一种PCB制备方法及其PCB技术

本发明专利技术提供一种PCB制备方法及其PCB，包括以下步骤：S1：芯板开料；S2：芯板预压；S3：芯板降温冷却；S4：芯板图形转移；S5：芯板图形蚀刻；S6：冲孔；S7：棕化；S8：多层芯板层压形成压合板。本发明专利技术的PCB制备方法及其PCB能够有效提高PCB可靠性和对准度。

A PCB Preparation Method and PCB

The invention provides a PCB preparation method and its PCB, including the following steps: S1: core plate feeding; S2: core plate pre-pressing; S3: core plate cooling; S4: core plate pattern transfer; S5: core plate pattern etching; S6: punching; S7: browning; S8: multi-layer core plate laminating to form a laminate. The PCB preparation method and the PCB of the invention can effectively improve the reliability and alignment of the PCB.

【技术实现步骤摘要】
一种PCB制备方法及其PCB
本专利技术涉及电路板的制备
，尤其涉及一种PCB制备方法及其PCB。
技术介绍
现有的PCB制作工艺通常采用菲林曝光，PE-PUNCH冲孔，铆合方式进行曝光，冲孔，叠合排版。由于菲林尺寸伸缩，冲孔精度，铆合工艺的材质，操作，设备精度等因素的影响导致制作出来的PCB的可靠性较低。此外，PCB采用CCL直接曝光蚀刻，由于蚀刻去除部分铜层，导致PCB内部应力释放，而且由于图形分布不均匀，两面不对称，PCB蚀刻后板面翘曲，重合度差，在层压高温压合状态下再次释放应力，导致收缩不一致，长短边呈现非矩形，成为扭曲的梯形状，导致PCB各层芯板之间的对准度大幅下降，进而导致PCB可靠性严重不足。
技术实现思路
本专利技术提供一种能够有效提高PCB可靠性和对准度的PCB制备方法及其PCB。本专利技术采用的技术方案为：一种PCB制备方法，其包括以下步骤：S1：芯板开料；S2：芯板预压，预压条件为：板材实际温度在板材Tg点以上5～10℃，芯板的升温速率为2～4℃/min，时间为60～90min，真空压力为350～450psi；S3：芯板降温冷却；S4：芯板图形转移；S5：芯板图形蚀刻；S6：冲孔；S7：棕化；S8：多层芯板层压形成压合板。进一步地，S3中，降温冷却条件为：冷却速率为2～4℃/min，叠板高度6～10mm。进一步地，还包括S9：对压合板进行钻孔、沉铜、电镀、图形制作、以及外层表面处理。本专利技术还提供一种PCB，由所述的PCB制备方法制得。相较于现有技术，本专利技术的PCB制备方法及其PCB通过在板材实际温度在板材Tg点以上5～10℃，芯板的升温速率为2～4℃/min，时间为60～90min，真空压力为350～450psi的预压条件下对芯板进行预压，提升芯板固化程度和高分子交联牢固程度，而且由于芯板薄，预压受热均匀和充分，固化效果好，压合后有效提高PCB的可靠性。此外，在此预压条件下除去芯板板的应力，使得芯板板的长短边呈现矩形，有效杜绝芯板成为扭曲的梯形状,提升PCB的尺寸稳定性，从而提升对准度，提高抗串扰能力。附图说明附图是用来提供对本专利技术的进一步理解，并构成说明书的一部分，与下面的具体实施方式一起用于解释本专利技术，但不应构成对本专利技术的限制。在附图中，图1：本专利技术PCB制备方法的流程图；图2：本专利技术PCB的示意图。具体实施方式以下结合附图对本专利技术的具体实施方式进行详细说明。应当理解的是，此处所描述的具体实施方式仅用于说明和解释本专利技术，并不用于限制本专利技术。如图1所示，本专利技术的PCB制备方法包括以下步骤：S1：芯板开料。S2：芯板预压；其中，预压条件为：板材实际温度在板材Tg点以上5～10℃，芯板的升温速率为2～4℃/min，时间为60～90min，真空压力为350～450psi。以28层板，3.6mm厚度，0.8mmpitch矩阵40╳40的BGA，采用高Tg覆铜板加工的PCB为例，在上述预压条件下预压的PCB(A)与非此条件下预压的PCB(B)进行对比，具体参见下表：由上表可知：无铅回流焊能力：(A)达到8次，(B)达到5次；热应力次数：(A)为6次，(B)为3次；耐CAF时间：(A)为500h，(B)为240h；热冲击循环数：(A)为500cycle，(B)为200cycle。由此可知，在经过上述预压条件下预压的PCB可靠性明显提高。而且，通过芯板预压，释放芯板内的水汽和内应力，提升芯板固化程度和高分子交联牢固程度，由于芯板薄，预压受热均匀和充分，固化效果好，压合后的可靠性大幅度提升。S3：芯板降温冷却；其中，降温冷却条件为：冷却速率为2～4℃/min，叠板高度6～10mm。S4：芯板图形转移。S5：芯板图形蚀刻。如图2所示，以六层板为例，PCB对准度的计算方法如下：单层芯板层间对准度能力偏差计算公式：R2＝|A-B|÷2，R3＝|C-D|÷2，R4＝|E-F|÷2，R5＝|G-H|÷2；整体PCB层间对准度能力偏差计算公式：R＝Max(R2，R3，R4，R5)。S6：冲孔。S7：棕化。S8：多层芯板层压形成压合板。本专利技术的PCB制备方法在S5之前，先经过S2释放芯板的应力，有效提高蚀刻后芯板的重合度；多层芯板在层压过程中，各个层次的芯板有规律地伸缩，呈现矩形结构，提升芯板伸缩一致性和稳定性，从而提升层压对准度，进而提升PCB的可靠性，其中，层压对准度提升幅度达到1.0mil。进一步，在S8之后还包括以下步骤：S9：对压合板进行钻孔、沉铜、电镀、图形制作、以及外层表面处理。此外，本专利技术还提供一种PCB，采用上述的方法制成。综上，本专利技术的PCB制备方法及其PCB通过在板材实际温度在板材Tg点以上5～10℃，PCB的升温速率为2～4℃/min，时间为60～90min，真空压力为350～450psi的预压条件下对芯板进行预压，提升芯板固化程度和高分子交联牢固程度，而且由于芯板薄，预压受热均匀和充分，固化效果好，压合后有效提高PCB的可靠性。此外，在芯板蚀刻前对芯板进行预压，有效提高蚀刻后芯板的重合度，而且多层芯板在层压过程中，各个层次的芯板有规律地伸缩，呈现矩形结构，提升芯板伸缩一致性和稳定性，从而提升层压对准度。只要不违背本专利技术创造的思想，对本专利技术的各种不同实施例进行任意组合，均应当视为本专利技术公开的内容；在本专利技术的技术构思范围内，对技术方案进行多种简单的变型及不同实施例进行的不违背本专利技术创造的思想的任意组合，均应在本专利技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种PCB制备方法，其特征在于，包括以下步骤：S1：芯板开料；S2：芯板预压，预压条件为：板材实际温度在板材Tg点以上5～10℃，芯板的升温速率为2～4℃/min，时间为60～90min，真空压力为350～450psi；S3：芯板降温冷却；S4：芯板图形转移；S5：芯板图形蚀刻；S6：冲孔；S7：棕化；S8：多层芯板层压形成压合板。

【技术特征摘要】
1.一种PCB制备方法，其特征在于，包括以下步骤：S1：芯板开料；S2：芯板预压，预压条件为：板材实际温度在板材Tg点以上5～10℃，芯板的升温速率为2～4℃/min，时间为60～90min，真空压力为350～450psi；S3：芯板降温冷却；S4：芯板图形转移；S5：芯板图形蚀刻；S6：冲孔；S7：棕化；S8：多层芯板层压形成压合...

【专利技术属性】
技术研发人员：杜红兵，傅宝林，肖璐，王小平，
申请(专利权)人：生益电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44