插头模组及插座连接器组件制造技术

本发明专利技术公开了一种插头模组，其包括设有收容空间的外壳、收容于所述收容空间内的电路板及散热结构，所述外壳包括上部及与上部相互组装形成所述收容空间的下部，所述电路板包括暴露于外壳的前对接端口的前对接部，用于与线缆连接的后部及在前后方向上安装在前对接部和后部之间的元件，所述散热结构分别位于上部和下部的外表面以散去由元件产生的热量，每个所述散热结构包括若干排布在第一方向及与第一方向交叉的第二方向以使空气流通。

【技术实现步骤摘要】
插头模组及插座连接器组件
本专利技术涉及一种电连接组件，尤其涉及端子排布及其端子模块组件和之前临时申请的FP5连接器，临时申请包括申请号为62/367098，申请日为2016年7月26日，申请号为62/399272，申请日为2016年9月23日，申请号为62/412841，申请日为2016年10月26日，申请号为62/425627，申请日为2016年11月23日，申请号为62/449133，申请日为2017年1月23日及申请号为62/509141，申请日为2017年5月21日的美国专利申请，。
技术介绍
目前QSFP-DD规范修订0.1公布了一个设有八条通道的1x1QSFP-DD模组。QSFP的每条通道运行速率在25Gbit/s或50Gbit/s，因此QSFP-DD模组支持200Gbit/s或400Gbit/s速率的以太网应用。QSFP-DD模组设有插座连接器，所述插座连接器包括绝缘本体和收容于绝缘本体内的四排端子。每个端子设有焊接部。上两排端子的焊接部在纵向方向上与下两排端子的焊接部偏移。值得注意的是，另一种设计具有0.5mm精细间距的与QSFP类似的界面。尽管现有的连接器本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种插头模组，其包括设有收容空间的外壳、收容于所述收容空间内的电路板及散热结构，所述外壳包括上部及与上部相互组装形成所述收容空间的下部，所述电路板包括暴露于外壳的前对接端口的前对接部，用于与线缆连接的后部及在前后方向上安装在前对接部和后部之间的元件，所述散热结构分别位于上部和下部的外表面以散去由元件产生的热量，其特征在于：每个所述散热结构包括若干排布在第一方向及与第一方向交叉的第二方向以使空气流通。

【技术特征摘要】
2017.06.20 US 62/5221131.一种插头模组，其包括设有收容空间的外壳、收容于所述收容空间内的电路板及散热结构，所述外壳包括上部及与上部相互组装形成所述收容空间的下部，所述电路板包括暴露于外壳的前对接端口的前对接部，用于与线缆连接的后部及在前后方向上安装在前对接部和后部之间的元件，所述散热结构分别位于上部和下部的外表面以散去由元件产生的热量，其特征在于：每个所述散热结构包括若干排布在第一方向及与第一方向交叉的第二方向以使空气流通。2.根据权利要求1的插头模组，其特征在于，所述第一方向与第二方向垂直，所述隔板沿第一方向延伸，并在第一方向和第二方向上各自间隔开。3.根据权利要求1的插头模组，其特征在于，所述散热结构用于散热器上。4.根据权利要求1的插头模组，其特征在于，位于上部表面上的散热结构的面积大于位于下部表面上的散热结构的面积。5.根据权利要求4的插头模组，其特征在于，进一步包括在竖直方向上夹在所述元件和上部/下部之间的导热...

【专利技术属性】
技术研发人员：特伦斯·F·李托，
申请(专利权)人：富士康昆山电脑接插件有限公司，鸿腾精密科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏,32