一种高防护LED注塑模组制造技术

一种高防护LED注塑模组，包括包裹体、PCBA、保护罩、导线和配光体，其特征在于，所述PCBA包括一个或多个LED、一个或多个供电模块和PCB板，所述LED固定在所述PCB板上，所述供电模块固定在所述PCB板上，所述保护罩固定在所述供电模块对应的PCB板位置上，所述导线设置在所述PCB板的两端部位置，所述配光体设置在所述LED对应的所述PCB板位置上，所述包裹体包裹住所述PCBA、导线、保护罩和配光体，所述配光体的周边边缘处设置有一个环形的导向凹槽，所述导向凹槽内设置有若干个固定块。本实用新型专利技术主要在现有注塑型LED模组进行技术改进，增加配光体的导向凹槽结构，并配合导线的固定作用，使得注塑成型后的LED模组的背部无任何定位孔，极大地提升了LED模组的防尘防水的可靠性性能。

【技术实现步骤摘要】
一种高防护LED注塑模组
本技术涉及LED灯箱标识字照明
，尤其涉及一种高防护LED注塑模组。
技术介绍
当前市场上，由于经济环保、耗能低、工作寿命长、体积小、重量轻等诸多优势特点，LED模组被广泛应用于广告灯箱、广告标识字的内部作为照明光源用途。LED模组总体分为滴胶型和注塑型结构，其中，滴胶型结构由于胶水与壳体的结合性较差，且胶水在一定时间使用后会会出现老化现象，对防水性能造成极其严重的影响；注塑型结构，目前普遍注塑型模组由于其结构设计的缺陷，导致背部出现若干个定位通孔，这些定位通孔直接穿透到内部的结构件上，虽然在使用时，背部会使用双面胶进行粘接，但是，一方面双面胶的防水性较差，另外一方面双面胶与模组结合紧密程度不够理想，并且双面胶在使用过程中存在老化现象，上述几种原因综合起来会导致模组产品防护性能降低甚至失效，从而对产品的使用寿命造成较为严重的影响，达不到LED照明产品长寿命使用的预期需求。
技术实现思路
为了解决上述现有技术问题，本技术提供一种高防护LED注塑模组。实现本技术目的的一种高防护LED注塑模组，包括包裹体、PCBA、保护罩、导线和配光体，其特征在于，所述PCBA包括一个或多个LED、一个或多个供电模块和PCB板，所述LED固定在所述PCB板上，所述供电模块固定在所述PCB板上，所述保护罩固定在所述供电模块对应的PCB板位置上，所述导线设置在所述PCB板的两端部位置，所述配光体设置在所述LED对应的所述PCB板位置上，所述包裹体包裹住所述PCBA、导线、保护罩和配光体，所述配光体的周边边缘处设置有一个环形的导向凹槽，所述导向凹槽内设置有若干个固定块。进一步的，所述包裹体密封包裹住保护罩，且留出所述保护罩对应于所述供电模块的顶部局部暴露处。所述包裹体密封包裹住所述导线，且留出所述导线的另一端部。进一步的，所述包裹体密封包裹住所述配光体的导向凹槽的外侧边缘部位，且留出导向凹槽内侧至配光体中部区域位置的暴露处。进一步的，所述配光体的下端部还设置有固定卡扣，所述配光体通过所述固定卡扣固定在所述PCB板上。进一步的，所述包裹体在与所述配光体的结合处还设置有环形凸台。进一步的，所述包裹体的外表面的高度构造为小于或等于所述保护罩的高度。本技术的优点是：通过在现有的注塑型LED模组中对配光体的结构改进，增加导向凹槽及定位块结构，并且配合导线的定位作用，使得在注塑过程中，可以实现简单有效的定位，代替现有的额外增加模具定位柱的方式，此注塑成型后的LED模组，其背部无任何定位孔。另外，通过在包裹体与配光体结合处增加防护的环形凸台结构，可以使得包裹体与配光体的结合更加紧密，且能够有效地放置包裹体上面的水渗透到配光体内部。本技术可以极高地提升产品的防尘防水的可靠性性能，从而使得产品的使用寿命得到极大的延长。附图说明图1是本技术实施例的产品外观示意图；图2是本技术实施例的产品爆炸示意图；图3是本技术实施例中配光体的放大示意图。附图标记说明：1、包裹体；2、PCBA；3、导线；4、配光体；5、保护罩；11、环形凸台；21、LED；22、供电模块；23、PCB板；41、导向凹槽；42、固定块；43、固定卡扣。具体实施方式下面结合附图和实施例对本技术进一步说明。参考图1和图2所示，本技术提供了一种高防护LED注塑模组，包括包裹体（1）、PCBA（2）、导线（3）、配光体（4）和保护罩（5）。其中，所述PCBA（2）由一个或多个LED（21）、一个或多个供电模块（22）和PCB板（23）组成。LED（21）通过SMT加工工艺方式固定在所述PCB板（23）上。供电模块（22）包括了若干个电子元器件，若干个电子元器件呈集中排布，供电模块主要起到对LED（21）恒流供电作用。制作本LED模组时，根据LED（21）的数量不同，为满足供电功率的需求，可以设置一个或多个供电模块（22），以便对不同的LED（21）作分散供电处理，达到亮度均匀的效果。进一步的，将所述保护罩（5）固定在所述供电模块（22）对应的PCB板（23）的相应位置上。本实施例中，保护罩（5）的固定方式是通过设置在保护罩（5）下方的两个卡脚固定在PCB板上。其它固定方式包括但不限于螺钉固定、胶水粘接固定等。所述保护罩（5）的数量与所述供电模块（22）的数量相同。进一步的，将所述导线（3）通过焊接方式固定在所述PCB板两端部的相应供电焊盘上，所述导线（3）的数量为两组共四条，其中，每一组包括正极线和负极线各一条。设置在两端的目的在于通过导线（3）的对接方式，以实现多个LED注塑模组之间的串接。结合图2和图3所示，将所述配光体（4）设置在所述LED（21）对应的PCB板（23）的相应位置上。本实施例中，配光体（4）的顶面呈半圆球形状结构，配光体（4）的周边边缘处还设置有一个环形的导向凹槽（41），导向凹槽（41）的内部还设置有四个固定块（42），四个固定块（42）呈混匀分布，将导向凹槽（41）分割成四部分。所述配光体（4）半圆球面的边缘端部位置下侧还设置一对固定卡扣（43），通过此固定卡扣（43），可以将配光体（4）良好地固定在所述LED（21）对应的所述PCB板（23）位置上，以对LED（21）的出光作二次配光作用。进一步的，将所述PCBA（2）、导线（3）、配光体（4）和保护罩（5）固定一起之后，将进行整体注塑工序，此时将注塑模具中的夹具分别固定住所述配光体（4）中的导向凹槽（41）的内侧和所述导线（3），通过整体注塑工序，将包裹体（1）紧密包裹住所述PCBA（2）、导线（3）、配光体（4）和保护罩（5），并且所述包裹体（1）在所述保护罩（5）对应于所述供电模块（22）的顶部位置留出暴露处；所述包裹体（1）紧密包裹住所述导线（3）的一端部，且留出所述导线（3）的另一端部。所述包裹体（1）紧密包裹住所述配光体（4）的导向凹槽（41）的外侧边缘部位，且留出导向凹槽内侧至配光体中部区域位置的暴露处。通过此结构及注塑方式，可以实现LED注塑模组的背部无任何定位孔。进一步的，通过结构设计，使得所述包裹体（1）在与所述配光体（4）的结合处设置一环形凸台（11），此环形凸台（12）的作用在于一定程度地阻隔LED注塑模组正表面的水到配光体（4）内部，进而影响到PCBA（2）的电气可靠性。本实施例中，所述包裹体（1）的外表面的高度构造为小于或等于所述保护罩（5）的高度。但是，本领域技术人员可以理解，根据实际产品的设计需要，所述塑胶外壳（1）的外表面的高度构造亦可以大于所述保护罩（5）的高度，这些也属于本技术的保护范围。以上所述实施例仅表达了本技术的实施方式，其描述较为具体与详细，但并不能因此而理解为对本技术专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本技术构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本技术的保护范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种高防护LED注塑模组，包括包裹体、PCBA、保护罩、导线和配光体，其特征在于，所述PCBA包括一个或多个LED、一个或多个供电模块和PCB板，所述LED固定在所述PCB板上，所述供电模块固定在所述PCB板上，所述保护罩固定在所述供电模块对应的PCB板位置上，所述导线设置在所述PCB板的两端部位置，所述配光体设置在所述LED对应的所述PCB板位置上，所述包裹体包裹住所述PCBA、导线、保护罩和配光体，所述配光体的周边边缘处设置有一个环形的导向凹槽，所述导向凹槽内设置有若干个固定块。

【技术特征摘要】
1.一种高防护LED注塑模组，包括包裹体、PCBA、保护罩、导线和配光体，其特征在于，所述PCBA包括一个或多个LED、一个或多个供电模块和PCB板，所述LED固定在所述PCB板上，所述供电模块固定在所述PCB板上，所述保护罩固定在所述供电模块对应的PCB板位置上，所述导线设置在所述PCB板的两端部位置，所述配光体设置在所述LED对应的所述PCB板位置上，所述包裹体包裹住所述PCBA、导线、保护罩和配光体，所述配光体的周边边缘处设置有一个环形的导向凹槽，所述导向凹槽内设置有若干个固定块。2.根据权利要求1所述的一种高防护LED注塑模组，其特征在于，所述包裹体密封包裹住保护罩，且留出所述保护罩对应于所述供电模...

【专利技术属性】
技术研发人员：聂坤，谢礼俊，
申请(专利权)人：深圳市零奔洋光电股份有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44