一种硅芯多晶硅线切割设备制造技术

技术编号:20382898 阅读:38 留言:0更新日期:2019-02-20 00:03
本实用新型专利技术公开了一种硅芯多晶硅线切割设备,包括工作台和支腿,工作台下端固定连接有支腿,工作台上表面一端固定安装有水平移动装置,工作台通过水平移动装置与第一丝杠电机固定连接,第一丝杠电机输出端固定连接有第一丝杠导轨。本实用新型专利技术通过设置水平移动装置、第一丝杠导轨与第二丝杠导轨实现了切割装置的三维方向移动,同时在水平移动装置移动时带动电动伸缩杆移动,电动伸缩杆下端的软毛刷可以对工作台进行清理;通过设置通孔与收集箱可以对切割产生的碎屑进行收集。通过设置升降装置与弹簧,可以针对大小不同,厚度不同或者多块相同的多晶硅进行切割,采用夹板对被切割件进行固定确保切割的精准度。

A Wire Cutting Equipment for Silicon Core Polycrystalline Silicon

The utility model discloses a silicon core polycrystalline silicon wire cutting device, which comprises a worktable and a leg, a leg is fixed at the lower end of the worktable, a horizontal moving device is fixed at one end of the upper surface of the worktable, a worktable is fixed connected with the first lead screw motor through a horizontal moving device, and a first lead screw guide rail is fixed at the output end of the first lead screw motor. The utility model realizes the three-dimensional movement of the cutting device by setting a horizontal moving device, a first lead screw guide rail and a second lead screw guide rail, and at the same time drives the electric telescopic rod to move when the horizontal moving device moves. The soft brush at the lower end of the electric telescopic rod can clean up the working table, and the debris generated by cutting can be collected by setting a through hole and a collection box. By setting up lifting device and spring, we can cut polycrystalline silicon with different sizes, different thicknesses or multiple identical blocks, and fix the cut parts with splints to ensure the cutting accuracy.

【技术实现步骤摘要】
一种硅芯多晶硅线切割设备
本技术涉及线切割设备
,具体为一种硅芯多晶硅线切割设备。
技术介绍
多晶硅,是单质硅的一种形态,具有半导体性质,是极为重要的优良半导体材料,但微量的杂质即可大大影响其导电性。电子工业中广泛用于制造半导体收音机、录音机、电冰箱、彩电、录像机、电子计算机等的基础材料。在使用前对多晶硅需要进行切割,因多晶硅切割时易碎裂故采用线切割技术。现有的线切割设备通常是对固定尺寸的多晶硅进行切割,针对不同的多晶硅则需要更换夹具,浪费时间,生产效率低。此外对于切割过程中产生的碎屑如果不及时清理容易进入设备中造成设备故障,影响使用造成经济损失。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种硅芯多晶硅线切割设备,以解决上述
技术介绍
中提出的问题。为实现上述目的,本技术提供如下技术方案:一种硅芯多晶硅线切割设备,包括工作台和支腿,所述工作台下端固定连接有支腿,所述工作台上表面一端固定安装有水平移动装置,所述工作台通过水平移动装置与第一丝杠电机固定连接,所述第一丝杠电机输出端固定连接有第一丝杠导轨,且第一丝杠导轨外表面活动安装有第一移动座,所述第一移动座水平方向上固定安装有第二丝杠电机,且第二丝杠电机输出端通过第二丝杠导轨与第二移动座活动连接,所述第二移动座下端固定连接有连接杆,所述连接杆两端均设置有切割辊,两组切割辊之间设置有切割线,所述工作台上表面中部安装有两组固定座,两组所述固定座通过弹簧连接,所述工作台上表面位于固定座下端设置有滑槽,所述固定座上端固定安装有升降装置,且升降装置末端固定连接有夹板,所述工作台上表面远离水平移动装置的一端设置有支撑板,所述支撑板上端固定安装有水箱,且水箱下端通过水管与喷头固定连接,所述工作台上表面前端设置有通孔,且工作台下表面对应通孔的位置卡接有收集箱,所述水平移动装置下端固定安装有电动伸缩杆。优选的,所述切割辊通过转轴与电机输出端固定连接,且转轴穿过连接杆,电机与连接杆焊接连接,两组切割辊中心的距离大于滑槽的长度。优选的,所述固定座设置有两组,靠近水平移动装置的一组固定座与工作台上表面固定连接,靠近支撑板的一组固定座与滑槽滑动连接。优选的,所述滑槽下端设置有通孔,滑槽高度为工作台高度的二分之一,通孔宽度小于滑槽宽度,通孔下端设置有收集箱。优选的,所述水平移动装置包括T形固定板、矩形固定板、导轨、螺纹杆、第三丝杠电机与移动块,所述第三丝杠电机与矩形固定板固定连接,且第三丝杠电机输出端穿过矩形固定板与螺纹杆固定连接。优选的,所述T形固定板设置组数为六组,导轨设置组数为两组,导轨两端通过T形固定板上端的凹槽固定,两组所述导轨与螺纹杆均穿过移动块,所述移动块下端固定安装有电动伸缩杆,且电动伸缩杆下端设置有软毛刷,软毛刷与工作台上表面接触。与现有技术相比,本技术的有益效果是:1.该装置通过设置水平移动装置、第一丝杠导轨与第二丝杠导轨实现了切割装置的三维方向移动,同时在水平移动装置移动时带动电动伸缩杆移动,电动伸缩杆下端的软毛刷可以对工作台进行清理;通过设置通孔与收集箱可以对切割产生的碎屑进行收集。2.该装置通过设置升降装置与弹簧,可以针对大小不同,厚度不同或者多块相同的多晶硅进行切割,采用夹板对被切割件进行固定确保切割的精准度。附图说明图1为本技术结构示意图;图2为本技术结构俯视图;图3为图1中A区域放大示意图。图中:1工作台、2支腿、4第一丝杠电机、5第一丝杠导轨、6第一移动座、7第二丝杠电机、8第二丝杠导轨、9第二移动座、10连接杆、11切割辊、12切割线、13固定座、14滑槽、15弹簧、16升降装置、17夹板、18支撑板、19水箱、20喷头、21收集箱、22通孔、23电动伸缩杆、30水平移动装置、301T形固定板、302矩形固定板、303导轨、304螺纹杆、305第三丝杠电机、306移动块。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图,对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本技术保护的范围。请参阅图1-3,本技术提供一种技术方案:一种硅芯多晶硅线切割设备,包括工作台1和支腿2,工作台1下端固定连接有支腿2,工作台1上表面一端固定安装有水平移动装置30,工作台1通过水平移动装置30与第一丝杠电机4固定连接,第一丝杠电机4输出端固定连接有第一丝杠导轨5,且第一丝杠导轨5外表面活动安装有第一移动座6,第一移动座6水平方向上固定安装有第二丝杠电机7,且第二丝杠电机7输出端通过第二丝杠导轨8与第二移动座9活动连接,第二移动座9下端固定连接有连接杆10,连接杆10两端均设置有切割辊11,两组切割辊11之间设置有切割线12,工作台1上表面中部安装有两组固定座13,两组固定座13通过弹簧15连接,工作台1上表面位于固定座13下端设置有滑槽14,固定座13上端固定安装有升降装置16,且升降装置16末端固定连接有夹板17,工作台1上表面远离水平移动装置30的一端设置有支撑板18,支撑板18上端固定安装有水箱19,且水箱19下端通过水管与喷头20固定连接,工作台1上表面前端设置有通孔22,且工作台1下表面对应通孔22的位置卡接有收集箱21,水平移动装置30下端固定安装有电动伸缩杆23。进一步地,切割辊11通过转轴与电机输出端固定连接,且转轴穿过连接杆10,电机与连接杆10焊接连接,两组切割辊11中心的距离大于滑槽14的长度。进一步地,固定座13设置有两组,靠近水平移动装置30的一组固定座13与工作台1上表面固定连接,靠近支撑板18的一组固定座13与滑槽14滑动连接。进一步地,滑槽14下端设置有通孔22,滑槽14高度为工作台1高度的二分之一,通孔22宽度小于滑槽14宽度,通孔22下端设置有收集箱21。进一步地,水平移动装置30包括T形固定板301、矩形固定板302、导轨303、螺纹杆304、第三丝杠电机305与移动块306,第三丝杠电机305与矩形固定板302固定连接,且第三丝杠电机305输出端穿过矩形固定板302与螺纹杆304固定连接。进一步地,T形固定板301设置组数为六组,导轨303设置组数为两组,导轨303两端通过T形固定板301上端的凹槽固定,两组导轨303与螺纹杆304均穿过移动块306,移动块306下端固定安装有电动伸缩杆23,且电动伸缩杆23下端设置有软毛刷,软毛刷与工作台1上表面接触。工作原理:在对多晶硅进行线切割之前,首先启动第三丝杠电机305从而带动螺纹杆304转动,打开电动伸缩杆23使其处于伸长状态,在移动块306向水平方向移动的同时软毛刷对工作台1进行清理。收回电动伸缩杆23,将多晶硅固定在固定座13之间,升降装置16下降直至夹板17与多晶硅接触并夹紧。启动第一丝杠电机4与第二丝杠电机7,分别使第一移动座6与第二移动座9到达合适的位置,启动连接杆10一侧的电机,通过转轴带动切割辊11转动,切割线12随之高速转动。改变第一丝杠导轨5的转动方向使第一移动座6带动连接杆10向下移动,切割线12将多晶硅切割的同时将水箱19的水阀打开,喷头20喷出的本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种硅芯多晶硅线切割设备,包括工作台(1)和支腿(2),所述工作台(1)下端固定连接有支腿(2),其特征在于:所述工作台(1)上表面一端固定安装有水平移动装置(30),所述工作台(1)通过水平移动装置(30)与第一丝杠电机(4)固定连接,所述第一丝杠电机(4)输出端固定连接有第一丝杠导轨(5),且第一丝杠导轨(5)外表面活动安装有第一移动座(6),所述第一移动座(6)水平方向上固定安装有第二丝杠电机(7),且第二丝杠电机(7)输出端通过第二丝杠导轨(8)与第二移动座(9)活动连接,所述第二移动座(9)下端固定连接有连接杆(10),所述连接杆(10)两端均设置有切割辊(11),两组切割辊(11)之间设置有切割线(12),所述工作台(1)上表面中部安装有两组固定座(13),两组所述固定座(13)通过弹簧(15)连接,所述工作台(1)上表面位于固定座(13)下端设置有滑槽(14),所述固定座(13)上端固定安装有升降装置(16),且升降装置(16)末端固定连接有夹板(17),所述工作台(1)上表面远离水平移动装置(30)的一端设置有支撑板(18),所述支撑板(18)上端固定安装有水箱(19),且水箱(19)下端通过水管与喷头(20)固定连接,所述工作台(1)上表面前端设置有通孔(22),且工作台(1)下表面对应通孔(22)的位置卡接有收集箱(21),所述水平移动装置(30)下端固定安装有电动伸缩杆(23)。...

【技术特征摘要】
1.一种硅芯多晶硅线切割设备,包括工作台(1)和支腿(2),所述工作台(1)下端固定连接有支腿(2),其特征在于:所述工作台(1)上表面一端固定安装有水平移动装置(30),所述工作台(1)通过水平移动装置(30)与第一丝杠电机(4)固定连接,所述第一丝杠电机(4)输出端固定连接有第一丝杠导轨(5),且第一丝杠导轨(5)外表面活动安装有第一移动座(6),所述第一移动座(6)水平方向上固定安装有第二丝杠电机(7),且第二丝杠电机(7)输出端通过第二丝杠导轨(8)与第二移动座(9)活动连接,所述第二移动座(9)下端固定连接有连接杆(10),所述连接杆(10)两端均设置有切割辊(11),两组切割辊(11)之间设置有切割线(12),所述工作台(1)上表面中部安装有两组固定座(13),两组所述固定座(13)通过弹簧(15)连接,所述工作台(1)上表面位于固定座(13)下端设置有滑槽(14),所述固定座(13)上端固定安装有升降装置(16),且升降装置(16)末端固定连接有夹板(17),所述工作台(1)上表面远离水平移动装置(30)的一端设置有支撑板(18),所述支撑板(18)上端固定安装有水箱(19),且水箱(19)下端通过水管与喷头(20)固定连接,所述工作台(1)上表面前端设置有通孔(22),且工作台(1)下表面对应通孔(22)的位置卡接有收集箱(21),所述水平移动装置(30)下端固定安装有电动伸缩杆(23)。2.根据权利要求1所述的一种硅芯多晶硅线切割设备,其特征在于:所述切割辊(11)通过转...

【专利技术属性】
技术研发人员:王宗海
申请(专利权)人:江苏润生光伏科技有限公司
类型:新型
国别省市:江苏,32

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