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本发明公开了一种SMT贴片封装工艺，属于电路板的贴片技术领域，其技术方案要点包括以下步骤：S1、丝印，将电路板贴于钢网板下表面，通过丝网印刷机将焊膏胶漏印到PCB的焊盘上；S2、点胶，通过点胶机将贴片胶滴到电路板的预设位置上；S3、贴装，通...
该专利属于漳州市鸿源电子工业有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过漳州市鸿源电子工业有限公司授权不得商用。

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