多层基板制造技术

本实用新型专利技术的多层基板(101)包括：具有第一区域(F1)和第二区域(F2)的层叠体(10)、高低差部(SP)以及形成于第一区域(F1)的线圈(3)。层叠体(10)层叠以树脂为主要材料的多个绝缘基材层来形成，第二区域(F2)的层叠数小于第一区域(F1)。高低差部(SP)因层叠数的不同而形成在第一区域(F1)与第二区域(F2)的边界。线圈(3)包含线圈导体图案(31、32、33)和第一层间连接导体(层间连接导体V11、V12)来构成。从绝缘基材层的层叠方向(Z轴方向)观察时，第一层间连接导体配置在线圈导体图案(31、32、33)中、沿着高低差部(SP)并靠近高低差部(SP)的部分(ADP)。

【技术实现步骤摘要】
多层基板
本技术涉及多层基板，尤其涉及具备层叠以树脂为主要材料的多个绝缘基材层来形成的层叠体以及形成于该层叠体的线圈的多层基板。
技术介绍
以往，已知有多种具备层叠以树脂为主要材料的多个绝缘基材层来形成的层叠体以及形成于层叠体的线圈的多层基板。例如，在专利文献1中公开了一种多层基板，包括：具有厚壁部(以下，第一区域)和薄壁部(以下，第二区域)的层叠体以及形成于第一区域的线圈。上述多层基板中，线圈包含分别形成于2个以上的绝缘基材层的多个线圈导体图案以及连接多个线圈导体图案的层间连接导体来构成。从多个绝缘基材层的层叠方向观察时，上述多个线圈导体图案配置成彼此重叠。在上述多层基板中，第二区域的绝缘基材层的层叠数小于第一区域的绝缘基材层的层叠数，因此第二区域具有可挠性，在第一区域和第二区域的边界附近存在层叠数不同的高低差部。现有技术文献专利文献专利文献1：国际公开第2015/083525号
技术实现思路
技术所要解决的技术问题一般，专利文献1所公开的多层基板(层叠体)是通过使用与高低差部的形状相对应的模具，对层叠后的多个绝缘基材层进行加热加压来得到的。图6是示出具有高低差部的多层基板的制造工序的一部分的剖视图。如图6所示，多层基板(层叠体)是通过使用模具1a、2a在层叠方向上(Z轴方向)对层叠后的多个绝缘基材层11a、12a、13a、14a、15a进行加热加压来得到的。在模具2a的表面形成有与层叠体的高低差部SP1a的形状相对应的高低差部SP2a。然而，模具2a的形状与层叠体的高低差部SP1a不易完全一致，为了抑制加热加压时的接合不良，一般使模具2a的高低差部SP2a的高度H2形成得比高低差部SP1a的高度H1更小。然而，在上述的制造方法中，由于下述理由，线圈的特性有可能会产生偏差。(a)在绝缘基材层的层叠数较多的第一区域，相比绝缘基材层的层叠数较少的第二区域，在加热加压时施加有更高的压力。因此，在加热加压时，以树脂为主要材料的绝缘基材层从第一区域向第二区域流动。此时，在高低差部SP1a附近的绝缘基材层的流动特别大(参照图6中的箭头)，伴随绝缘基材层的流动，位于高低差部SP1a附近的线圈导体图案容易产生位置偏移。(b)加热加压时压力集中地施加于配置成在多个绝缘基材层的层叠方向上多个线圈导体图案重叠的部分，因此线圈导体图案的位置偏移容易变大。(c)此外，高低差部SP1a附近与模具2a接触的面积较大(例如，图6中的绝缘基材层13a、14a、15a的右端面以及绝缘基材层15a的下表面)，因此在加热加压时容易受到冲压机的热量影响。因此，在加热加压时高低差部SP1a附近的绝缘基材层容易流动，位于高低差部SP1a附近的线圈导体图案容易产生位置偏移。本技术的目的是提供一种多层基板，构成为利用绝缘基材层的层叠数的不同在第一区域和第二区域的边界形成有高低差部，抑制伴随位于高低差部附近的线圈导体图案的位置偏移而产生的线圈特性的变动。解决技术问题的技术方案(1)本技术的多层基板包括：层叠体，该层叠体层叠以树脂为主要材料的多个绝缘基材层来形成，并且具有第一区域和第二区域，该第二区域的所述绝缘基材层的层叠数小于所述第一区域；高低差部，由于多个所述绝缘基材层的层叠数的不同，而在所述第一区域与所述第二区域的边界形成有该高低差部；以及线圈，该线圈形成在所述第一区域，所述线圈包含多个线圈导体图案和第一层间连接导体来构成，该多个线圈导体图案形成在多个所述绝缘基材层中2个以上的绝缘基材层，该第一层间连接导体形成在所述绝缘基材层并将多个所述线圈导体图案彼此连接，从多个所述绝缘基材层的层叠方向观察时，多个所述线圈导体图案配置成至少一部分彼此重叠，从所述层叠方向观察时，所述第一层间连接导体配置在多个所述线圈导体图案中、沿着所述高低差部并靠近所述高低差部的部分。一般，在加热加压时施加有较高的压力，高低差部附近容易受到冲压机的热量影响，因此加热加压时的绝缘基材层的流动较大。另一方面，在上述结构中，在线圈导体图案中、沿着高低差部并靠近高低差部的部分,配置有在加热加压时相比线圈导体图案不易产生位置偏移的第一层间连接导体，因此加热加压时的高低差部附近的绝缘基材层的流动被第一层间连接导体抑制。从而，根据该结构，能抑制在加热加压时，位于高低差部附近的线圈导体图案的位置偏移、变形等，能抑制伴随线圈导体图案的位置偏移、变形等产生的线圈的特性变化。(2)在上述(1)中，优选为包括形成于所述绝缘基材层的虚拟导体图案，从所述层叠方向观察时，所述虚拟导体图案配置在靠近所述高低差部的位置。在该结构下，利用存在于高低差部和线圈之间的虚拟导体图案，能进一步抑制加热加压时的高低差部附近的绝缘基材层的流动。(3)在上述(2)中，优选为从所述层叠方向观察时，所述虚拟导体图案沿着所述高低差部配置。利用该结构，能更有效地抑制加热加压时的高低差部附近的绝缘基材层的流动。(4)在上述(2)中，优选为从所述层叠方向观察时，所述虚拟导体图案配置成跨过所述高低差部。根据该结构，与虚拟导体图案不配置成跨过高低差部的情况相比，能更有效地抑制加热加压时的高低差部附近的绝缘基材层的流动。此外，利用该结构，能提高形成了层叠体后的高低差部附近的机械强度。而且，利用该结构，能实现一种可容易地对高低差部附近的第二区域进行塑性变形(折弯加工)的多层基板。(5)在上述(3)中，优选为从所述层叠方向观察时，所述虚拟导体图案配置成跨过所述高低差部。根据该结构，与虚拟导体图案不配置成跨过高低差部的情况相比，能进一步抑制加热加压时的高低差部附近的绝缘基材层的流动。此外，利用该结构，能提高形成了层叠体后的高低差部附近的机械强度。而且，利用该结构，能实现一种可容易地对高低差部附近的第二区域进行塑性变形(折弯加工)的多层基板。(6)在上述(2)中，优选为所述虚拟导体图案是形成在多个所述绝缘基材层中2个以上绝缘基材层的多个虚拟导体图案，包括第二层间连接导体，该第二层间连接导体形成于所述第一区域并将多个所述虚拟导体图案彼此连接，从所述层叠方向观察时，所述第二层间连接导体配置在靠近所述高低差部的位置。在该结构中，在线圈和高低差部之间配置有与线圈导体图案相比在加热加压时不易产生位置偏移的第二层间连接导体。因此，利用第二层间连接导体，能进一步抑制加热加压时的高低差部附近的绝缘基材层的流动。(7)在上述(3)中，优选为所述虚拟导体图案是形成在多个所述绝缘基材层中2个以上绝缘基材层的多个虚拟导体图案，包括第二层间连接导体，该第二层间连接导体形成于所述第一区域并将多个所述虚拟导体图案彼此连接，从所述层叠方向观察时，所述第二层间连接导体配置在靠近所述高低差部的位置。在该结构中，在线圈和高低差部之间配置有与线圈导体图案相比在加热加压时不易产生位置偏移的第二层间连接导体。因此，利用第二层间连接导体，能进一步抑制加热加压时的高低差部附近的绝缘基材层的流动。(8)在上述(4)中，优选为所述虚拟导体图案是形成在多个所述绝缘基材层中2个以上绝缘基材层的多个虚拟导体图案，包括第二层间连接导体，该第二层间连接导体形成于所述第一区域并将多个所述虚拟导体图案彼此连接，从所述层叠方向观察时，所述第二层间连接导体配置在靠近所述高低差部的位置。在该结本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种多层基板，其特征在于，包括：层叠体，该层叠体层叠以树脂为主要材料的多个绝缘基材层来形成，并且具有第一区域和第二区域，该第二区域的所述绝缘基材层的层叠数小于所述第一区域；高低差部，该高低差部因多个所述绝缘基材层的层叠数的不同而形成在所述第一区域与所述第二区域的边界；以及线圈，该线圈形成在所述第一区域，所述线圈包含多个线圈导体图案和第一层间连接导体来构成，该多个线圈导体图案形成在多个所述绝缘基材层中2个以上的绝缘基材层，该第一层间连接导体形成在所述绝缘基材层并将多个所述线圈导体图案彼此连接，从多个所述绝缘基材层的层叠方向观察时，多个所述线圈导体图案配置成至少一部分彼此重叠，从所述层叠方向观察时，所述第一层间连接导体配置在多个所述线圈导体图案中、沿着所述高低差部并靠近所述高低差部的部分。

【技术特征摘要】
2017.07.10 JP 2017-1348111.一种多层基板，其特征在于，包括：层叠体，该层叠体层叠以树脂为主要材料的多个绝缘基材层来形成，并且具有第一区域和第二区域，该第二区域的所述绝缘基材层的层叠数小于所述第一区域；高低差部，该高低差部因多个所述绝缘基材层的层叠数的不同而形成在所述第一区域与所述第二区域的边界；以及线圈，该线圈形成在所述第一区域，所述线圈包含多个线圈导体图案和第一层间连接导体来构成，该多个线圈导体图案形成在多个所述绝缘基材层中2个以上的绝缘基材层，该第一层间连接导体形成在所述绝缘基材层并将多个所述线圈导体图案彼此连接，从多个所述绝缘基材层的层叠方向观察时，多个所述线圈导体图案配置成至少一部分彼此重叠，从所述层叠方向观察时，所述第一层间连接导体配置在多个所述线圈导体图案中、沿着所述高低差部并靠近所述高低差部的部分。2.如权利要求1所述的多层基板，其特征在于，包括形成于所述绝缘基材层的虚拟导体图案，从所述层叠方向观察时，所述虚拟导体图案配置在靠近所述高低差部的位置。3.如权利要求2所述的多层基板，其特征在于，从所述层叠方向观察时，所述虚拟导体图案沿着所述高低差部配置。4.如权利要求2所述的多层基板，其特征在于，从所述层叠方向观察时，所述虚拟导体图案配置成跨过所述高低差部。5.如权利要求3所述的多层基板，其特征在于，从所述层叠方向观察时，所述虚拟导体图案配置成跨过所述高低差部...

【专利技术属性】
技术研发人员：金尾政明，古村知大，
申请(专利权)人：株式会社村田制作所，
类型：新型
国别省市：日本,JP