接；S7、炉后检查，通过光学检测装置对完成步骤S6后的电路板进行光学影像对比检查；S8、返修，对检测出现故障的电路板进行返工，本发明专利技术具有检测结果可靠、准确，且检验效率高的优点。

【技术实现步骤摘要】
一种SMT贴片封装工艺
本专利技术属于电路板的贴片
，更具体地说它涉及一种SMT贴片封装工艺。
技术介绍
电子表面组装技术（SMT），称为表面贴装或表面安装技术。它是一种将无引脚或短引线表面组装元器件（简称SMC/SMD，中文称片状元器件）安装在印制电路板（PCB）的表面或其它基板的表面上，通过回流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。现有的SMT贴片工艺流程一般为印刷-贴装-焊接-检修。其中，对于贴装完成的产品需要进行外观检验，其目的主要是检查出电子元器件贴装是否存在问题，如偏位，少料等。目前，外观检测的方法一般是通过人的眼睛进行观察和判断，而由于人工检验的时候没有固定的规律，容易出现漏检，导致检测结果出现误差，因而还有待改进的空间。
技术实现思路
针对现有技术存在的不足，本专利技术的目的在于提供一种SMT贴片封装工艺，具有检测结果可靠、准确，且检验效率高的优点。为实现上述目的，本专利技术提供了如下技术方案：一种SMT贴片封装工艺，包括以下步骤：S1、丝印，将电路板贴于钢网板下表面，通过丝网印刷机将焊膏漏印到PCB的焊盘上；S2、点胶，完成丝印步骤后的电路板，通过点胶机将贴片胶滴到电路板的预设位置上；S3、贴装，将完成点胶步骤后的电路板送入贴片机中，通过贴片机将电子元器件安装到电路板上的固定位置；S4、固化，将完成贴片的电路板送入固化炉内，通过固化炉将贴片胶融化；S5、炉前检查，通过放大检测装置对电子元器件进行检查；S6、回流焊接，将完成步骤S5后的电路板送到回流炉中进行回流焊接，使焊膏融化；S7、炉后检查，通过光学检测装置对完成步骤S6后的电路板进行光学影像对比检查；S8、返修，对检测出现故障的电路板进行返工。通过采用上述技术方案，在进行回流焊接前，通过放大检测装置将待检测的电路板进行放大，能够提高人的视觉检查能力，清楚地观察电子元器件的极性有无反向、贴装是否发生偏移等；在完成回流焊接后，通过光学检测装置能够检查电子元器件焊接后的缺陷，并通过显示器或自动标志把缺陷标示出来，供维修人员修整。综上，通过放大检测装置和光学检测装置，能够保证检测结果的可靠、准确，有效提高产品的检验效率。本专利技术进一步设置为：所述放大检测装置包括待检测平台、支架以及放大镜，所述支架竖直设置于所述待检测平台的一侧，所述放大镜的一侧通过关节轴承与所述支架固定。通过采用上述技术方案，在外观检测过程中，电路板放置在待检测平台上，而采用放大镜可实现将电路板放大。另外，由于放大镜的一侧通过关节轴承与支架固定，从而能够360°转动放大镜，确保电路板上的每个细节都能被观察到。本专利技术进一步设置为：所述放大镜的放大倍数为10～20倍。通过采用上述技术方案，倍数为10～20倍的放大镜，能够在保证将电路板清楚放大的同时，节约生产成本。本专利技术进一步设置为：在完成贴装步骤后，通过超声波清洗机对电路板进行清洗。通过采用上述技术方案，采用超声波清洗机进行清洗，能够有效去除电路板上的杂质，有利于后续进行焊接。本专利技术进一步设置为：所述超声波清洗机进行清洗的具体步骤为：先将清洗篮放置在超声波清洗机的内槽内，再将电路板放置在清洗篮内，然后开启超声波清洗机进行清洗，5秒后拿出，换入下一块电路板，而在清洗的时候，每半个小时，停止超声波清洗机5-10分钟。通过采用上述技术方案，由于换能器是超声波清洗机中较为关键的部件，它的好坏直接影响清洗的效果，若超声波清洗机连续工作，容易使换能器发热过度，造成损坏。因此，每半个小时，需要停止超声波清洗机5-10分钟，使换能器具有足够的散热时间。本专利技术进一步设置为：所述回流炉包括：预热区，以1-10℃/s的速度达到150-190℃的温度区域，用时40s-130s；活性区，阻焊剂活化，蒸发多余水分，在150-190℃维持60-130s；回流区，以1-10℃/s的速度达到230-230℃的温度区域，用时30s-100s；冷却区，以5-10℃/s的速度降温，用时30s-90s。通过采用上述技术方案，预热区可以将电路板从环境温度升至回流焊接所需的温活性度，使焊膏内较低熔点的溶剂挥发，并降低对电子元器件的热冲击；活性区可以将阻焊剂活化，蒸发多余水分；回流区的焊膏以高于熔点以上温度的液态形式存在，在此温度区间，焊膏中的金属颗粒熔化，发生扩散、溶解、化学冶金，在液态表面张力作用下形成金属间化合物接头；冷却区可以将离开焊接区后的电路板进行冷却降温，以便于进行下一道工序。本专利技术进一步设置为：所述预热区包括一次升温区、振动区和二次升温区，所述一次升温区的升温速度小于5℃/s，所述二次升温区的升温速度小于4℃/s。通过采用上述技术方案，一次升温区和二次升温区的设置，在于防止升温速度过快，有效避免出现焊膏中焊剂成分恶化，形成锡球、桥接等缺陷，同时防止电子元器件因承受过大的热应力而翘曲。其中，通过设定振动区，能够使焊膏中的挥发性物质充分挥发，从而避免在后续的回流焊接过程中，出现焊膏飞溅的情况，从而能够有效保证电子元器件的焊接质量。本专利技术进一步设置为：在所述振动区，电路板上的焊膏在超声波作用下产生振动。通过采用上述技术方案，由于超声波的能量较高，当超声波作用在焊膏或者电路板上时，焊膏以及焊膏中的挥发性物质在超声波的作用下发生振动，且随着振动的进行，焊膏中挥发性物质的能量不断升高，当挥发性物质的能量到达一定程度时，挥发性物质可汽化并逃逸到焊膏外。本专利技术进一步设置为：所述步骤S2中的点胶机为自动型喷涂式点胶机。通过采用上述技术方案，自动型喷涂式点胶机具有较好的工作性能，且能够起到防尘、防潮，绝缘作用。本专利技术进一步设置为：在所述步骤S8中，所述返工的工具为电烙铁。通过采用上述技术方案，当电路板出现轻微故障，如锡焊掉落时，可以通过电烙铁进行简单的修补。综上所述，本专利技术具有以下优点：1、在进行回流焊接前，通过放大检测装置将待检测的电路板进行放大，能够提高人的视觉检查能力，有利于工作人员清楚地观察电子元器件的极性有无反向、贴装是否发生偏移等；2、采用超声波清洗机清洗贴装后的电路板，能够有效去除电路板上的杂质，有利于后续进行焊接；3、在返修过程中，若电路板出现轻微故障，如锡焊掉落时，可以通过电烙铁进行简单的修补。附图说明图1是本实施例的工艺流程图；图2是本实施例中放大检测装置的结构示意图。附图标记说明：1、放大检测装置；11、待检测平台；12、支架；13、放大镜；14、关节轴承。具体实施方式以下结合附图对本专利技术作进一步详细说明。一种SMT贴片封装工艺，如图1所示，包括以下步骤：S1、丝印，将电路板贴于钢网板下表面，通过丝网印刷机将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上。S2、点胶，完成丝印步骤后的电路板，通过自动型喷涂式点胶机将贴片胶滴到电路板的预设位置上。S3、贴装，先将完成点胶步骤后的电路板送入贴片机中，通过贴片机将电子元器件安装到电路板上的固定位置；接着，将完成贴装步骤后的电路板送入超声波清洗机。具体地，先将清洗篮放置在超声波清洗机的内槽内，再将电路板放置在清洗篮内，然后开启超声波清洗机进行清洗，5秒后拿出，换入下一块电路板，而在清洗的时候，每半个小时，停止超声波清洗机8分钟，使超声波清洗机中的换能器具有足够的散热时间。S4、固化，将完成贴片的电路板送入固化炉内，通过固本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种SMT贴片封装工艺，其特征在于：包括以下步骤：S1、丝印，将电路板贴于钢网板下表面，通过丝网印刷机将焊膏漏印到PCB的焊盘上；S2、点胶，完成丝印步骤后的电路板，通过点胶机将贴片胶滴到电路板的预设位置上；S3、贴装，将完成点胶步骤后的电路板送入贴片机中，通过贴片机将电子元器件安装到电路板上的固定位置；S4、固化，将完成贴片的电路板送入固化炉内，通过固化炉将贴片胶融化；S5、炉前检查，通过放大检测装置（1）对电子元器件进行检查；S6、回流焊接，将完成步骤S5后的电路板送到回流炉中进行回流焊接，使焊膏融化；S7、炉后检查，通过光学检测装置对完成步骤S6后的电路板进行光学影像对比检查；S8、返修，对检测出现故障的电路板进行返工。

【技术特征摘要】
1.一种SMT贴片封装工艺，其特征在于：包括以下步骤：S1、丝印，将电路板贴于钢网板下表面，通过丝网印刷机将焊膏漏印到PCB的焊盘上；S2、点胶，完成丝印步骤后的电路板，通过点胶机将贴片胶滴到电路板的预设位置上；S3、贴装，将完成点胶步骤后的电路板送入贴片机中，通过贴片机将电子元器件安装到电路板上的固定位置；S4、固化，将完成贴片的电路板送入固化炉内，通过固化炉将贴片胶融化；S5、炉前检查，通过放大检测装置（1）对电子元器件进行检查；S6、回流焊接，将完成步骤S5后的电路板送到回流炉中进行回流焊接，使焊膏融化；S7、炉后检查，通过光学检测装置对完成步骤S6后的电路板进行光学影像对比检查；S8、返修，对检测出现故障的电路板进行返工。2.根据权利要求1所述的一种SMT贴片封装工艺，其特征在于：所述放大检测装置（1）包括待检测平台（11）、支架（12）以及放大镜（13），所述支架（12）竖直设置于所述待检测平台（11）的一侧，所述放大镜（13）的一侧通过关节轴承（14）与所述支架（12）固定。3.根据权利要求2所述的一种SMT贴片封装工艺，其特征在于：所述放大镜（13）的放大倍数为10～20倍。4.根据权利要求1所述的一种SMT贴片封装工艺，其特征在于：在完成贴装步骤后，通过超声波清洗机对电路板进行清洗。5.根据权利要求4...

【专利技术属性】
技术研发人员：冯立情，
申请(专利权)人：漳州市鸿源电子工业有限公司，
类型：发明
国别省市：福建,35