Type-C连接器公头制造技术

一种Type‑C连接器公头，包括连接壳体、胶芯母座、端子组件与线路板，所述胶芯母座嵌入安装于连接壳体内部，所述端子组件一端嵌入安装于所述胶芯母座内部，另一端与所述线路板的一侧表面贴片焊接，所述线路板的该侧表面设置用于贴片焊接的沉板贴片。本发明专利技术提供的Type‑C连接器公头采用单面沉板贴片结构，减少Type‑C连接器公头的生产工序与装配要求，有效地提高了生产效率与良品率，满足大规模生产制造的要求，释放Type‑C连接器大规模应用的产能桎梏。

【技术实现步骤摘要】
Type-C连接器公头
本专利技术属于连接器
，具体地来说，是一种Type-C连接器公头。
技术介绍
USB，即英文UniversalSerialBus(通用串行总线)的缩写，是一个外部总线标准，用于规范电脑与外部设备的连接和通讯。其中，USBType-C连接器是一种支持USB接口双面插入的接口形式，解决了USB插不准的难题，正反面任意插，因而受到人们的广泛欢迎，已成为主流的USB连接器类型。目前，在Type-C连接器公头配设PCB板的应用中，Type-C连接器公头与PCB板之间多采用双侧贴片引脚的方式进行连接紧固。Type-C连接器公头无论采用铆合外壳还是拉伸外壳，均需于其端部与PCB板进行双面贴片。在此结构下，SMT贴片过程需要双面上锡后贴焊元器件，随即人工插板后经过过回流焊而成型，生产过程复杂、步骤众多，造成SMT生产效率与良率俱低，难以满足Type-C连接器公头的大规模生产制造的要求，严重制约了Type-C连接器的大规模应用。
技术实现思路
为了克服现有技术的不足，本专利技术提供了一种Type-C连接器公头，采用单面沉板贴片结构，减少Type-C连接器公头的生产工序与装配要本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种Type‑C连接器公头，其特征在于，包括连接壳体、胶芯母座、端子组件与线路板，所述胶芯母座嵌入安装于连接壳体内部，所述端子组件一端嵌入安装于所述胶芯母座内部，另一端与所述线路板的一侧表面贴片焊接，所述线路板的该侧表面设置用于贴片焊接的沉板贴片。

【技术特征摘要】
2018.08.16 CN 20182132866211.一种Type-C连接器公头，其特征在于，包括连接壳体、胶芯母座、端子组件与线路板，所述胶芯母座嵌入安装于连接壳体内部，所述端子组件一端嵌入安装于所述胶芯母座内部，另一端与所述线路板的一侧表面贴片焊接，所述线路板的该侧表面设置用于贴片焊接的沉板贴片。2.根据权利要求1所述的Type-C连接器公头，其特征在于，所述胶芯母座包括环形胶芯主体与设置于所述环形胶芯主体外表面的EMI弹片。3.根据权利要求1所述的Type-C连接器公头，其特征在于，所述端子组件包括依次堆叠的第一端子元件、承载连接件与第二端子元件，所述第一端子元件和/或所述第二端子元件远离所述胶芯母座的一端与所述沉板贴片电性连接。4.根据权利要求3所述的Type-C连接器公头，其特征在于，所述第一端子元件和/或所述第二端子元件具有用于扣接的弹性凸缘。5.根据权利要求3所...

【专利技术属性】
技术研发人员：胡月琪，
申请(专利权)人：胡月琪，
类型：发明
国别省市：广东,44