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本发明提供一种PCB制备方法及其PCB，包括以下步骤：S1：芯板开料；S2：芯板预压；S3：芯板降温冷却；S4：芯板图形转移；S5：芯板图形蚀刻；S6：冲孔；S7：棕化；S8：多层芯板层压形成压合板。本发明的PCB制备方法及其PCB能够有效...
该专利属于生益电子股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过生益电子股份有限公司授权不得商用。

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