Type-C连接器公头制造技术

一种Type‑C连接器公头，包括连接壳体、胶芯母座、端子组件与线路板，所述胶芯母座嵌入安装于连接壳体内部，所述端子组件一端嵌入安装于所述胶芯母座内部，另一端与所述线路板的一侧表面贴片焊接，所述线路板的该侧表面设置用于贴片焊接的沉板贴片。本实用新型专利技术提供的Type‑C连接器公头采用单面沉板贴片结构，减少Type‑C连接器公头的生产工序与装配要求，有效地提高了生产效率与良品率，满足大规模生产制造的要求，释放Type‑C连接器大规模应用的产能桎梏。

Type-C Connector Head

A Type C connector head includes a connecting shell, a rubber core base, a terminal assembly and a circuit board. The rubber core base is embedded in the connecting shell. One end of the terminal assembly is embedded in the inner part of the rubber core base, and the other end is welded with a surface patch on one side of the circuit board. The side surface of the circuit board is provided with a sink patch for patch welding. The Type_C connector head provided by the utility model adopts a single-sided sinking plate patch structure, reduces the production process and assembly requirements of the Type_C connector head, effectively improves the production efficiency and quality rate, meets the requirements of large-scale production and manufacturing, and releases the productivity shackles of large-scale application of the Type_C connector.

【技术实现步骤摘要】
Type-C连接器公头
本技术属于连接器
，具体地来说，是一种Type-C连接器公头。
技术介绍
USB，即英文UniversalSerialBus(通用串行总线)的缩写，是一个外部总线标准，用于规范电脑与外部设备的连接和通讯。其中，USBType-C连接器是一种支持USB接口双面插入的接口形式，解决了USB插不准的难题，正反面任意插，因而受到人们的广泛欢迎，已成为主流的USB连接器类型。目前，在Type-C连接器公头配设PCB板的应用中，Type-C连接器公头与PCB板之间多采用双侧贴片引脚的方式进行连接紧固。Type-C连接器公头无论采用铆合外壳还是拉伸外壳，均需于其端部与PCB板进行双面贴片。在此结构下，SMT贴片过程需要双面上锡后贴焊元器件，随即人工插板后经过过回流焊而成型，生产过程复杂、步骤众多，造成SMT生产效率与良率俱低，难以满足Type-C连接器公头的大规模生产制造的要求，严重制约了Type-C连接器的大规模应用。
技术实现思路
为了克服现有技术的不足，本技术提供了一种Type-C连接器公头，采用单面沉板贴片结构，减少Type-C连接器公头的生产工序与装配要求，有效地提高了生产效率与良品率，满足大规模生产制造的要求，释放Type-C连接器大规模应用的产能桎梏。本技术的目的通过以下技术方案来实现：一种Type-C连接器公头，包括连接壳体、胶芯母座、端子组件与线路板，所述胶芯母座嵌入安装于连接壳体内部，所述端子组件一端嵌入安装于所述胶芯母座内部，另一端与所述线路板的一侧表面贴片焊接，所述线路板的该侧表面设置用于贴片焊接的沉板贴片。作为上述技术方案的改进，所述胶芯母座包括环形胶芯主体与设置于所述环形胶芯主体外表面的EMI弹片。作为上述技术方案的进一步改进，所述端子组件包括依次堆叠的第一端子元件、承载连接件与第二端子元件，所述第一端子元件和/或所述第二端子元件远离所述胶芯母座的一端与所述沉板贴片电性连接。作为上述技术方案的进一步改进，所述第一端子元件和/或所述第二端子元件具有用于扣接的弹性凸缘。作为上述技术方案的进一步改进，所述第一端子元件包括一体连接的第一金属端子与第一塑胶基材，所述第一塑胶基材与所述第二端子元件/所述承载连接件扣合紧固。作为上述技术方案的进一步改进，所述第二端子元件包括一体连接的第二金属端子与第二塑胶基材，所述第二塑胶基材与所述第一端子元件/所述承载连接件扣合紧固。作为上述技术方案的进一步改进，所述承载连接件远离所述胶芯母座的一端具有用于定位承载所述线路板的勾连部。作为上述技术方案的进一步改进，所述线路板具有定位孔，所述勾连部插接于所述定位孔内。作为上述技术方案的进一步改进，所述第一端子元件、所述第二端子元件与所述承载连接件具有一体成型构造。作为上述技术方案的进一步改进，所述沉板贴片包括复数个贴片引脚，所述贴片引脚均设置于所述线路板的同侧表面。本技术的有益效果是：包括连接壳体、胶芯母座、端子组件与线路板，所述胶芯母座嵌入安装于连接壳体内部，所述端子组件一端嵌入安装于所述胶芯母座内部，另一端与所述线路板的一侧表面贴片焊接，所述线路板的该侧表面设置用于贴片焊接的沉板贴片，具有单面沉板贴片结构，减少Type-C连接器公头的生产工序与装配要求，有效地提高了生产效率与良品率，满足大规模生产制造的要求，释放了Type-C连接器的大规模应用的产能桎梏。为使本技术的上述目的、特征和优点能更明显易懂，下文特举较佳实施例，并配合所附附图，作详细说明如下。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本技术的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。图1是本技术实施例1提供的Type-C连接器公头的分解结构示意图；图2是本技术实施例1提供的Type-C连接器公头的线路板的结构示意图。主要元件符号说明：1000-Type-C连接器公头，0100-连接壳体，0200-胶芯母座，0210-环形胶芯主体，0220-EMI弹片，0300-端子组件，0310-第一端子元件，0311-第一金属端子，0312-第一塑胶基材，0320-第二端子元件，0321-第二金属端子，0322-第二塑胶基材，0330-承载连接件，0331-基板部，0332-连接抱臂，0333-勾连部，0334-贯穿孔，0400-线路板，0410-板件基材，0411-定位孔，0420-沉板贴片，0421-贴片引脚。具体实施方式为了便于理解本技术，下面将参照相关附图对Type-C连接器公头进行更全面的描述。附图中给出了Type-C连接器公头的优选实施例。但是，Type-C连接器公头可以通过许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施例。相反地，提供这些实施例的目的是使对Type-C连接器公头的公开内容更加透彻全面。需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。相反，当元件被称作“直接在”另一元件“上”时，不存在中间元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的。除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本技术的
的技术人员通常理解的含义相同。本文中在Type-C连接器公头的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在限制本技术。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。实施例1请结合参阅图1～2，本实施例公开一种Type-C连接器公头1000，该Type-C连接器公头1000包括依次装配的连接壳体0100、胶芯母座0200、端子组件0300与线路板0400，形成单面沉板贴片结构，减少Type-C连接器公头1000的生产工序与装配要求，提升生产效能。其中，胶芯母座0200嵌入安装于连接壳体0100的内部，端子组件0300一端嵌入安装于胶芯母座0200的内部，另一端与线路板0400的一侧表面贴片焊接，线路板0400的该侧表面设置用于贴片焊接的沉板贴片0420。可以理解，沉板贴片0420均设置于线路板0400的同侧表面，并仅设置于线路板0400的一侧表面，从而规避传统的双面贴片结构的弊端。连接壳体0100用于与Type-C连接器母头直接插拔连接，应当具有必要的连接强度。示范性地，连接壳体0100具有环形直通结构，以便胶芯母座0200嵌入安装。示范性地，连接壳体0100由金属材料制成，保证结构强度。胶芯母座0200用于柔性固装端子组件0300的金属端子，保证金属端子的稳固。示范性地，胶芯母座0200包括环形胶芯主体0210与设置于环形胶芯主体0210外表面的EMI弹片0220。环形胶芯主体0210具有环形直通结构，由塑料材料制成，具有柔性避震能力。EMI弹片0220与环形胶芯主体0210连成紧密的一体结构，用于密合环形胶芯的环形直通腔体，真正有效地降低辐射干扰。示范性本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种Type‑C连接器公头，其特征在于，包括连接壳体、胶芯母座、端子组件与线路板，所述胶芯母座嵌入安装于连接壳体内部，所述端子组件一端嵌入安装于所述胶芯母座内部，另一端与所述线路板的一侧表面贴片焊接，所述线路板的该侧表面设置用于贴片焊接的沉板贴片。

【技术特征摘要】
2018.08.16 CN 20182132866211.一种Type-C连接器公头，其特征在于，包括连接壳体、胶芯母座、端子组件与线路板，所述胶芯母座嵌入安装于连接壳体内部，所述端子组件一端嵌入安装于所述胶芯母座内部，另一端与所述线路板的一侧表面贴片焊接，所述线路板的该侧表面设置用于贴片焊接的沉板贴片。2.根据权利要求1所述的Type-C连接器公头，其特征在于，所述胶芯母座包括环形胶芯主体与设置于所述环形胶芯主体外表面的EMI弹片。3.根据权利要求1所述的Type-C连接器公头，其特征在于，所述端子组件包括依次堆叠的第一端子元件、承载连接件与第二端子元件，所述第一端子元件和/或所述第二端子元件远离所述胶芯母座的一端与所述沉板贴片电性连接。4.根据权利要求3所述的Type-C连接器公头，其特征在于，所述第一端子元件和/或所述第二端子元件具有用于扣接的弹性凸缘。5.根据权利要求3所...

【专利技术属性】
技术研发人员：胡月琪，
申请(专利权)人：胡月琪，
类型：新型
国别省市：广东,44