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一种Type‑C连接器公头，包括连接壳体、胶芯母座、端子组件与线路板，所述胶芯母座嵌入安装于连接壳体内部，所述端子组件一端嵌入安装于所述胶芯母座内部，另一端与所述线路板的一侧表面贴片焊接，所述线路板的该侧表面设置用于贴片焊接的沉板贴片。本实...
该专利属于胡月琪所有，仅供学习研究参考，未经过胡月琪授权不得商用。

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